一种LED芯粒的包装方法及LED芯粒包装结构技术

本发明专利技术涉及一种LED芯粒的包装方法及LED芯粒包装结构，该包括方法盒包装结构通过在胶膜与离型纸中间增加了一支撑物，使得离型纸不直接接触芯粒位置的胶膜，不产生压迫力导致外圈芯粒发生倾斜，以解决现有外圈芯粒因亮暗不均而无法被固晶机的自动图像识别视觉系统识别的问题。别的问题。别的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯粒的包装方法及LED芯粒包装结构


[0001]本专利技术涉及半导体芯片领域，具体是涉及一种LED芯粒的包装方法及LED芯粒包装结构。

技术介绍

[0002]当前LED晶圆经过切割全测之后会根据电压(VF)、波长(WLD)、光功率(LOP)等光电参数进行分类，通过分选机将不同参数的芯粒抓取到不同的胶膜(tape)上，目前主要用蓝膜、白膜和UV膜来固定芯粒，芯片厂分选后在胶膜贴上离型纸出货给封装厂进行固晶、打线等作业。
[0003]随着LED芯片尺寸越做越小，一些应用在mini LED显示屏的芯粒尺寸往往小于100um，封装厂的固晶机拾取芯粒时会出现最边缘一圈(芯粒尺寸越小越严重，短边方向更严重)的芯粒亮暗不均，固晶机的自动图像识别视觉系统(PR)无法识别，导致固晶异常，良率损失。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种LED芯粒的包装方法，以解决现有外圈芯粒因亮暗不均而无法被固晶机的自动图像识别视觉系统识别的问题。
[0005]具体方案如下：
[0006]1.一种LED芯粒的包装方法，用于芯粒的转移、运输或者销售，包括以下步骤：
[0007]S1、将多颗芯粒转移至胶膜上固定，所述芯粒根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒以及位于外圈芯粒内的非外圈芯粒；
[0008]S2、将一支撑物置于胶膜放置有芯粒的一侧上固定，所述支撑物环设于最外圈芯粒远离非外圈芯粒的边缘，即可以理解为所有芯粒的最外围，或者可以理解为所述多颗芯粒的最边缘，且所述支撑物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；
[0009]S3、贴覆盖物，所述覆盖物将所述支撑物以及所有芯粒都覆盖住，并固定于胶膜和/或支撑物上，且所述支撑物使得所述覆盖物不直接接触芯粒位置的胶膜。
[0010]进一步的，所述支撑物为环设于最外围芯粒的边缘的多个垫块。
[0011]进一步的，所述支撑物为一环形垫圈，所有芯粒位于所述环形垫圈所围成的空间内。
[0012]进一步的，所述芯粒长宽尺寸的最大值为10um～100um或100um～200um或200um～400um。
[0013]进一步的，所述多颗芯粒的规格不同，规格包括形状、尺寸、厚度或者波长。
[0014]本专利技术还提供了一种LED芯粒包装结构，包括胶膜、多颗芯粒、覆盖物和支撑物，多颗LED芯粒固定在胶膜上，并根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒以及位于外圈芯粒内的非外圈芯粒；所述支撑物固定在胶膜放置有芯粒的一侧上，并环设于最外围芯粒的边缘，所述支撑物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；所述覆盖物将固定于胶膜和/或
支撑物上，并将所述支撑物以及所有芯粒都覆盖住，且所述支撑物使得所述覆盖物不直接接触芯粒位置的胶膜。
[0015]进一步的，所述支撑物为环设于最外围芯粒的边缘的多个垫块。
[0016]进一步的，所述支撑物为一环状的垫圈，所有芯粒位于所述环形垫圈所围成的空间内。
[0017]进一步的，所述芯粒长宽尺寸的最大值为10um～400um。
[0018]进一步的，所述芯粒长宽尺寸的最大值为10um～100um或100um～200um或200um～400um。
[0019]进一步的，所述多颗芯粒的规格不同，规格包括形状、尺寸、厚度或者波长。
[0020]本专利技术提供的包装方法与现有技术相比较具有以下优点：本专利技术提出的包装方法在胶膜与离型纸中间增加了一支撑物，使得离型纸不直接接触芯粒位置的胶膜，不产生压迫力导致外圈芯粒发生倾斜，因而也不会出现外圈芯粒亮暗不均而无法被固晶机的自动图像识别视觉系统识别的问题。此外，所述封装方法不改变现有芯片厂分选机和封装厂固晶机相关硬件设备，用最小改变和最低成本解决小尺寸芯粒外圈倾斜异常，约提升芯片良率0.2％～0.5％，且减少封装厂固晶机报警，提供了固晶的效率。
附图说明
[0021]图1示出了现有芯粒在胶膜上包装的示意图。
[0022]图2示出了现有的非外圈芯粒和外圈芯粒在固晶机CCD镜头下的示意图。
[0023]图3示出了本专利技术的芯粒在胶膜上包装的示意图。
[0024]图4示出了本专利技术的支撑物为多个垫块在胶膜上的示意图。
[0025]图5示出了本专利技术的支撑物为垫圈在胶膜上的示意图。
具体实施方式
[0026]为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0027]现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。
[0028]实施例1
[0029]如图1和图2所示。其中图1为芯粒固定在胶膜上后贴离型纸的示意图。在图1中，标号1表示为胶膜，20表示为非最外层的非外圈芯粒，21表示为所有芯粒中最外层的外圈芯粒，3表示为离型纸。
[0030]图2为非外圈芯粒20和外圈芯粒21在固晶机CCD镜头下的示意图。在图2中，标号41表示为固晶机的CCD镜头，42表示为固晶机载盘，图中箭头表示为光线行程。
[0031]申请人在研究中发现，导致外圈芯粒21在出现亮暗不均的主要原因是由于外圈芯粒21受胶膜1和离型纸3贴合力的作用，外圈芯粒21外侧受力使得外圈芯粒21发生倾斜，固晶机光源照射在外圈芯粒21上后，由于外圈芯粒21的倾斜而导致部分光线无法被固晶机的CCD镜头所接收到，从而使得所述外圈芯粒21偏暗而无法被识别。
[0032]对此，针对上述问题，参考图3，本专利技术提出了一种LED芯粒的包装方法，所述包装方法包括以下步骤：
[0033]S1、将多颗芯粒转移至胶膜1上固定，本方法中涉及的芯粒可以是相同或者不同规格的，作为示例的，不同规格包括不同形状、不同尺寸、不同厚度或者不同波长，所述胶膜1通常为蓝膜、白膜或者UV膜，其中多颗芯粒根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒21以及位于外圈芯粒21内的非外圈芯粒20；
[0034]S2、将一支撑物5置于胶膜放置有芯粒的一侧上固定，所述支撑物5环设于最外围芯粒的边缘，支撑物5的最大厚度大于芯粒的最大厚度；
[0035]S3、贴覆盖物，本实施例中的覆盖物为离型纸3，所述离型纸3将所述支撑物5以及芯粒都覆盖住并固定于胶膜1和/或者支撑物5上，且所述支撑物5使得所述离型纸3不直接接触芯粒位置的胶膜1。
[0036]本专利技术提出的包装方法在分选后的胶膜与离型纸中间增加了一支撑物，使得离型纸不直接与接触芯粒位置的胶膜1，因此不会产生压迫力导致外圈芯粒发生倾斜，因而也不会出现外圈芯粒亮暗不均而无法被固晶机的自动图像识别视觉系统识别的问题。此外，所述封装方法不改变现有芯片厂分选机和封装厂固晶机相关硬件设备，用最小改变和最低成本解决小尺寸芯粒外圈倾斜异常，约提升芯片良率0.2％～0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯粒的包装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将多颗芯粒转移至胶膜上固定，所述芯粒根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒以及位于外圈芯粒内的非外圈芯粒；S2、将一支撑物置于胶膜放置有芯粒的一侧上固定，所述支撑物环设于所述多颗芯粒的最外缘，且所述支撑物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；S3、贴覆盖物，所述覆盖物将所述支撑物以及所有芯粒都覆盖住，并固定于胶膜和/或支撑物上，且所述支撑物使得所述覆盖物不直接接触芯粒位置的胶膜。2.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述支撑物为环设于所述多颗芯粒的边缘的多个垫块。3.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述支撑物为一环形垫圈，所有芯粒位于所述环形垫圈所围成的空间内。4.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述芯粒长宽尺寸的最大值为10um～100um或100um～200um或200um～400um。5.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述多颗芯粒的规格不同，规格包括形状、尺寸、厚度或者波长。6.一种LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢栋梁，林宗民，陈明湖，林维扬，林桂绮，曾合加，蔡吉明，
申请(专利权)人：厦门三安光电有限公司，
类型：发明
国别省市：