一种陶瓷厚砖及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种陶瓷厚砖及其制备方法，包括以下步骤：将胚料压制成型，然后分别在350～850℃、850～1200℃和1200～1250℃范围内进行烧制，冷却后得到所述陶瓷厚砖，所述陶瓷厚砖的厚度为20

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷厚砖及其制备方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷材料
，具体而言，涉及一种陶瓷厚砖及其制备方法。

技术介绍

[0002]普通陶瓷砖的厚度一般都在8-12mm，在装修、铺贴时都要用到水泥砂浆或瓷砖胶等粘结剂，而18-22mm厚的陶瓷砖在应用时不需要各种粘结剂而直接在平面上进行铺贴，有利于布线、走管，且更换方便。同时陶瓷厚砖抗折强度是相同厚度石材的3-5倍，可以逼真还原各种天然石材纹理、质感，花色丰富，还可有效避免色差。厚砖不仅减轻了建筑单位重量，同时还降低了应用综合成本，提高了施工效率。但是，陶瓷厚砖在生产时，还存在一系列问题，比如20mm厚度的陶瓷厚砖一般烧成周期在110-130分钟，如果不对坯、釉配方进行调整而直接缩短烧成周期，会导致产品氧化不足，坯体出现夹层、密集针孔，从而影响产品质量和使用效果；如果直接把烧成时间增加，又大大增加了能耗，提升了生产成本。
[0003]有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的第一目的在于提供一种陶瓷厚砖的制备方法，所述的制备方法，改善了膨润土的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷厚砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将胚料压制成型，然后分别在350～850℃、850～1200℃和1200～1250℃范围内进行烧制，冷却后得到所述陶瓷厚砖，所述陶瓷厚砖的厚度为20-30mm；所述胚料包括按照质量份数计的以下组份：砂料70-72份，泥料15-20份，膨润土8-10份和陶瓷废坯8-10份。2.根据权利要求1所述的陶瓷厚砖的制备方法，其特征在于，所述350～850℃下烧制的时间为12～15分钟。3.根据权利要求1所述的陶瓷厚砖的制备方法，其特征在于，所述850～1200℃下烧制的时间为35～40分钟。4.根据权利要求1所述的陶瓷厚砖的制备方法，其特征在于，所述1200～1250℃下...

【专利技术属性】
技术研发人员：范伟东，叶常晟，白泽理，梁瑞益，杜富权，
申请(专利权)人：佛山市三水金意陶陶瓷有限公司景德镇金意陶陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：