一种散热型HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体为一种散热型HDI线路板，包括本体，还包括底板、放置板、缓震结构和鼓风单元；两个放置板相对的面上开设多层卡槽，相对的卡槽内放置本体，放置板的一端安置有鼓风单元，且鼓风单元包括导流腔、圆筒、马达、扇叶和垫板；通过将本体安装在放置板上，且放置板的多个卡槽可盛放多个本体，同时多个本体同时通电工作时产生的热量可通过鼓风单元及时排出；电机转动带动圆筒的扇叶转动，同时扇叶将外界的风抽入圆筒内，同时将风从导流腔排向本体上，与本体上散发的热量进行冷热交换，对本体进行降温处理，避免本体上产生的热量难以排出，导致本体发热烧坏现象的发生。的发生。的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型HDI线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种散热型HDI线路板。

技术介绍

[0002]HDI线路板表面焊接多个电气元气件，以及HDI线路板本身易损，而现有电子设备中，HDI线路板通过螺栓固定在电子设备中，若电子设备受到外界的碰撞破坏力，对HDI线路板造成震荡，致使HDI线路板上焊接的电气元气件松动或者脱落，将影响电子设备的正常工作，以及线路板在通电工作上，线路板上电子元气件产热，热量附着在电子元器件之间，致使线路板因温度高而烧坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种散热型HDI线路板，通过将本体安装在放置板上，且放置板的多个卡槽可盛放多个本体，同时通过鼓风单元及时将本体上产生的热量排离。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种散热型HDI线路板，包括本体，还包括底板、放置板、缓震结构和鼓风单元；所述放置板的个数为二，且放置板通过缓震结构安装在底板上，两个放置板相对的面上开设多层卡槽，相对的卡槽内放置本体，放置板的一端安置有鼓风单元，且鼓风单元包括导流腔、圆筒、马达、扇叶和垫板；所述圆筒通过垫板固接在底板上，圆筒一端固接固接马达，马达的输出轴伸入圆筒内并固接扇叶，圆筒的外圈固接导流腔，导流腔上较大口端与本体相对，导流腔的较小口端与圆筒内部连通，圆筒的侧壁上开设进风口。
[0006]优选的，所述导流腔内设有分流板，且分流板将导流腔的较大口端分成多个导流层，且导流层的个数与卡槽的个数一致，且每层导流层与每层本体相对。
[0007]优选的，所述缓震结构包括支撑杆、套筒、滑杆、弹簧和支撑板；每个所述放置板的上下两端直角处固接支撑板，两个上下相对的支撑板之间固接滑杆，滑杆的两端套有弹簧，两个弹簧之间为套筒，且套筒滑动连接在滑杆上，套筒的外圈上固接支撑杆的一端，支撑杆的另一端固接在底板上。
[0008]优选的，所述套筒的两端各自设有档杆，相邻两个挡杆之间的距离为弹簧外圈直径的二分三，档杆距离套筒端面的距离为放置板下端面距离底板上板面距离的三分之二。
[0009]优选的，每个所述卡槽内设有弹性凸起，且每个卡槽内弹性凸起之间的距离与本体的宽度相同。
[0010]优选的，每个所述套筒上开设滑孔，且滑杆的外圈配合滑孔连接在套筒上。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]通过将本体安装在放置板上，且放置板的多个卡槽可盛放多个本体，同时多个本体同时通电工作时产生的热量可通过鼓风单元及时排出；电机转动带动圆筒的扇叶转动，同时扇叶将外界的风抽入圆筒内，同时将风从导流腔排向本体上，与本体上散发的热量进行冷热交换，对本体进行降温处理，避免本体上产生的热量难以排出，导致本体发热烧坏现
象的发生。
[0013]通过将本安装在放置板内，同时放置板通过缓震结构连接在底板上，可对本体起到保护作用，避免外界破坏震荡力将本体上焊接的电子元器件振动松弛或者脱落本体。
附图说明
[0014]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作优选的的说明。
[0015]图1为本技术中本体与鼓风单元之间的配合图；
[0016]图2为本技术中导流腔与圆筒之间的配合图；
[0017]图3为本技术中本体与缓震结构之间的配合图；
[0018]图4为图3中A处的局部放大图；
[0019]图中：本体1、底板2、放置板3、卡槽31、弹性凸起311、缓震结构4、支撑杆41、套筒42、档杆421、滑杆43、弹簧44、支撑板45、鼓风单元5、导流腔51、分流板511、导流层512、圆筒52、进风口521、马达53、扇叶54、垫板55。
具体实施方式
[0020]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1-4所示，一种散热型HDI线路板，包括本体1，还包括底板2、放置板3、缓震结构4和鼓风单元5；所述放置板3的个数为二，且放置板3通过缓震结构4安装在底板2上，两个放置板3相对的面上开设多层卡槽31，相对的卡槽31内放置本体1，放置板3的一端安置有鼓风单元5，且鼓风单元5包括导流腔51、圆筒52、马达53、扇叶54和垫板55；所述圆筒52通过垫板55固接在底板2上，圆筒52一端固接固接马达53，马达53的输出轴伸入圆筒52内并固接扇叶54，圆筒52的外圈固接导流腔51，导流腔51上较大口端与本体1相对，导流腔51的较小口端与圆筒52内部连通，圆筒52的侧壁上开设进风口521。
[0022]作为本技术的一种具体实施方式，所述导流腔51内设有分流板511，且分流板511将导流腔51的较大口端分成多个导流层512，且导流层512的个数与卡槽31的个数一致，且每层导流层512与每层本体1相对；通过将本体1安装在放置板3上，且放置板3的多个卡槽31可盛放多个本体1，同时多个本体1同时通电工作时产生的热量可通过鼓风单元5及时排出；电机转动带动圆筒52的扇叶54转动，同时扇叶54将外界的风抽入圆筒52内，同时将风从导流腔51排向本体1上，与本体1上散发的热量进行冷热交换，对本体1进行降温处理，避免本体1上产生的热量难以排出，导致本体1发热烧坏现象的发生。
[0023]所述缓震结构4包括支撑杆41、套筒42、滑杆43、弹簧44和支撑板45；每个所述放置板3的上下两端直角处固接支撑板45，两个上下相对的支撑板45之间固接滑杆43，滑杆43的两端套有弹簧44，两个弹簧44之间为套筒42，且套筒42滑动连接在滑杆43上，套筒42的外圈上固接支撑杆41的一端，支撑杆41的另一端固接在底板2上。
[0024]作为本技术的一种具体实施方式，所述套筒42的两端各自设有档杆421，相邻两个挡杆之间的距离为弹簧44外圈直径的二分三，档杆421距离套筒42端面的距离为放置
板3下端面距离底板2上板面距离的三分之二；工作时，通过将本安装在放置板3内，同时放置板3通过缓震结构4连接在底板2上，可对本体1起到保护作用，避免外界破坏震荡力将本体1上焊接的电子元器件振动松弛或者脱落本体1。
[0025]作为本技术的一种具体实施方式，每个所述卡槽31内设有弹性凸起311，且每个卡槽31内弹性凸起311之间的距离与本体1的宽度相同；本体1插入卡槽31内，然后卡槽31内的弹性凸起311将本体1限制在卡槽31内，避免本体1滑离卡槽31现象的发生，弹性凸起311，也方便将本体1插入卡槽31内。
[0026]工作原理：多个本体1安装在放置板3上卡槽31内，本体1通电产生热量，然后电机转动带动扇叶54转动，并将外界的风抽到本体1上，对本体1进行降温处理，同时分流板511将排向本体1上风分成多层，使得每层的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型HDI线路板，包括本体，其特征在于：还包括底板、放置板、缓震结构和鼓风单元；所述放置板的个数为二，且放置板通过缓震结构安装在底板上，两个放置板相对的面上开设多层卡槽，相对的卡槽内放置本体，放置板的一端安置有鼓风单元，且鼓风单元包括导流腔、圆筒、马达、扇叶和垫板；所述圆筒通过垫板固接在底板上，圆筒一端固接固接马达，马达的输出轴伸入圆筒内并固接扇叶，圆筒的外圈固接导流腔，导流腔上较大口端与本体相对，导流腔的较小口端与圆筒内部连通，圆筒的侧壁上开设进风口。2.根据权利要求1所述的一种散热型HDI线路板，其特征在于：所述导流腔内设有分流板，且分流板将导流腔的较大口端分成多个导流层，且导流层的个数与卡槽的个数一致，且每层导流层与每层本体相对。3.根据权利要求1所述的一种散热型HDI线路板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱波，
申请(专利权)人：朱波，
类型：新型
国别省市：