一种同平面质异防断裂线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种同平面质异防断裂线路板，包括底板和线路板主体，所述底板顶端安装有支撑机构，所述线路板主体安装在支撑机构上，所述底板两侧固定有侧板，所述侧板顶端安装有上限位板，所述上限位板位于线路板主体上方，所述线路板主体上表面设置有加固条，所述线路板主体由胶水层、丝印层、阻焊层、铜箔层、导热胶层和基板组成，所述基板上表面设置有导热胶层，所述导热胶层上表面设置有铜箔层，所述铜箔层上表面设置有阻焊层，所述阻焊层上表面设置有丝印层，所述丝印层上表面设置有胶水层。本实用新型专利技术通过设置加固条，可进一步增强线路板主体的强度，避免线路板主体断裂。裂。裂。

【技术实现步骤摘要】
一种同平面质异防断裂线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体是一种同平面质异防断裂线路板。

技术介绍

[0002]线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充和电气边界等组成。印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板和IC封装板等品种将成为主要增长点。2003年中国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333％，产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年，中国PCB产值仍然保持了30％以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度。电路板几乎可以说是现代电子产品和核心，应用范围机器广泛，但是电路板因为自身特性的关系，导致了自身比较脆弱，在受到撞击或者外力施压时很有可能导致电路板的断裂，这样的话就缩短了电子产品的使用周期，影响了消费者的使用体验。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种同平面质异防断裂线路板，以解决现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种同平面质异防断裂线路板，包括底板和线路板主体，所述底板顶端安装有支撑机构，所述线路板主体安装在支撑机构上，所述底板两侧固定有侧板，所述侧板顶端安装有上限位板，所述上限位板位于线路板主体上方，所述线路板主体上表面设置有加固条，所述线路板主体由胶水层、丝印层、阻焊层、铜箔层、导热胶层和基板组成，所述基板上表面设置有导热胶层，所述导热胶层上表面设置有铜箔层，所述铜箔层上表面设置有阻焊层，所述阻焊层上表面设置有丝印层，所述丝印层上表面设置有胶水层。
[0005]优选的，所述支撑机构由顶盖、减震件和底盖组成，所述减震件的两端分别设置有顶盖和底盖。
[0006]优选的，所述减震件设置为橡胶件或硅胶件。
[0007]优选的，所述上限位板和线路板主体之间设置有橡胶垫，橡胶垫固定在上限位板底端。
[0008]优选的，所述加固条设置有多个，且加固条交错设置。
[0009]优选的，所述导热胶层设置为陶瓷导热胶层。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、通过设置底板和侧板，可将线路板主体放置在侧板之间，从而避免外力影响线路板主体，从而避免线路板主体被弯折；通过设置加固条，可进一步增强线路板主体的强度，避免线路板主体断裂；
[0012]2、支撑机构由顶盖、减震件和底盖组成，可提高线路板的抗震性能；
[0013]3、通过设置导热胶层，可提高线路板的导热性能，从而便于线路板的散热。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1为本技术的结构示意图。
[0016]图2为本技术线路板主体的俯视图。
[0017]图3为本技术支撑机构的结构示意图。
[0018]图4为本技术线路板主体的结构示意图。
[0019]图中：1、底板；2、支撑机构；3、侧板；4、上限位板；5、加固条；6、线路板主体；7、橡胶垫；201、顶盖；202、减震件；203、底盖；601、胶水层；602、丝印层；603、阻焊层；604、铜箔层；605、导热胶层；606、基板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1-4，本技术实施例中，一种同平面质异防断裂线路板，包括底板1和线路板主体6，所述底板1顶端安装有支撑机构2，所述线路板主体6安装在支撑机构2上，所述底板1两侧固定有侧板3，所述侧板3顶端安装有上限位板4，所述上限位板4位于线路板主体6上方，所述线路板主体6上表面设置有加固条5，所述线路板主体6由胶水层601、丝印层602、阻焊层603、铜箔层604、导热胶层605和基板606组成，所述基板606上表面设置有导热胶层605，所述导热胶层605上表面设置有铜箔层604，所述铜箔层604上表面设置有阻焊层603，所述阻焊层603上表面设置有丝印层602，所述丝印层602上表面设置有胶水层601，所述支撑机构2由顶盖201、减震件202和底盖203组成，所述减震件202的两端分别设置有顶盖201和底盖203，所述减震件202设置为橡胶件或硅胶件，所述上限位板4和线路板主体6之间设置有橡胶垫7，橡胶垫7固定在上限位板4底端，所述加固条5设置有多个，且加固条5交错设置，所述导热胶层605设置为陶瓷导热胶层；通过设置底板1和侧板3，可将线路板主体6放置在侧板3之间，从而避免外力影响线路板主体6，从而避免线路板主体6被弯折；通过设置加固条5，可进一步增强线路板主体6的强度，避免线路板主体6断裂；支撑机构2由顶盖201、减震件202和底盖203组成，可提高线路板的抗震性能；通过设置导热胶层605，可提高线路板的导热性能，从而便于线路板的散热。
[0022]本技术的工作原理是：通过设置底板1和侧板3，可将线路板主体6放置在侧板3之间，从而避免外力影响线路板主体6，从而避免线路板主体6被弯折；通过设置加固条5，可进一步增强线路板主体6的强度，避免线路板主体6断裂；支撑机构2由顶盖201、减震件202和底盖203组成，可提高线路板的抗震性能；通过设置导热胶层605，可提高线路板的导热性能，从而便于线路板的散热。
[0023]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本
技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同平面质异防断裂线路板，包括底板（1）和线路板主体（6），其特征在于：所述底板（1）顶端安装有支撑机构（2），所述线路板主体（6）安装在支撑机构（2）上，所述底板（1）两侧固定有侧板（3），所述侧板（3）顶端安装有上限位板（4），所述上限位板（4）位于线路板主体（6）上方，所述线路板主体（6）上表面设置有加固条（5），所述线路板主体（6）由胶水层（601）、丝印层（602）、阻焊层（603）、铜箔层（604）、导热胶层（605）和基板（606）组成，所述基板（606）上表面设置有导热胶层（605），所述导热胶层（605）上表面设置有铜箔层（604），所述铜箔层（604）上表面设置有阻焊层（603），所述阻焊层（603）上表面设置有丝印层（602），所述丝印层（602）上表面设置有胶水层（601）...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁江勇，
申请(专利权)人：深圳市合涟聚电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：