一种带散热器的屏蔽罩结构及识别终端制造技术

本实用新型专利技术属于信号屏蔽散热设备技术领域，特别是涉及一种带散热器的屏蔽罩结构及识别终端。该带散热器的屏蔽罩结构包括屏蔽罩和散热器，所述屏蔽罩上开设有第一安装孔，所述散热器安装在第一安装孔上，并使第一安装孔封闭。本实用新型专利技术的有益效果是：提高芯片散热性能的同时有效屏蔽电子信号，避免造成电磁环境干扰。干扰。干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热器的屏蔽罩结构及识别终端


[0001]本技术属于信号屏蔽散热设备
，特别是涉及一种带散热器的屏蔽罩结构及识别终端。

技术介绍

[0002]目前识别终端类设备的芯片功耗较高，在产品轻薄化的设计要求下，产品本身的内部电磁环境复杂，无线通信类产品会通过增加不同类型的屏蔽罩(屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具，作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和屏蔽内部产生的电磁波向外辐射)来解决电磁干扰问题。但一般增加屏蔽罩后，屏蔽罩内层需要垫导热垫，导热系数较低，无法兼顾设备的散热性能。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种带散热器的屏蔽罩结构及识别终端，用于解决现有技术中芯片散热性能差的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种带散热器的屏蔽罩结构，包括屏蔽罩和散热器，所述屏蔽罩上开设有第一安装孔，所述散热器安装在第一安装孔上，并使第一安装孔封闭。
[0005]可选地，所述散热器与第一安装孔过盈配合。
[0006]可选地，所述屏蔽罩包括屏蔽罩下盖和屏蔽罩上盖，所述屏蔽罩上盖罩住所述屏蔽罩下盖，并与屏蔽罩下盖可拆卸地连接。
[0007]可选地，所述第一安装孔设置在屏蔽罩下盖上，所述屏蔽罩上盖上设有避让散热器的第二安装孔。
[0008]可选地，所述散热器的底座的下端面向下凸出于第一安装孔，所述散热器的散热片向上穿过第二安装孔，且屏蔽罩上盖盖住散热器的底座的上端面。
[0009]可选地，所述屏蔽罩上盖的边缘内侧设有与屏蔽罩下盖扣合的卡钩。
[0010]可选地，所述屏蔽罩上盖上设有散热孔。
[0011]可选地，还包括PCB板(PCB板指印刷电路板)和安装在PCB板上的芯片，所述屏蔽罩安装在PCB板上，且散热器的底座的下端面与芯片贴合。
[0012]可选地，所述散热器与芯片之间涂设有导热硅脂。
[0013]一种识别终端，包括如上所述的带散热器的屏蔽结构。
[0014]本技术的一种带散热器的屏蔽罩结构及识别终端，至少具备以下有益效果：提高芯片散热性能的同时有效屏蔽电子信号，避免造成电磁环境干扰，并且结构简单、安装操作简单方便。
附图说明
[0015]图1为本技术带散热器的屏蔽罩结构的屏蔽罩与散热器的装配示意图；
[0016]图2为本技术带散热器的屏蔽罩结构的屏蔽罩与散热器的结构示意图；
[0017]图3为本技术带散热器的屏蔽罩结构的屏蔽罩与散热器的剖视图；
[0018]图4图3中局部A的放大示意图；
[0019]图5为本技术带散热器的屏蔽罩结构的散热器与PCB板的配合示意图。
[0020]零件标号说明
[0021]1ꢀꢀꢀꢀꢀ
屏蔽罩下盖；
[0022]11
ꢀꢀꢀꢀ
第一安装孔；
[0023]2ꢀꢀꢀꢀꢀ
屏蔽罩上盖；
[0024]21
ꢀꢀꢀꢀ
第二安装孔；
[0025]22
ꢀꢀꢀꢀ
散热孔；
[0026]3ꢀꢀꢀꢀꢀ
散热器；
[0027]31
ꢀꢀꢀꢀ
底座；
[0028]32
ꢀꢀꢀꢀ
散热片；
[0029]4ꢀꢀꢀꢀꢀ
PCB板
[0030]5ꢀꢀꢀꢀꢀ
芯片。
具体实施方式
[0031]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0032]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0033]如图1和图2所示，本技术的带散热器的屏蔽罩结构，包括屏蔽罩和散热器3，屏蔽罩上开设有第一安装孔，散热器3安装在第一安装孔上，并使第一安装孔封闭。
[0034]本技术的带散热器的屏蔽罩结构通过采用在屏蔽罩上直接设置用于安装散热器的第一安装孔，并且散热器安装在第一安装孔上后将第一安装孔封闭，既避免多余的孔造成电磁环境干扰，又保证了散热性能。
[0035]如图1至图4所示，在一示例性实施例中，散热器3与第一安装孔可以通过过盈配合方式连接装配，采用过盈配合，装配简单，既能使得散热器固定，又能避免产生多余缝隙造成电磁环境干扰。其中，屏蔽罩包括屏蔽罩下盖1和屏蔽罩上盖2，屏蔽罩上盖2罩住屏蔽罩下盖1，并与屏蔽罩下盖1可拆卸地连接，屏蔽罩上盖2与屏蔽罩下盖1可以采用卡接方式或螺钉连接方式可拆卸地连接。当采用卡接方式连接时，屏蔽罩上盖2的边缘内侧设有与屏蔽罩下盖1扣合的卡钩，屏蔽罩下盖1的边缘外侧设有与卡勾配合的卡槽，结构简单，拆装快速方便。第一安装孔11设置在屏蔽罩下盖1上，屏蔽罩上盖2上设有避让散热器3的第二安装孔21。散热器3包括底座31以及设置在底座31上的散热片32，底座31与第一安装孔11过盈配
合，底座31的下端面向下凸出于第一安装孔11，便于与芯片贴合，散热片32向上穿过第二安装孔21，且屏蔽罩上盖2盖住底座31的上端面，即第二安装孔21的轮廓小于底座31的轮廓，屏蔽罩上盖2的下表面可以压住底座31的上端面，也可以不压住，可以根据需求选择，采用该结构设计，使得屏蔽罩上盖2与屏蔽罩下盖1装配更加简单方便，同时也能提高屏蔽电磁环境的性能以及结构装配的稳固性。
[0036]如图1和图2所示，在一示例性实施例中，屏蔽罩上盖2上设有散热孔22，屏蔽罩通过采用双层结构设计，提高了屏蔽性能，同时在屏蔽罩上盖2上设置散热孔22，在保证屏蔽性能的同时又提高了散热性能，从而保证了良好的散热性能以及电磁信号屏蔽的屏蔽性能。
[0037]如图1至图5所示，在一示例性实施例中，还包括PCB板4和安装在PCB板4上的芯片5，屏蔽罩安装在PCB板4上，并罩住PCB板4上需要进行电磁信号屏蔽的区域，避免电磁环境干扰。屏蔽罩下盖可以通过卡接方式与PCB板可拆卸连接，或通过锡盘焊接固定在PCB板上。散热器3的底座31的下端面与芯片5贴合，底座31与芯片5之间涂设有导热硅脂，提高导热性能，便于散热，同时保证结构稳固，不易晃动。
[0038]本技术的识别终端，包括如上任一示例性实施例中的带散热器的屏蔽结构，提高识别终端设备运行的稳定性。
[0039]综上，本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带散热器的屏蔽罩结构，其特征在于：包括屏蔽罩和散热器，所述屏蔽罩上开设有第一安装孔，所述散热器安装在第一安装孔上，并使第一安装孔封闭。2.根据权利要求1所述的一种带散热器的屏蔽罩结构，其特征在于：所述散热器与第一安装孔过盈配合。3.根据权利要求1所述的一种带散热器的屏蔽罩结构，其特征在于：所述屏蔽罩包括屏蔽罩下盖和屏蔽罩上盖，所述屏蔽罩上盖罩住所述屏蔽罩下盖，并与屏蔽罩下盖可拆卸地连接。4.根据权利要求3所述的一种带散热器的屏蔽罩结构，其特征在于：所述第一安装孔设置在屏蔽罩下盖上，所述屏蔽罩上盖上设有避让散热器的第二安装孔。5.根据权利要求4所述的一种带散热器的屏蔽罩结构，其特征在于：所述散热器的底座的下端面向下凸出于第一安装孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：周曦，姚志强，柯举，赵凤洋，
申请(专利权)人：云从科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：