本压缓冲结构和触控显示模组的制备方法技术

本申请提供了一种本压缓冲结构和触控显示模组的制备方法，该本压缓冲结构包括缓冲层和固化胶层。缓冲层用于提供与本压压头相接触的接触面。固化胶层与缓冲层叠层且可分离设置。固化胶层用于提供与待邦定部的接触面。本申请通过在本压缓冲结构中增设固化胶层，从而在本压邦定过程中将固化胶层从缓冲层上脱落后覆盖至待邦定部上，将待邦定部的本压邦定过程和封胶过程合二为一，因而减少了封胶设备的使用，简化了触控显示模组的制备工艺，也降低了人力和封胶设备的成本。了人力和封胶设备的成本。了人力和封胶设备的成本。

【技术实现步骤摘要】
本压缓冲结构和触控显示模组的制备方法


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种本压缓冲结构和触控显示模组的制备方法。

技术介绍

[0002]为了增强触控显示模组的抗水汽与盐雾能力，在触控显示模组中各待邦定件进行本压邦定之后，通常需要将触控显示模组从压合装置中移至诸如涂覆机等封胶设备，采用封胶设备对已邦定后的邦定部进行封装。然而，该触控显示模组的制备过程较为复杂且制备成本较高。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种本压缓冲结构和触控显示模组的制备方法，通过在本压缓冲结构中增设固化胶层，从而在对触控显示模组中各待邦定部进行本压邦定的同时使固化胶层与缓冲层分离，进而利用固化胶层对待邦定部进行封装，减少了封胶设备的使用及其使用成本，提高了触控显示模组的制备效率。
[0004]本申请第一方面提供了一种本压缓冲结构，本压缓冲结构包括缓冲层和固化胶层。缓冲层用于提供与本压压头相接触的接触面。固化胶层与缓冲层叠层且可分离设置。固化胶层用于提供与待邦定部的接触面。
[0005]在上述方案中，在本压缓冲结构中增本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种本压缓冲结构，其特征在于，包括：缓冲层，用于提供与本压压头相接触的接触面；以及固化胶层，与所述缓冲层叠层且可分离设置，其中，所述固化胶层用于提供与待邦定部的接触面。2.根据权利要求1所述的本压缓冲结构，其特征在于，所述固化胶层的材料包括紫外光固化胶。3.根据权利要求1所述的本压缓冲结构，其特征在于，还包括：黏着层，位于所述缓冲层与所述固化胶层之间，配置为粘结所述固化胶层与所述缓冲层，优选地，所述黏着层的材料包括石蜡。4.根据权利要求1至3中任一项所述的本压缓冲结构，其特征在于，所述固化胶层与所述缓冲层之间的粘着力不大于所述固化胶层与所述待邦定部之间的粘着力。5.一种触控显示模组的制备方法，其特征在于，包括：提供待邦定部；利用本压压头向如权利要求1至4中任一项所述的本压缓冲结构中的缓冲层背离固化胶层的一侧施加压力，以使所述固化胶层脱落并覆盖至所述待邦定部上。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述固化胶层的软化温度小于在所述本压压头压合所述待邦定部时所使用的本压温度，其中，所述利用本压压头向如权利要求1至4中任一项所述的本压缓冲结构中的缓冲层背离固化胶层的一侧施加压力，以使所述固化胶层脱落并覆盖至所述待邦定部上，包括：利用本压压头向所述本压缓冲结构中的缓冲层背离固化胶层的一侧施加压力，以使所述固化胶层在所述本压温度下软化或熔融后脱落并覆盖至所述待邦定部上，优选地，所述软化温度的范围为60℃～160℃，优选地，所述本压温度的范围为110℃～230℃。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志佳，
申请(专利权)人：霸州市云谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：