一种主驾高配车门新型门控开关结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种主驾高配车门新型门控开关结构，包括：底盖、PCB分总成、导电硅胶按键、主门外壳以及装饰盖；PCB分总成固定于底盖上，导电硅胶按键套设于PCB分总成上，主门外壳压紧于底盖上，PCB分总成和导电硅胶按键均设置于主门外壳内，装饰盖盖设于主门外壳的上表面，装饰盖上依次设置有后视镜加热按钮、方向调节按钮、LR切换按钮、中控锁按钮、主门升降按钮左以及主门升降按钮右。本主驾高配车门新型门控开关结构，集成度高，零件通用性强，导电硅胶把PCB分总成包围，与外壳及底盖之间紧密压紧，密封性高，导电硅胶上设置有管状排水孔，若内部积水，能直接穿过PCB排出到开关外部。外部。外部。

【技术实现步骤摘要】
一种主驾高配车门新型门控开关结构


[0001]本技术涉及车用零部件领域，尤其涉及一种主驾高配车门新型门控开关结构。

技术介绍

[0002]传统的汽车车门开关，一般体积较大，集成度不高，零件通用性不强，装配工艺复杂，密封性能差，容易导致内部积水，并且不易排出。
[0003]因此，有必要设计一种车门开关，克服传统汽车车门开关的上述缺点。

技术实现思路

[0004]本技术实施例所要解决的技术问题在于，针对传统汽车车门开关体积较大，集成度不高，零件通用性不强，装配工艺复杂，密封性能差，容易导致内部积水，并且不易排出的问题，提出了一种主驾高配车门新型门控开关结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种主驾高配车门新型门控开关结构，该主驾高配车门新型门控开关结构包括：底盖、PCB分总成、导电硅胶按键、主门外壳以及装饰盖；PCB分总成固定于底盖上，导电硅胶按键套设于PCB分总成上，主门外壳压紧于底盖上，PCB分总成和导电硅胶按键均设置于主门外壳内，装饰盖盖设于主门外壳的上表面，装饰盖上依次设置有后视镜加热按钮、方向调节按钮、LR切换按钮、中控锁按钮、主门升降按钮左以及主门升降按钮右，主门升降按钮左、主门升降按钮右、中控锁按钮以及LR切换按钮通过按钮中部孔与主门外壳的轴配合形成跷跷板结构，主门升降按钮左以及主门升降按钮右分别通过大传递杆与导电硅胶按键接触设置，LR切换按钮和中控锁按钮分别通过小传递杆与导电硅胶按键接触设置，方向调节按钮与主门外壳上的卡槽和方向钮连接块形成一个夹层球面，夹层球面通过小传递杆与导电硅胶按键接触设置，后视镜加热按钮通过主门外壳内的传递块与导电硅胶按键接触设置。
[0006]其中，PCB分总成通过螺丝固定于底盖上。
[0007]其中，导电硅胶按键上设置有多个管状排水孔，管状排水孔通过PCB分总成以及底盖与外界连通。
[0008]其中，主门外壳安装方向调节按钮的部位设置有筋槽，用于定位防转。
[0009]其中，主门外壳内设置导向槽，传递块从主门外壳下方穿入导向槽，与后视镜加热按钮卡扣配合形成整体。
[0010]实施本技术实施例，具有如下有益效果：本主驾高配车门新型门控开关结构，集成度高，零件通用性强，导电硅胶把PCB分总成包围，与外壳及底盖之间紧密压紧，密封性高，导电硅胶上设置有管状排水孔，若内部积水，能直接穿过PCB排出到开关外部。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术提供的主驾高配车门新型门控开关结构的爆炸结构示意图；
[0013]图2为本技术提供的主驾高配车门新型门控开关结构的外部结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参见图1-2，图1为本技术提供的主驾高配车门新型门控开关结构的爆炸结构示意图；图2为本技术提供的主驾高配车门新型门控开关结构的外部结构示意图。该主驾高配车门新型门控开关结构包括：底盖10、PCB分总成20、导电硅胶按键30、主门外壳40以及装饰盖50。
[0016]PCB(印刷线路板，Printed Circuit Board)分总成20通过螺丝11固定于底盖10上，导电硅胶按键30套设于PCB分总成20上，主门外壳40压紧于底盖10上，PCB分总成20和导电硅胶按键30均设置于主门外壳40内，装饰盖50盖设于主门外壳40的上表面。导电硅胶按键30上设置有多个管状排水孔31，管状排水孔31通过PCB分总成20以及底盖10与外界连通。
[0017]装饰盖50上依次设置有后视镜加热按钮51、方向调节按钮52、LR(左右锁定)切换按钮53、中控锁按钮54、主门升降按钮左55以及主门升降按钮右56。主门升降按钮左55、主门升降按钮右56、中控锁按钮54以及LR切换按钮53通过按钮中部孔与主门外壳40的轴配合形成跷跷板结构。主门升降按钮左55以及主门升降按钮右56分别通过大传递杆57与导电硅胶按键30接触设置。LR切换按钮53和中控锁按钮54分别通过小传递杆58与导电硅胶按键30接触设置。方向调节按钮52与主门外壳40上的卡槽41和方向钮连接块42形成一个夹层球面，夹层球面通过小传递杆58与导电硅胶按键30接触设置，主门外壳40安装方向调节按钮52的部位设置有筋槽44，用于定位防转。主门外壳40内设置导向槽，传递块43从主门外壳40下方穿入导向槽，与后视镜加热按钮51卡扣配合形成整体，与导电硅胶按键30接触设置。在本实施例中，LR切换按钮53包括对称设置于装饰盖50上的左切换按钮和右切换按钮，中控锁按钮54包括对称设置于装饰盖50上的开锁按钮和闭锁按钮。主门升降按钮左55包括上升按钮左和下降按钮左，主门升降按钮右56包括上升按钮右和下降按钮右，上升按钮左和下降按钮左与上升按钮右和下降按钮右两两对称设置于装饰盖50上。
[0018]本专利技术专利开关集成度高，零件通用性强，导电硅胶把PCB分总成包围，与外壳及底盖之间紧密压紧，密封性高，导电硅胶上设置有管状排水孔，若内部积水，能直接穿过PCB排出到开关外部。主门升降按钮左、主门升降按钮右、中控锁按钮、LR切换按钮结构类似，通过按钮中部孔与外壳轴配合形成跷跷板结构，再通过下方的大、小传递杆实现直线运动，压触下方导电硅胶按键，实现开关导通与断开。方向调节按钮通过外壳及方向钮连接块形成一个夹层球面，实现按键各方向自由度按压，再通过下方的小传递杆实现直线运动，压触下方导电硅胶按键，实现开关导通与断开，方向调节按钮与外壳设置有筋槽定位，防转。后视
镜加热按钮通过从外壳下方穿入的传递块卡扣配合成形整体，可直接下压，实现压触下方导电硅胶按键，实现开关导通与断开，传递块与外壳设置导向槽。外壳与大、小传递杆两头精密配合，中间做斜面避空过渡，可有效避免因模具拔模问题造成配合间隙过大，影响手感，大、小传递杆侧成设计有凹槽，与外壳卡扣配合防止装配过程中脱落，装配工艺性高。导电硅胶按键高集成的排布，适应产品高、低配及副门控开关，减少开模成本；外壳通过堵盖填堵不必要的功能按钮，实现产品高、低配及副门控开关功能，零件通用性强，开模成本底。所有功能操作按钮注塑底色为乳白色，外观喷黑漆，透光标识镭雕做出，对应的标识在PCB正下方设置有发光二极管实现标识的透光。
[0019]实施本技术实施例，具有如下有益效果：本主驾高配车门新型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主驾高配车门新型门控开关结构，其特征在于，所述主驾高配车门新型门控开关结构包括：底盖、PCB分总成、导电硅胶按键、主门外壳以及装饰盖；所述PCB分总成固定于所述底盖上，所述导电硅胶按键套设于所述PCB分总成上，所述主门外壳压紧于所述底盖上，所述PCB分总成和所述导电硅胶按键均设置于所述主门外壳内，所述装饰盖盖设于所述主门外壳的上表面，所述装饰盖上依次设置有后视镜加热按钮、方向调节按钮、LR切换按钮、中控锁按钮、主门升降按钮左以及主门升降按钮右，所述主门升降按钮左、所述主门升降按钮右、所述中控锁按钮以及所述LR切换按钮通过按钮中部孔与所述主门外壳的轴配合形成跷跷板结构，所述主门升降按钮左以及所述主门升降按钮右分别通过大传递杆与所述导电硅胶按键接触设置，所述LR切换按钮和所述中控锁按钮分别通过小传递杆与所述导电硅胶按键接触设置，所述方向调节按钮与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李茂盛，马运凡，史国辉，
申请(专利权)人：武汉天运汽车电器有限公司，
类型：新型
国别省市：