一种防偏位的贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防偏位的贴片二极管，包括芯片、绝缘封装体、第一引脚、第二引脚，所述第一引脚包括第一接触部、第一弯折部、第一安装部，所述第一接触部靠向所述P型半导体层一端设有第一弧形凸起，所述P型半导体层一端设有与所述第一弧形凸起相配合的第一弧形凹槽，所述第二引脚包括第二接触部、第二弯折部、第二安装部，所述第二接触部靠向所述N型半导体层一端设有第二弧形凸起，所述N型半导体层一端设有与所述第二弧形凸起相配合的第二弧形凹槽，所述芯片下侧还设有导热绝缘支撑杆。本实用新型专利技术的贴片二极管，设计了独特的结构，并增加了用于固定两引脚的导热绝缘支撑杆，能够防止芯片与引脚偏位，避免出现不良品的现象。的现象。的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种防偏位的贴片二极管


[0001]本技术涉及二极管
，具体涉及一种防偏位的贴片二极管。

技术介绍

[0002]二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为P型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为N型半导体。在P型和N型半导体的交界处就形成一个PN结。一个PN结就是一个二极管，P区的引线称为阳极，N区的引线称为阴极。
[0003]贴片二极管由芯片以及连接在芯片两端的引脚组成，在贴片二极管的组装过程中，需要将芯片和两引脚的位置固定，固定后才通过注塑成型制作绝缘包覆外壳，在此过程中，极易出现芯片和两引脚接触不良的现象，导致不良品的产生。

技术实现思路

[0004]针对以上问题，本技术提供一种防偏位的贴片二极管，设计了独特的结构，并增加了用于固定两引脚的导热绝缘支撑杆，能够防止芯片与引脚偏位，避免出现不良品的现象。
[0005]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0006]一种防偏位的贴片二极管，包括芯片、包覆着所述芯片的绝缘封装体、连接在所述芯片两端的第一引脚、第二引脚，所述芯片包括P型半导体层、N型半导体层，所述第一引脚与所述P型半导体层一端连接，所述第一引脚包括第一接触部、连接在所述第一接触部下端的第一弯折部、连接在所述第一弯折部下端的第一安装部，所述第一接触部靠向所述P型半导体层一端设有第一弧形凸起，所述P型半导体层一端设有与所述第一弧形凸起相配合的第一弧形凹槽，所述第二引脚与所述N型半导体层一端连接，所述第二引脚包括第二接触部、连接在所述第二接触部下端的第二弯折部、连接在所述第二弯折部下端的第二安装部，所述第二接触部靠向所述N型半导体层一端设有第二弧形凸起，所述N型半导体层一端设有与所述第二弧形凸起相配合的第二弧形凹槽，所述芯片下侧还设有导热绝缘支撑杆，所述导热绝缘支撑杆两端均设有向上弯折的插入部，所述第一弯折部、第二弯折部上有供所述插入部插入的插槽。
[0007]具体的，所述绝缘封装体外侧面还设有钝化保护层、电磁屏蔽膜层。
[0008]具体的，所述绝缘封装体上端还设有散热槽，所述散热槽位于所述芯片正上方。
[0009]具体的，所述第一安装部、第二安装部上均设有安装孔。
[0010]具体的，所述第一安装部、第二安装部上端面还覆盖有防水膜层。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]第一、本技术的贴片二极管，将两引脚与引脚的接触端面设计成凹凸配合的
结构，提高芯片与引脚的配合度，防止两者接触不良，并增加了用于固定两引脚的导热绝缘支撑杆，能够防止芯片与引脚偏位，避免出现不良品的现象；
[0013]第二、利用导热绝缘支撑杆的高效导热性能，且在绝缘封装体上端还设有散热槽，散热槽位于芯片正上方，能够提升贴片二极管整体的散热能力。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种防偏位的贴片二极管的结构示意图。
[0015]附图标记为：芯片1、P型半导体层11、N型半导体层12、绝缘封装体2、散热槽21、第一引脚3、第一接触部31、第一弯折部32、第一安装部33、第二引脚4、第二接触部41、第二弯折部42、第二安装部43、导热绝缘支撑杆5、插入部51、钝化保护层6、电磁屏蔽膜层7、安装孔8、防水膜层9。
具体实施方式
[0016]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0017]如图1所示：
[0018]一种防偏位的贴片二极管，包括芯片1、包覆着芯片1的绝缘封装体2、连接在芯片1两端的第一引脚3、第二引脚4，芯片1包括P型半导体层11、N型半导体层12，第一引脚3与P型半导体层11一端连接，第一引脚3包括第一接触部31、连接在第一接触部31下端的第一弯折部32、连接在第一弯折部32下端的第一安装部33，第一接触部31靠向P型半导体层11一端设有第一弧形凸起，P型半导体层11一端设有与第一弧形凸起相配合的第一弧形凹槽，将第一接触部31与P型半导体层11的接触端面设计成凹凸配合的结构，提高P型半导体层11与第一引脚3的配合度，从而保证了两者的电接触可靠性；第二引脚4与N型半导体层12一端连接，第二引脚4包括第二接触部41、连接在第二接触部41下端的第二弯折部42、连接在第二弯折部42下端的第二安装部43，第二接触部41靠向N型半导体层12一端设有第二弧形凸起，N型半导体层12一端设有与第二弧形凸起相配合的第二弧形凹槽，将第二接触部41与第二接触部41的接触端面设计成凹凸配合的结构，提高N型半导体层12与第二引脚4的配合度，从而保证了两者的电接触可靠性；芯片1下侧还设有导热绝缘支撑杆5，导热绝缘支撑杆5经过弯折成型，导热绝缘支撑杆5两端均设有向上弯折的插入部51，第一弯折部32、第二弯折部42上有供插入部51插入的插槽，利用导热绝缘支撑杆5的支撑作用，能够保证第一引脚3、第二引脚4与芯片1之间的结构稳定性，从而能够防止芯片1与两引脚偏位，避免出现不良品的现象。
[0019]优选的，绝缘封装体2外侧面还设有钝化保护层6、电磁屏蔽膜层7，钝化保护层6能够对绝缘封装体2外侧面进行封装保护，防止绝缘封装体2被氧化，电磁屏蔽膜层7为绝缘屏蔽膜，覆盖在钝化保护层6外侧，能够对贴片二极管进行防护，保证了贴片二极管不受外界的电磁干扰。
[0020]优选的，为了进一步提升贴片二极管的散热能力，绝缘封装体2上端还设有散热槽21，散热槽21位于芯片1正上方。
[0021]优选的，第一安装部33、第二安装部43上均设有安装孔8。
[0022]优选的，为了提升第一安装部33、第二安装部43的防水性能，第一安装部33、第二安装部43上端面还覆盖有防水膜层9。
[0023]以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防偏位的贴片二极管，其特征在于，包括芯片(1)、包覆着所述芯片(1)的绝缘封装体(2)、连接在所述芯片(1)两端的第一引脚(3)、第二引脚(4)，所述芯片(1)包括P型半导体层(11)、N型半导体层(12)，所述第一引脚(3)与所述P型半导体层(11)一端连接，所述第一引脚(3)包括第一接触部(31)、连接在所述第一接触部(31)下端的第一弯折部(32)、连接在所述第一弯折部(32)下端的第一安装部(33)，所述第一接触部(31)靠向所述P型半导体层(11)一端设有第一弧形凸起，所述P型半导体层(11)一端设有与所述第一弧形凸起相配合的第一弧形凹槽，所述第二引脚(4)与所述N型半导体层(12)一端连接，所述第二引脚(4)包括第二接触部(41)、连接在所述第二接触部(41)下端的第二弯折部(42)、连接在所述第二弯折部(42)下端的第二安装部(43)，所述第二接触部(41)靠向所述N型半导体层(12)一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志军，
申请(专利权)人：河源创基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：