方便组装的LED支架单元制造技术

技术编号:27274828 阅读:16 留言:0更新日期:2021-02-06 11:40
本实用新型专利技术公开了方便组装的LED支架单元,含基座,基座沿前后方向开设有贯穿的杯腔,基座的中部一体集成有隔断,隔断将杯腔隔分为上腔室和下腔室,上腔室和下腔室均前大后小设置以安装小尺寸芯片,隔断沿上下方向开设有供大尺寸芯片安装的通槽,杯腔设有用于固定芯片的定位结构;基座的后侧开设有若干“7”字形的卡槽;基底,基底位于基座的后侧,基底的前侧设有与卡槽配合的卡扣,基底的右端与基座之间设有固定组件;基底的左部开设有与杯腔相通的左槽,左槽连接有左焊盘,基底的右部开设有分别与上腔室、下腔室相通的上槽、下槽,上槽连接有上焊盘,下槽连接有下焊盘。根据本实用新型专利技术的方便组装的LED支架单元,能简化组装过程,降低维护成本。维护成本。维护成本。

【技术实现步骤摘要】
方便组装的LED支架单元


[0001]本技术涉及灯具及其配件
,特别涉及方便组装的LED支架单元。

技术介绍

[0002]LED灯通常由专用LED支架提供支撑,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,装上正负电极形成LED灯。当需要较大照明面积时,LED支架通常包括很多支架单元。
[0003]相关技术中,有的LED支架单元采用完全封装结构,将焊盘等零件封装在内,这样在焊盘出现损坏时,需要更换整个LED支架单元,甚至整个LED灯,且封装需要额外的专用设备,组装和维护的成本相当高昂。是故亟待改善。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出方便组装的LED支架单元,能简化组装过程,降低维护成本。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的方便组装的LED支架单元,包括:
[0006]基座,所述基座沿前后方向开设有贯穿的杯腔,所述基座的中部一体集成有隔断,所述隔断将杯腔隔分为上腔室和下腔室,所述上腔室和下腔室均前大后小设置以安装小尺寸芯片,所述隔断沿上下方向开设有供大尺寸芯片安装的通槽,所述杯腔设有用于固定芯片的定位结构;所述基座的后侧开设有若干“7”字形的卡槽;
[0007]基底,所述基底位于基座的后侧,所述基底的前侧设有与卡槽配合的卡扣,所述基底的右端与基座之间设有固定组件;所述基底的左部开设有与杯腔相通的左槽,所述左槽连接有左焊盘,所述基底的右部开设有分别与上腔室、下腔室相通的上槽、下槽,所述上槽连接有上焊盘,所述下槽连接有下焊盘。
[0008]根据本技术实施例的方便组装的LED支架单元,至少具有如下有益效果:
[0009]将LED支架单元分为可拼装的基座和基底,焊盘位于两者之间,芯片通过定位结构定位固定,从而大幅简化组装过程,焊盘损坏后可拆卸维修或更换,有利于降低维护成本;本技术其中一种实施例具有三种安装方法:1、在通槽中插入大尺寸芯片,由杯腔支撑,由左焊盘、上焊盘(或下焊盘)供电;2、在上腔室和下腔室中各安装一个小尺寸芯片,由上腔室和下腔室分别支撑,由左焊盘、上焊盘、下焊盘分别供电;3、在上腔室和下腔室中其中一个安装小尺寸芯片,由上焊盘、下焊盘中对应的一个和左焊盘供电;照明效果丰富;
[0010]基座与基底之间通过若干“7”字形的卡槽和卡扣配合实现可拆卸连接,组装时先对准卡槽和卡扣,然后使(装有左焊盘、上焊盘、下焊盘的)基底的前表面与基座的后表面贴合,接着滑动基底或基座,使卡槽与卡扣卡合,卡合到位时固定组件锁死,防止基座与基底发生相对移动;
[0011]左焊盘、上焊盘、下焊盘的布置结构,既适用于连接一个大尺寸芯片,又适用于连接一个(或两个)小尺寸芯片,供电稳定,使用灵活方便。
[0012]根据本技术的一些实施例,所述定位结构包括杯腔内在上侧和下侧对称设置
的一对定位片,所述定位片具有一定形变能力。
[0013]根据本技术这些实施例,至少具有如下有益效果:安装芯片时,挤压定位片使其变形,然后插入芯片,使芯片位于定位片与杯腔之间,定位片在恢复原形的过程中挤压芯片,从而实现对芯片的固定。
[0014]根据本技术的一些实施例,所述定位片采用透明材质。
[0015]根据本技术这些实施例,至少具有如下有益效果:有利于在提供定位固定功能的基础上扩大照明范围,防止对光线造成阻挡。
[0016]根据本技术的一些实施例,所述固定组件包括基底的右端设置的“L”字形的插销,所述基座开设有供插销紧密插入配合的插孔。
[0017]根据本技术这些实施例,至少具有如下有益效果:组装时先对准卡槽和卡扣,然后使(装有左焊盘、上焊盘、下焊盘的)基底的前表面与基座的后表面贴合,接着滑动基底或基座,使卡槽与卡扣卡合,卡合到位时插销插入插孔紧密配合到位,防止基座与基底发生相对移动。
[0018]根据本技术的一些实施例,所述插销中与插孔配合的部分呈圆台状。
[0019]根据本技术这些实施例,至少具有如下有益效果:有利于插销与插孔的紧密配合,在插销磨损一定程度时,仍可提供配合功能。
[0020]根据本技术的一些实施例,所述左槽、上槽和下槽均设有定位块。
[0021]根据本技术这些实施例,至少具有如下有益效果:有利于安装左焊盘、上焊盘和下焊盘时进行定位,防止倒装而造成极性错误。
[0022]根据本技术的一些实施例,所述左槽的面积大于上槽与下槽的面积之和。
[0023]根据本技术这些实施例,至少具有如下有益效果:有利于保证基底的强度,并保证与左焊盘、上焊盘、下焊盘的连接强度。
附图说明
[0024]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0025]图1为本技术实施例方便组装的LED支架单元的前视图;
[0026]图2为本技术实施例方便组装的LED支架单元的后视图;
[0027]图3为本技术实施例方便组装的LED支架单元中基底的三维结构示意图;
[0028]图4为本技术实施例方便组装的LED支架单元中基座的后视图。
[0029]附图标记:
[0030]1、基座;11、杯腔;12、隔断;13、上腔室;14、下腔室;15、通槽;16、定位结构;17、卡槽;
[0031]2、基底;21、卡扣;22、固定组件;221、插销;222、插孔;23、左槽;24、左焊盘;25、上槽;26、下槽;27、上焊盘;28、下焊盘;29、定位块。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0033]在本技术的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0034]在本技术的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0035]本技术的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0036]根据本技术的第一方面实施例的方便本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方便组装的LED支架单元,其特征在于,包括:基座,所述基座沿前后方向开设有贯穿的杯腔,所述基座的中部一体集成有隔断,所述隔断将杯腔隔分为上腔室和下腔室,所述上腔室和下腔室均前大后小设置以安装小尺寸芯片,所述隔断沿上下方向开设有供大尺寸芯片安装的通槽,所述杯腔设有用于固定芯片的定位结构;所述基座的后侧开设有若干“7”字形的卡槽;基底,所述基底位于基座的后侧,所述基底的前侧设有与卡槽配合的卡扣,所述基底的右端与基座之间设有固定组件;所述基底的左部开设有与杯腔相通的左槽,所述左槽连接有左焊盘,所述基底的右部开设有分别与上腔室、下腔室相通的上槽、下槽,所述上槽连接有上焊盘,所述下槽连接有下焊盘。2.根据权利要求1所述的方便组装的LED支架单...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟久沅
申请(专利权)人:中山市群创光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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