【技术实现步骤摘要】
放电电路、浪涌保护电路、点火电路及电子设备
[0001]本专利技术涉及放电电路
,尤其涉及一种放电电路、浪涌保护电路、点火电路及电子设备。
技术介绍
[0002]电磁脉冲(electromagnetic pulse,EMP)和雷击电磁脉冲(Lightning electromagnetic pulse,LEMP)的防护,目前主要是利用EMP和LEMP的高压特性做针对性的进行防护,气体放电管(Gas Discharge Tube,GDT)正是针对高压或者过压特性设计,利用潘宁效应,在封装空间里充一定气压的气体,在金属电极上涂上阴极材料,使该器件呈现一定的直流耐压特性和脉冲击穿电压特性。目前有玻璃气体放电管和陶瓷气体放电管。
[0003]以直流击穿电压为3000V的GDT为例,该GDT的冲击击穿电压约为3600V,该GDT的所使用的环境多为耐压1500VAC的环境中,该交流环境峰值电压为2121VDC,就算该环境设计把耐压提高20%,设备的耐压是1500*1.2*1.414=2545VDC,从数据上看2545~3600V之间EMP或LEMP是没办法防护的,这个就是该型3000VGDT的盲区,目前在实际应用中没有很好的办法解决;在实际应用和测试中,设备被EMP和LEMP损坏概率非常高,其它电压等级的GDT都存在同样的问题,冲击击穿电压过高,存在保护盲区。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供一种放电电路、浪涌保护电路、点火电路及电子设备,以降低三极气体放电管的冲击击穿电压,减小保护盲
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种放电电路,其特征在于,包括:三极气体放电管,所述三极气体放电管的第一极与所述放电电路的第一端电连接,所述三极气体放电管的第三极与所述放电电路的第二端电连接;第一阻抗支路,所述第一阻抗支路的第一端与所述三极气体放电管的第一极电连接;所述第一阻抗支路的第二端与所述三极气体放电管的第二极电连接;第二阻抗支路,所述第二阻抗支路的第一端与所述三极气体放电管的第二极电连接;所述第二阻抗支路的第二端与所述三极气体放电管的第三极电连接;对于同一高频,|Z
11
|:|Z
12
|≠V
BR1
:V
BR2
,其中,|Z
11
|为所述第一阻抗支路的高频阻抗模,|Z
12
|为所述第二阻抗支路的高频阻抗模,V
BR1
为所述三极气体放电管的第一极与第二极之间的放电间隙的直流击穿电压,V
BR2
为所述三极气体放电管的第二极与第三极之间的放电间隙的直流击穿电压,其中,所述高频大于工频。2.根据权利要求1所述的放电电路,其特征在于,所述第一阻抗支路的高频阻抗模大于所述第二阻抗支路的高频阻抗模;所述第一阻抗支路的工频阻抗模小于或等于所述第二阻抗支路的工频阻抗模;所述三极气体放电管的第一极与第二极之间的放电间隙的直流击穿电压小于或等于所述三极气体放电管的第二极与第三极之间的放电间隙的直流击穿电压。3.根据权利要求2所述的放电电路,其特征在于,所述第一阻抗支路包括:串联的第一子支路和第一容性元件,串联后的两端分别与所述第一阻抗支路的第一端和第二端电连接;所述第一子支路包括第一阻性元件和第一感性元件中的至少一种;所述第二阻抗支路包括:第二容性元件,所述第一容性元件的容值大于或等于所述第二容性元件的容值,所述第一子支路的高频阻抗模大于所述第二容性元件的高频阻抗模,所述第一子支路的工频阻抗模小于所述第二容性元件的工频阻抗模。4.根据权利要求3所述的放电电路,其特征在于,所述第二阻抗支路还包括:第二子支路,所述第二子支路与所述第二容性元件串联,串联后的两端分别与所述第二阻抗支路的第一端和第二端电连接;所述第二子支路包括第二阻性元件和第二感性元件中的至少一种,所述第一子支路的高频阻抗模大于所述第二子支路的高频阻抗模。5.根据权利要求4所述的放电电路,其特征在于,所述第一子支路包括第一阻性元件,所述第二子支路包括第二阻性元件,R1>5R2,其中,R1为所述第一阻性元件的阻值,R2为所述第二阻性元件的阻值。6.根据权利要求4所述的放电电路,其特征在于,所述第一子支路包括第一感性元件,所述第二子支路包括第二感性元件,L1>5L2,其中,L1为所述第一感性元件的电感值,L2为所述第二感性元件的电感值。7.根据权利要求3所述的放电电路,其特征在于,V
BR1
:V
BR2
=C2:C1,其中,C1为所述第一容性元件的容值,C2为所述第二容性元件的容值。8.根据权利要求3所述的放电电路,其特征在于,所述放电电路还包...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈能文,周垠群,
申请(专利权)人:马鞍山市槟城电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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