一种LED直插灯珠的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED直插灯珠的封装结构，包括有LED发光体以及两个引脚，所述LED发光体外部设有封装体，在所述封装体上端设有向内凹陷的散射部，所述散射部为弧形凹口，且该弧形凹口与所述封装体上端周边通过圆角过渡，将散射部原有的锥形内凹结构改成弧形凹口，且该弧形凹口与所述封装体上端周边通过圆角过渡，使其更加圆顺，灯珠出光更加均匀，更聚光，颜色一致性更好；而且改成弧形凹口后，封装体的整体体积减少，因此封装胶水的耗用更低，胶水成本更低。水成本更低。水成本更低。

【技术实现步骤摘要】
一种LED直插灯珠的封装结构


[0001]本技术涉及LED领域，特别涉及一种LED直插灯珠的封装结构。

技术介绍

[0002]LED灯珠是一种能发光的半导体电子元件，英文简称为LED，又称发光二极管，因其体积小，功率低、使用寿命长且环保被广泛应用于照明行业。
[0003]现有技术中的LED灯珠(见附图1所示)，封装体的散射部目前均为内凹形，且呈锥形，其不足之处是：散光，光点小，荧光粉机种容易出现色差，而且封装胶水耗用较大，成本高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了提供一种出光更均匀，更聚光，颜色一致性更好的LED直插灯珠。
[0005]一种LED直插灯珠的封装结构，包括有LED发光体以及两个引脚，所述LED发光体外部设有封装体，在所述封装体上端设有向内凹陷的散射部，所述散射部为弧形凹口，且该弧形凹口与所述封装体上端周边通过圆角过渡。
[0006]进一步地，所述弧形凹口的形状为半球状。
[0007]进一步地，所述弧形凹口的半径为1.65mm～1.85mm。
[0008]进一步地，所述弧形凹口与所述封装体上端的过渡圆角半径为R0.1mm～R0.3mm。
[0009]进一步地，所述封装体外部形状为圆台状。
[0010]进一步地，所述封装体高度与封装体下端直径的比值范围为1.3～1.5。
[0011]进一步地，所述封装体锥度为1
°
～3
°
。
[0012]优选地，所述封装体的制作材料为透明材料。
[0013]综上所述，本技术相对于现有技术其有益效果是：
[0014]本技术的LED直插灯珠的封装结构，与现有技术相比，优点在于，将散射部原有的锥形内凹结构改成弧形凹口，且该弧形凹口与所述封装体上端周边通过圆角过渡，使其更加圆顺，灯珠出光更加均匀，更聚光，颜色一致性更好；而且改成弧形凹口后，封装体的整体体积减少，因此封装胶水的耗用更低，胶水成本更低。
【附图说明】
[0015]图1为现有技术LED直插灯珠的结构示意图；
[0016]图2为本技术LED直插灯珠的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]以下具体实施内容提供用于实施本技术的多种不同实施例或实例。当然，这些仅为实施例或实例且不希望具限制性。另外，在不同实施例中可能使用重复标号标示，如
重复的数字及/或字母。这些重复是为了简单清楚的描述本技术，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。
[0018]此外，其中可能用到与空间相关的用词，像是“在
…
下方”、“下侧”、“由内而外”、“上方”、“上侧”及类似的用词，这些关系词为了便于描述附图中一个(些)元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系，这些空间关系词包括使用中或操作中的装置之不同方位，以及附图中所描述的方位。装置可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则其中使用的空间相关形容词也可相同地照着解释，因此不能理解为对本技术的限制，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0019]下面结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步描述：
[0020]图2所示的一种LED直插灯珠的封装结构，包括有LED发光体1以及两个引脚2，所述LED发光体1外部设有封装体3，在所述封装体3上端设有向内凹陷的散射部4，所述散射部4为弧形凹口，且该弧形凹口与所述封装体3上端周边通过圆角过渡，将散射部4原有的锥形内凹结构改成弧形凹口，且该弧形凹口与所述封装体3上端周边通过圆角过渡，使其更加圆顺，灯珠出光更加均匀，更聚光，颜色一致性更好；而且改成弧形凹口后，封装体3的整体体积减少，因此封装胶水的耗用更低，胶水成本更低。
[0021]本技术中的一种实施例，所述弧形凹口的形状为半球状，所述弧形凹口的半径为1.65mm～1.85mm，优选为1.75mm，所述弧形凹口与所述封装体3上端的过渡圆角为R0.1mm～R0.3mm，优选为R0.2mm，所述封装体3外形呈圆台锥形结构，且高度与封装体3下端直径的比值范围为1.3～1.5，优选为1.4，所述封装体3锥度为1
°
～3
°
，优选为2
°
，封装体3的锥形结构可以有利于封装体3的出模，可提高产品的良品率以及生产效率。
[0022]本技术中所述封装体3的制作材料为透明材料，优选为环氧树脂胶。
[0023]综上所述对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED直插灯珠的封装结构，包括有LED发光体(1)以及两个引脚(2)，所述LED发光体(1)外部设有封装体(3)，在所述封装体(3)上端设有向内凹陷的散射部(4)，其特征在于：所述散射部(4)为弧形凹口，且该弧形凹口与所述封装体(3)上端周边通过圆角过渡。2.根据权利要求1所述的LED直插灯珠的封装结构，其特征在于：所述弧形凹口的形状为半球状。3.根据权利要求2所述的LED直插灯珠的封装结构，其特征在于：所述弧形凹口的半径为1.65mm～1.85mm。4.根据权利要求1所述的LED直插灯珠的封装结构，其特征在于：所述弧形凹口与所述封装体(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁伟，
申请(专利权)人：吉安市木林森照明器件有限公司，
类型：新型
国别省市：