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本发明涉及一种LED芯粒的包装方法及LED芯粒包装结构，该包括方法盒包装结构通过在胶膜与离型纸中间增加了一支撑物，使得离型纸不直接接触芯粒位置的胶膜，不产生压迫力导致外圈芯粒发生倾斜，以解决现有外圈芯粒因亮暗不均而无法被固晶机的自动图像识别...
该专利属于厦门三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门三安光电有限公司授权不得商用。

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