柔性压头制造技术

本申请涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种柔性压头，用于将柔性保护层压贴于电路板，柔性压头包括压头本体和凸台，压头本体具有压贴表面，压贴表面设有避让凹槽；凸台突出于压贴表面，且至少设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间。本申请的柔性压头可以改善柔性保护层贴附效果，减少柔性保护层的翘起情况，提升显示面板的抗水汽、抗汗液和抗水性能。抗汗液和抗水性能。抗汗液和抗水性能。

【技术实现步骤摘要】
柔性压头


[0001]本申请涉及半导体器件
，特别是涉及一种柔性压头。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断发展，用户对显示装置的要求越来越高。目前，用户对显示装置(如手机)的防水性能和抗汗液侵蚀能力要求提升，使得需要对显示模组周围的电路板进行防水防汗液入侵保护。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请主要解决的技术问题是提供一种柔性压头，能够提高显示模组周围的电路板防水防汗液的保护效果。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种柔性压头，用于将柔性保护层压贴于电路板，柔性压头包括压头本体和凸台，压头本体具有压贴表面，压贴表面设有避让凹槽；凸台突出于压贴表面，且至少设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间。
[0005]其中，压贴表面具有首尾相连而形成封闭区域的边缘，避让凹槽与不同位置处的边缘的距离不一致，凸台至少位于对应距离非最大的避让凹槽和边缘之间。
[0006]其中，压贴表面具有首尾相连而形成封闭区域的多段边缘，其中两段边缘对应位于电路板绑定区两侧，凸台至少对应电路板绑定区两侧设置。
[0007]其中，柔性压头还包括辅助凸台，突出于所述压贴表面，且靠近所述压贴表面边缘一侧，所述辅助凸台用于将柔性保护层压贴于电路板边缘处的显示模组上方。
[0008]其中，辅助凸台和凸台不在一条直线上。
[0009]其中，压贴表面内部具有首尾相连而形成的凸台，凸台对应电路板的通孔所形成的压贴表面内边缘设置。
[0010]其中，凸台为柔性体。
[0011]其中，压头本体具有台阶面，台阶面低于压贴表面，两者形成阶梯，与台阶面交接处的压贴表面被配置为电路板绑定区域为外侧。
[0012]其中，电路板弯曲于显示模组背离出光面一侧，电路板朝向显示模组一侧设置支撑膜和垫高块；
[0013]压头本体与台阶面的交接线距离垫高块的距离D满足以下公式：
[0014][0015]其中，G1表示柔性压头吸附柔性保护层的误差；G2表示柔性压头压贴柔性保护层于电路板的误差，G3表示柔性压头制作过程中的误差。
[0016]其中，压头本体与台阶面的交接线距离垫高块的距离小于等于4.16mm。
[0017]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的柔性压头通过设置凸台于压贴表面，且将凸台设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间，使得柔性压头在吸附柔性保护层后，
将柔性保护层压贴于显示模组背面的电路板时，凸台能够增加贴附于电路板边缘附近处的柔性保护层贴附压强，使得柔性保护层与电路板边缘处提前粘附，保证柔性保护层与电路板边缘有效压着，改善柔性保护层贴附效果，改善柔性保护层的翘起情况，提升显示面板的抗水汽、抗汗液和抗水性能。本申请实施例将凸台设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间，确保柔性保护层与外界接触的边缘区域不翘起，达到提升显示面板的防水性能。且本申请实施例的柔性压头具有一定柔性，在凸台在对柔性保护层进行预先压贴之后，柔性压头具有一定的形变，可以将压头本体的压贴表面压贴于柔性保护层上，使得压贴表面能够将柔性保护层紧密的压贴于电路板。
附图说明
[0018]图1是本申请柔性压头一实施例的立体结构示意图；
[0019]图2是本申请柔性压头将柔性保护层压贴至元器件的一实施例的局部放大结构示意图；
[0020]图3是本申请柔性压头与显示面板的一实施例的结构示意图；
[0021]图4是图1的平面结构示意图；
[0022]图5是图4沿C-C线的剖面结构示意图；
[0023]图6是图4沿B-B线的剖面结构示意图；
[0024]图7是图4沿A-A线的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0026]为了提高显示装置的防水性能，对显示模组周围的电路板做防水保护，以提高显示模组防水、防汗液入侵的能力，通常需要将柔性保护层贴敷于显示模组背面的电路板，其中柔性保护层具有防水绝缘能力，例如，可以是绝缘胶带。然而，显示面板的制作过程为批量机械化生产，由于电路板的表面不平整，使得在将柔性保护层贴敷于显示模组背面的电路板时，柔性保护层的边缘容易翘起，易造成外界水汽、汗液和水等入侵，影响电路板的使用，导致显示装置的防水性能降低。
[0027]而在将柔性保护层压贴于电路板上时，通常通过压头吸附柔性保护层，压头将吸附的柔性保护层压贴于显示模组背面的电路板上，为了提高柔性保护层压贴于电路板的效果，本申请实施例提供一种柔性压头。
[0028]本申请实施例提供的柔性压头具体如下。
[0029]如图1所示，本申请提供的柔性压头100，用于将柔性保护层200(见图2)压贴于电路板310(见图3)，柔性压头100包括压头本体110和凸台120，压头本体110具有压贴表面111，压贴表面111设有避让凹槽130；凸台120突出于压贴表面111，且至少设置于避让凹槽130与压贴表面111边缘之间。
[0030]本申请实施例通过设置凸台120于压贴表面111，且将至少部分凸台120设置于避让凹槽130与压贴表面111边缘之间，使得柔性压头100在吸附柔性保护层200后，将柔性保护层200压贴于显示模组340背面的电路板310时，凸台120能够增加贴附于电路板310边缘
的柔性保护层200的贴附压强，使得柔性保护层200与电路板310边缘处提前粘附，保证柔性保护层200与电路板310边缘有效压着，改善柔性保护层200贴附效果，改善柔性保护层200的翘起情况，提升显示面板300的抗水汽、抗汗液和抗水性能。本申请实施例将凸台120设置于避让凹槽130与压贴表面111边缘之间，确保柔性保护层200与外界接触的边缘区域不翘起，达到提升显示面板300的防水性能。且本申请实施例的柔性压头100具有一定柔性，凸台120对柔性保护层200进行预先压贴之后，柔性压头100具有一定的形变，可以将压头本体110的压贴表面111压贴于柔性保护层200上，使得压贴表面111能够将柔性保护层200紧密的压贴于电路板310。
[0031]本申请实施例中，压贴表面111边缘为所述压头表面111所在平面的边界线。
[0032]本申请实施例中，凸台120距离压贴表面111的高度较小，一般在0.1mm～0.4mm之间，当凸台120的高度大于0.4mm时，可能会存在其他位置贴附不实的风险。例如本申请实施例中，凸台120距离压贴表面111的高度为0.2mm，使得凸台120能够对柔性保护层200起到预压贴的同时，凸台120不影响压贴表面111将柔性保护层200压贴于电路板310上。本申请实施例的柔性压头100的材质为硅胶，柔性压头100的硬度为40Hs，在其他实施例中，柔性压头100的材质也可以为其他材质或其他硬度。
[0033]本申请实施例中，压头本体110位于平面板体150上，通过设置平面板体150，便于将压头本体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性压头，其特征在于，用于将柔性保护层压贴于电路板，包括：压头本体，具有压贴表面，所述压贴表面设有避让凹槽；凸台，突出于所述压贴表面，且至少设置于所述避让凹槽与所述压贴表面边缘之间。2.根据权利要求1所述的柔性压头，其特征在于，所述压贴表面具有首尾相连而形成封闭区域的边缘，所述避让凹槽与不同位置处的所述边缘的距离不一致，所述凸台至少位于对应所述距离非最大的所述避让凹槽和所述边缘之间。3.根据权利要求1所述的柔性压头，其特征在于，所述压贴表面具有首尾相连而形成封闭区域的多段边缘，其中两段所述边缘对应位于所述电路板绑定区两侧，所述凸台至少对应所述电路板绑定区两侧设置。4.根据权利要求1所述的柔性压头，其特征在于，包括辅助凸台，所述辅助凸台突出于所述压贴表面，且靠近所述压贴表面边缘一侧，所述辅助凸台用于将所述柔性保护层压贴于所述电路板边缘处的显示模组上方。5.根据权利要求4所述的柔性压头，其特征在于，所述辅助凸台和所述凸台不在一条直线上。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳吉，陈良，李小龙，
申请(专利权)人：霸州市云谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：