一种陶瓷厚砖及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种陶瓷厚砖及其制备方法，包括以下步骤：将胚料压制成型，然后分别在350～850℃、850～1200℃和1200～1250℃范围内进行烧制，冷却后得到所述陶瓷厚砖，所述陶瓷厚砖的厚度为20

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷厚砖及其制备方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷材料
，具体而言，涉及一种陶瓷厚砖及其制备方法。

技术介绍

[0002]普通陶瓷砖的厚度一般都在8-12mm，在装修、铺贴时都要用到水泥砂浆或瓷砖胶等粘结剂，而18-22mm厚的陶瓷砖在应用时不需要各种粘结剂而直接在平面上进行铺贴，有利于布线、走管，且更换方便。同时陶瓷厚砖抗折强度是相同厚度石材的3-5倍，可以逼真还原各种天然石材纹理、质感，花色丰富，还可有效避免色差。厚砖不仅减轻了建筑单位重量，同时还降低了应用综合成本，提高了施工效率。但是，陶瓷厚砖在生产时，还存在一系列问题，比如20mm厚度的陶瓷厚砖一般烧成周期在110-130分钟，如果不对坯、釉配方进行调整而直接缩短烧成周期，会导致产品氧化不足，坯体出现夹层、密集针孔，从而影响产品质量和使用效果；如果直接把烧成时间增加，又大大增加了能耗，提升了生产成本。
[0003]有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的第一目的在于提供一种陶瓷厚砖的制备方法，所述的制备方法，改善了膨润土的和泥料的比例，同时提高中前温氧化段的温度，可以减少陶瓷厚砖的烧成周期、提高产量、降低生产成本，烧制过程中胚料易氧化，得到的陶瓷厚砖夹层和针孔现象明显减少，产品的掉角缺陷明显减少，提升了产品的优等率。
[0005]本专利技术的第二目的在于提供一种所述的陶瓷厚砖，该陶瓷厚砖的干坯破坏强度为380～490N，吸水率为0.03％-0.05％。
[0006]为了实现本专利技术的上述目的，特采用以下技术方案：
[0007]一种陶瓷厚砖的制备方法，包括以下步骤：
[0008]将胚料压制成型，然后分别在350～850℃、850～1200℃和1200～1250℃范围内进行烧制，冷却后得到所述陶瓷厚砖，所述陶瓷厚砖的厚度为20-30mm；
[0009]所述胚料包括按照质量份数计的以下组份：砂料70-72份，泥料15-20份，膨润土8-10份和陶瓷废坯8-10份。
[0010]优选的，所述350～850℃下烧制的时间为12～15分钟。
[0011]优选的，所述850～1200℃下烧制的时间为35～40分钟。
[0012]优选的，所述1200～1250℃下烧制的时间为15～20分钟。
[0013]优选的，所述胚料包括按照质量份数计的以下组份：砂料72份，泥料15份，膨润土8份和陶瓷废坯8份。
[0014]优选的，所述烧制采用窑炉。
[0015]优选的，所述窑炉的中前温氧化段的单边底枪数为39～40支。
[0016]所述的陶瓷厚砖的制备方法所制备的陶瓷厚砖。
[0017]优选的，所述陶瓷厚砖的干坯破坏强度为380～490N。
[0018]优选的，所述陶瓷厚砖的吸水率为0.03％-0.05％。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0020](1)本专利技术所提供的陶瓷厚砖的制备方法，改善了膨润土的和泥料的比例，同时提高中前温氧化段的温度，可以减少陶瓷厚砖的烧成周期、提高产量、降低生产成本。
[0021](2)本专利技术所提供的陶瓷厚砖的制备方法，烧制过程中胚料易氧化，得到的陶瓷厚砖夹层和针孔现象明显减少，产品的掉角缺陷明显减少，提升了产品的优等率。
[0022](3)本专利技术所提供的陶瓷厚砖，该陶瓷厚砖的干坯破坏强度为380～490N，吸水率为0.03％-0.05％。
具体实施方式
[0023]下面将结合具体实施方式对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本专利技术，而不应视为限制本专利技术的范围。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0024]一种陶瓷厚砖的制备方法，包括以下步骤：
[0025]将胚料压制成型，然后分别在前温区350～850℃(优选为350～800℃，例如350、400、450、500、600、700、800℃)、中温区850～1200℃(优选为900～1200℃，例如900、1000、1100、1200℃)和高温区1200～1250℃范围内进行烧制(优选的，中温区不足1200℃时，高温区保持在1200℃进行烧制)，冷却后得到所述陶瓷厚砖，优选的，冷却的过程中保持环境温度在低于1200℃和室温之间的区间即可，所述陶瓷厚砖的厚度为20-30mm；
[0026]所述胚料包括按照质量份数计的以下组份：砂料70-72份，泥料15-20份，膨润土8-10份和陶瓷废坯8-10份。
[0027]本专利技术所提供的制备方法，通过增加膨润土的添加比例、减小泥料的使用比例，提高了陶瓷厚砖的干坯强度，同时在烧制的过程中，提高中前温氧化段的温度，从而提高中前温氧化段的氧化时间，但是可以缩短烧成周期，节约烧制的成本。
[0028]在本专利技术一些优选的实施例中，所述350～850℃下烧制的时间为12～15分钟，例如12、13、15分钟。
[0029]在本专利技术一些优选的实施例中，所述850～1200℃下烧制的时间为35～40分钟，例如35、38、40分钟。
[0030]在本专利技术一些优选的实施例中，所述1200～1250℃下烧制的时间为15～20分钟，例如15、18、20分钟。
[0031]在本专利技术一些优选的实施例中，所述胚料包括按照质量份数计的以下组份：砂料72份，泥料15份，膨润土8份和陶瓷废坯8份。
[0032]在本专利技术一些优选的实施例中，所述烧制采用窑炉。
[0033]在本专利技术一些优选的实施例中，所述窑炉的中前温氧化段的单边底枪数为39～40支。
[0034]所述的陶瓷厚砖的制备方法所制备的陶瓷厚砖。
[0035]在本专利技术一些优选的实施例中，所述陶瓷厚砖的干坯破坏强度为380～490N。
[0036]在本专利技术一些优选的实施例中，所述陶瓷厚砖的吸水率为0.03％-0.05％。
[0037]下面将结合实施例对本专利技术的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本专利技术，而不应视为限制本专利技术的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
[0038]实施例1
[0039]本实施例所提供的陶瓷厚砖的胚料为按照质量份数计的以下组份：
[0040]砂料72份，泥料15份，膨润土8份和陶瓷废坯8份。
[0041]砂料70-72份，泥料15-20份，膨润土8-10份和陶瓷废坯8-10份。
[0042]该陶瓷厚砖的制备方法，具体包括以下步骤：
[0043]将上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷厚砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将胚料压制成型，然后分别在350～850℃、850～1200℃和1200～1250℃范围内进行烧制，冷却后得到所述陶瓷厚砖，所述陶瓷厚砖的厚度为20-30mm；所述胚料包括按照质量份数计的以下组份：砂料70-72份，泥料15-20份，膨润土8-10份和陶瓷废坯8-10份。2.根据权利要求1所述的陶瓷厚砖的制备方法，其特征在于，所述350～850℃下烧制的时间为12～15分钟。3.根据权利要求1所述的陶瓷厚砖的制备方法，其特征在于，所述850～1200℃下烧制的时间为35～40分钟。4.根据权利要求1所述的陶瓷厚砖的制备方法，其特征在于，所述1200～1250℃下...

【专利技术属性】
技术研发人员：范伟东，叶常晟，白泽理，梁瑞益，杜富权，
申请(专利权)人：佛山市三水金意陶陶瓷有限公司景德镇金意陶陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：