一种免焊接的贴片二极管结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种免焊接的贴片二极管结构，包括芯片、绝缘封装体、引线、端子，所述端子包括弯折部、安装部、延伸部，所述安装部上设有向下凹陷的接触部，所述绝缘封装体上设有四个上下贯通的安装孔，所述安装孔上设有螺钉，所述螺钉包括头部、第一杆部、第二杆部、螺纹部，所述第二杆部外侧还套设有套环，所述套环一端连接有支杆、所述支杆一端连接有压杆，所述压杆位于所述接触部正上方，所述绝缘封装体上还设有供所述支杆上下活动的条形槽，所述条形槽与所述安装孔贯通连接。本实用新型专利技术的贴片二极管结构，将端子设计成与导电线路下压抵触的方式连接，并使用螺钉固定贴片二极管，取代了传统的焊接方式，更容易安装，加工效率高。加工效率高。加工效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接的贴片二极管结构


[0001]本技术涉及二极管
，具体涉及一种免焊接的贴片二极管结构。

技术介绍

[0002]二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为P型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为N型半导体。在P型和N型半导体的交界处就形成一个PN结。一个PN结就是一个二极管，P区的引线称为阳极，N区的引线称为阴极。
[0003]贴片二极管由芯片、绝缘封装体以及连接在芯片两端的引脚组成，通常其引脚是以焊接的方式固定在电路板上，然而焊接工艺复杂，加工效率极低。

技术实现思路

[0004]针对以上问题，本技术提供一种免焊接的贴片二极管结构，将端子设计成与导电线路下压抵触的方式连接，并使用螺钉固定贴片二极管，取代了传统的焊接方式，更容易安装，加工效率高。
[0005]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0006]一种免焊接的贴片二极管结构，包括芯片、包覆着所述芯片的绝缘封装体、连接在所述芯片两端的引线、连接在所述引线一端的端子，所述端子包括与所述引线一端连接的弯折部、连接在所述弯折部下端的安装部、连接在所述安装部一端的延伸部，所述安装部上设有向下凹陷的接触部，所述绝缘封装体上设有四个上下贯通的安装孔，所述安装孔上设有螺钉，所述螺钉包括头部、连接在所述头部下端的第一杆部、连接在所述第一杆部下端的第二杆部、连接在所述第二杆部下端的螺纹部，所述第一杆部的外径大于所述第二杆部的外径，所述第二杆部外侧还套设有套环，所述套环一端连接有支杆、所述支杆一端连接有压杆，所述压杆位于所述接触部正上方，所述绝缘封装体上还设有供所述支杆上下活动的条形槽，所述条形槽与所述安装孔贯通连接。
[0007]具体的，所述安装孔的上端内侧还设有密封圈。
[0008]具体的，所述绝缘封装体下端两侧均设有供所述延伸部容置的避让槽。
[0009]具体的，所述安装孔包括与所述第一杆部相配合的上孔以及与所述第二杆部相配合的下孔，所述上孔的孔径大于所述下孔的孔径。
[0010]具体的，所述弯折部的外侧面还涂覆有一层防水涂层。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]本技术的贴片二极管，在安装部上设有向下凹陷的接触部，在接触部上侧增加用于压紧接触部的压杆，能够防止接触部松动，并利用螺钉将贴片二极管固定在电路板上，结构稳固，贴片二极管与导电线路具有可靠的电性接触，取代了传统的焊接方式，更容
易安装，加工效率高。
附图说明
[0013]图1为本技术的一种免焊接的贴片二极管结构的结构示意图。
[0014]图2为本技术中螺钉、套环、支杆、压杆的结构示意图。
[0015]图3为本技术的贴片二极管应用在电路板上的结构示意图。
[0016]附图标记为：绝缘封装体1、安装孔11、条形槽12、引线2、端子3、弯折部31、安装部32、延伸部33、接触部34、螺钉4、头部41、第一杆部42、第二杆部43、螺纹部44、套环5、支杆6、压杆7、密封圈8、电路板9、导电线路91。
具体实施方式
[0017]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0018]如图1～3所示：
[0019]一种免焊接的贴片二极管结构，包括芯片、包覆着芯片的绝缘封装体1、连接在芯片两端的引线2、连接在引线2一端的端子3，端子3包括与引线2一端连接的弯折部31、连接在弯折部31下端的安装部32、连接在安装部32一端的延伸部33，安装部32上设有向下凹陷的接触部34，绝缘封装体1上设有四个上下贯通的安装孔11，安装孔11上设有螺钉4，螺钉4包括头部41、连接在头部41下端的第一杆部42、连接在第一杆部42下端的第二杆部43、连接在第二杆部43下端的螺纹部44，第一杆部42的外径大于第二杆部43的外径，第二杆部43外侧还套设有套环5，套环5一端连接有支杆6、支杆6一端连接有压杆7，压杆7位于接触部34正上方，绝缘封装体1上还设有供支杆6上下活动的条形槽12，条形槽12与安装孔11贯通连接，安装使用时，先将贴片二极管放置在电路板9上，使贴片二极管两端的接触部34与导电线路91上的导电区接触，然后利用四个螺钉4穿过安装孔11将贴片二极管固定在电路板9上，在螺钉4安装过程中，由于螺钉4的第一杆部42的外径大于第二杆部43的外径，使得套环5向下移动，因此压杆7能够压紧接触部34，以防止接触部34松动，保证了接触部34与导电线路91的电接触可靠性。
[0020]优选的，为了防止水从螺钉4与安装孔11之间的间隙渗入，导致安装孔11内积水，安装孔11的上端内侧还设有密封圈8。
[0021]优选的，为了使延伸部33能够在完成安装后被绝缘封装体1压紧，以防止接触部34偏位，绝缘封装体1下端两侧均设有供延伸部33容置的避让槽。
[0022]优选的，安装孔11包括与第一杆部42相配合的上孔以及与第二杆部43相配合的下孔，上孔的孔径大于下孔的孔径。
[0023]优选的，为了提升端子3的防水能力，弯折部31的外侧面还涂覆有一层防水涂层。
[0024]以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免焊接的贴片二极管结构，其特征在于，包括芯片、包覆着所述芯片的绝缘封装体(1)、连接在所述芯片两端的引线(2)、连接在所述引线(2)一端的端子(3)，所述端子(3)包括与所述引线(2)一端连接的弯折部(31)、连接在所述弯折部(31)下端的安装部(32)、连接在所述安装部(32)一端的延伸部(33)，所述安装部(32)上设有向下凹陷的接触部(34)，所述绝缘封装体(1)上设有四个上下贯通的安装孔(11)，所述安装孔(11)上设有螺钉(4)，所述螺钉(4)包括头部(41)、连接在所述头部(41)下端的第一杆部(42)、连接在所述第一杆部(42)下端的第二杆部(43)、连接在所述第二杆部(43)下端的螺纹部(44)，所述第一杆部(42)的外径大于所述第二杆部(43)的外径，所述第二杆部(43)外侧还套设有套环(5)，所述套环(5)一端连接有支杆(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志军，
申请(专利权)人：河源创基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：