树脂密封型车载电子控制装置制造方法及图纸

技术编号:27308165 阅读:49 留言:0更新日期:2021-02-10 09:25
本发明专利技术的目的在于,提供一种能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳与密封树脂的树脂密封型车载电子控制装置。该树脂密封型车载电子控制装置(1)具备安装有电子零件(111)的电路基板(11)、将该电路基板(11)与外部端子电连接的连接器外壳(21)以及将连接器外壳(21)固定于电路基板(11)的密封树脂(41),该该树脂密封型车载电子控制装置的特征在于,连接器外壳(21)具备将位于与装配外部端子的第1端面(211a)一侧相反的一侧的第2端面(211b)和与该第2端面(211b)相邻的连接器外壳(21)的侧面连通的贯通孔(213),密封树脂(41)以至少填满贯通孔(213)的内部并且覆盖连接器外壳(21)的外周的一部分和电路基板(11)的外周的至少一部分的方式连续。部分的方式连续。部分的方式连续。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂密封型车载电子控制装置


[0001]本专利技术涉及一种树脂密封型车载电子控制装置。

技术介绍

[0002]在搭载于车辆的发动机控制单元、自动变速器用控制单元等电子控制装置中,伴随着由于从车室内向发动机室、发动机上、自动变速箱内等的转移设置、电子控制装置自身的小型化引起的每单位体积的发热量的增加,被暴露于更高温的环境,或者,耐振动性和耐冲击性的要求变高。
[0003]为了满足这样的要求,例如公开了一种用树脂将安装电子零件的电路基板、连接外部端子的连接器外壳一体地密封的技术(例如,参照专利文献1)。根据这样的技术,由于上述电路基板等被树脂密封,所以,被认为对耐热性、耐振动性和耐冲击性有利。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1:国际公开第2005/004563号

技术实现思路

专利技术要解决的技术问题
[0005]然而,在上述现有技术中,由于连接器外壳所使用的树脂的热膨胀与密封树脂所使用的树脂的热膨胀大不相同,因而担忧在模塑后的冷却时在上述连接器外壳与密封树脂的界面处发生剥离,由于该剥离的推进,导致两者分离。
[0006]本专利技术是基于以上那样的情形而完成的,其目的在于,提供一种能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳与密封树脂的树脂密封型车载电子控制装置。解决技术问题的技术手段
[0007]为了解决上述课题而完成的专利技术是一种树脂密封型车载电子控制装置,具备:电路基板,其安装有电子零件;连接器外壳,其将该电路基板与外部端子电连接;以及密封树脂,其将所述连接器外壳固定于所述电路基板,所述树脂密封型车载电子控制装置的特征在于,所述连接器外壳具备将第2端面和与该第2端面相邻的连接器外壳的侧面连通的贯通孔和/或缺口部,所述第2端面位于与装配所述外部端子的第1端面一侧相反的一侧,所述密封树脂以至少填满所述贯通孔和/或所述缺口部的内部并且覆盖所述连接器外壳的外周的一部分和所述电路基板的外周的至少一部分的方式连续。
[0008]此外,在本说明书中,“外部端子”意味着电连接到配设于连接器外壳的金属端子的、树脂密封型车载电子控制装置以外的装置的端子。另外,“大致L字形状”是指部分包括大致L字形状即可、例如包括大致T字形状等的概念。专利技术效果
[0009]本专利技术能够提供一种能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳与密封树脂的树脂密封型车载电子控制装置。
附图说明
[0010]图1是示出本专利技术的第1实施方式的概略剖面图。图2是图1的变形例,(a)示出第1变形例,(b)示出第2变形例。图3是放大地示出图1的主要部分的概略图,(a)示出连接器外壳的投影图,(b)示出连接器外壳与密封树脂的连接状态。图4是示出图1的树脂密封型车载电子控制装置的形成方法的一个例子的概略剖面图,(a)示出密封树脂填充前的状态,(b)示出密封树脂填充后的状态,(c)示出脱模后的状态。图5是放大地示出本专利技术的第2实施方式的主要部分的概略图,(a)示出连接器外壳的投影图,(b)示出连接器外壳与密封树脂的连接状态。图6是放大地示出本专利技术的第3实施方式的主要部分的概略图,(a)示出连接器外壳的投影图,(b)示出连接器外壳与密封树脂的连接状态。图7是放大地示出图6的变形例的主要部分的概略图,(a)示出连接器外壳的投影图,(b)示出连接器外壳与密封树脂的连接状态。图8是放大地示出本专利技术的第4实施方式的主要部分的概略图,(a)示出连接器外壳的投影图,(b)示出连接器外壳与密封树脂的连接状态。图9是示出本专利技术的第5实施方式的概略剖面图。
具体实施方式
[0011]该树脂密封型车载电子控制装置具备安装有电子零件的电路基板、将该电路基板与外部端子电连接的连接器外壳以及将上述连接器外壳固定于上述电路基板的密封树脂,上述树脂密封型车载电子控制装置的特征在于,上述连接器外壳具备将位于与装配上述外部端子的第1端面一侧相反的一侧的第2端面和与该第2端面相邻的连接器外壳的侧面连通的贯通孔和/或缺口部,上述密封树脂以至少填满上述贯通孔和/或上述缺口部的内部并且覆盖上述连接器外壳的外周的一部分和上述电路基板的外周的至少一部分的方式连续。
[0012]下面,参照附图,说明本专利技术的第1~第5实施方式,但本专利技术不仅仅限定于该附图所记载的实施方式。
[0013][第1实施方式]图1是示出本专利技术的第1实施方式的概略剖面图。如图1所示,该树脂密封型车载电子控制装置1大概由电路基板11、连接器外壳21和密封树脂41构成。
[0014]电路基板11安装电子零件。在该电路基板11处,例如如图1所示,在基板110的两面上通过焊料等而接合有包括电容器、电阻等发热电子零件的电子零件111,并且设置有用于连接到未图示的外部端子的金属端子31。此外,也可以如图2的(a)、(b)所示,在电路基板11处隔着导热性的间隔物113而配设有散热用的金属基体112。作为上述金属基体112,在图2的(a)中图示出具有散热鳍片的金属基体1121,在图2的(b)中图示出平板状的金属基体1122。
[0015]连接器外壳21将电路基板11与外部端子进行电连接。如图1所示,该连接器外壳21
在其开口部c处具有金属端子31,该金属端子31与上述电路基板11连接。作为连接器外壳21,例如除了图2的(a)、(b)所示那样的销插入型的连接器外壳21之外,还能够采用表面安装型的连接器外壳(未图示)等。
[0016]该树脂密封型车载电子控制装置1的连接器外壳21具备大致L字形状的贯通孔213,其将位于与装配外部端子的第1端面一侧相反的一侧的第2端面和与该第2端面相邻的连接器外壳的侧面连通。作为该贯通孔213,具体来说,如图3的(a)所示,例如能够采用将分别在第1~第4侧面212a~212d上开口并且从上述第1~第4侧面212a~212d朝向相反侧的侧面而与第2端面211b平行地延伸设置的多个孔213a各自与在第2端面211b上开口并且从第2端面211b朝向第1端面211a而与第1~第4侧面212a~212d平行地延伸设置的多个各孔213b分别连通的孔等。
[0017]在这里,设想连接器外壳21和密封树脂41的收缩量最大为1mm左右。因此,作为贯通孔213的大小,宽度和高度(深度)中的任一方均优选为1mm以上。该值与连接器外壳21的表面粗糙度的大小即几μm~几十μm明显不同。
[0018]此外,作为连接器外壳21中的贯通孔213的部位,优选配置成在从第2端面211b一侧观察时(参照图3的(a)的右侧视图)上下左右地对称。由此,能够使在每个贯通孔213处产生的应力在整体上均衡,能够在长期内稳定地保持形状。
[0019]作为大致L字形状的贯通孔213的形成方法,例如能够采用通过将在用对开型模具等对连接器外壳21进行成形时与模具联动地移动的、与各贯通孔对应的可动销(在本实施方式的贯通孔中,例如可动销是2根/贯通孔)预先配置于上述模具、并在即将脱模之前从连接器外壳21的上述各孔213a、213b拉拔上述可动销而形成的方法等。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂密封型车载电子控制装置,具备:电路基板,其安装有电子零件;连接器外壳,其将该电路基板与外部端子电连接;以及密封树脂,其将所述连接器外壳固定于所述电路基板,所述树脂密封型车载电子控制装置的特征在于,所述连接器外壳具备将第2端面和与该第2端面相邻的连接器外壳的侧面连通的贯通孔和/或缺口部,所述第2端面位于与装配所述外部端子的第1端面一侧相反的一侧,所述密封树脂以至少填满所述贯通孔和/或所述缺口部的内部并且覆盖所述连接器外壳的外周的一部分和所述电路基板的外周的至少一部分的方式连续。2.根据权利要求1所述的树脂密封型车载电子控制装置,其特征在于,连接器外壳的线膨胀系数大于密封树脂的线膨胀...

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木和弘河合义夫石井利昭江崎匠大
申请(专利权)人:日立汽车系统株式会社
类型:发明
国别省市:

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