一种高速差分信号连接器插头结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高速差分信号连接器插头结构，解决了现有技术中高速差分信号连接器插头的接触件在对接过程中易发生转动、不能满足小型化、易拆装、耐环境性强的要求的问题。本实用新型专利技术的高速差分信号连接器插头结构包括插头壳体、若干装孔差分接触体、插头附件压板、第一定位组件；所述插头壳体与插头附件压板对扣固定，若干装孔差分接触体轴向固定在插头壳体与插头附件压板内，在插头壳体的左、右两侧分别安装有第一定位组件。本实用新型专利技术的插头接头具有使接触体防转的功能，且结构使用零件少，节约成本及生产周期、体积小、重量轻、便于维修、便于使用、耐环境性强、产品定位方式简单实用、能够实现高速差分信号的传输。能够实现高速差分信号的传输。能够实现高速差分信号的传输。

【技术实现步骤摘要】
一种高速差分信号连接器插头结构


[0001]本技术属于差分连接器
，特别涉及一种高速差分信号连接器插头结构。

技术介绍

[0002]现有的差分信号连接器插头在和插座对接时，接触体在对接时容易发生转动，影响信号的传输，另外电连接器在不断提升传输速率的同时，还要满足小型化、占用空间小、易于拆装、成本低、耐环境性强、重量轻特点，现有的差分信号连接器插头结构不能满足上述需求。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术提供一种高速差分信号连接器插头结构，该插头结构具有接触体防转功能，且体积小、占用空间小、易于拆装、成本低、耐环境性能强。
[0004]为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种高速差分信号连接器插头结构，包括插头壳体、若干装孔差分接触体、插头附件压板、第一定位组件；所述插头壳体与插头附件压板对扣固定，若干装孔差分接触体轴向固定在插头壳体与插头附件压板内，在插头壳体的左、右两侧分别安装有第一定位组件；
[0005]所述插头壳体包括第一矩形基板、台阶型定位块、对接凸块，所述对接凸块置于第一矩形基板的上表面中间位置，台阶型定位块包括与第一矩形基板下表面相连的第一矩形块体，以及与第一矩形块体底端一侧相连的第二矩形块体，在所述第一矩形块体内部开设有若干第一防转孔，第一防转孔为一侧带有第一防转键槽的圆形通孔，且对接凸块及第一矩形基板上贯穿设有与若干第一防转孔位置分别相对应的若干第一圆形通孔，在所述第二矩形块体内壁上沿轴向开设有与第一防转孔位置相对应的第一半孔腔，装孔差分接触体头端依次穿过第一防转孔和第一圆形通孔固定，尾端置于第一半孔腔内，且在第二矩形块体的底端两侧分别设有第一螺孔；所述第一矩形基板的左、右两端分别设有用于第一定位组件安装的第二螺孔；
[0006]进一步地，所述第一定位组件包括标准螺钉Ⅱ、标准弹簧垫圈和铆套，所述标准弹簧垫圈套装在标准螺钉Ⅱ外周，所述标准螺钉Ⅱ的顶端穿过第二螺孔，铆套套装在标准螺钉Ⅱ底端以及标准弹簧垫圈外部，铆套顶端与第二螺孔之间铆接固定。
[0007]进一步地，所述插头附件压板包括外壳体，外壳体内部设有第三矩形块体，在所述第三矩形块体上轴向开设有若干第二半孔腔，所述第二半孔腔的顶端设有第一定位环槽，第三矩形块体与外壳体内表面形成台阶面，且在外壳体的顶端设有2个第二圆形通孔，底端的两侧分别设有第三螺孔，在2个第二圆形通孔以及每个第三螺孔内通过安装标准螺钉Ⅰ与插头壳体实现固定。
[0008]进一步地，所述装孔差分接触体包括接触体本体，在接触体本体的前端外周设有第一环形凸台，在第一环形凸台前端设有沿接触体本体轴向向前端伸出的第一防转键，所
述第一防转键与第一防转键槽相配合实现装孔差分接触体的防转，第一定位环槽的末端面与第一环形凸台的末端面相接触，第一环形凸台的前端面与第一矩形块体的下表面相接触，实现装孔差分接触体的轴向定位。
[0009]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0010](1)本技术产品插头壳体与装孔差分信号接触体之间通过防转键槽配合定位，屏蔽线信号直接接壳，省去屏蔽接地二次处理，且具有使差分信号接触体防转的功能。再通过插头壳体与其附件压板的配合实现装孔差分信号接触体的轴向定位。定位方式简单实用，且可靠性高，保证了接触体可实现良好的信号传递。
[0011](2)插头和设置了对接凸块，在与插座对接时可先进行预定位，之后差分接触体进行对接，最终使用定位组件进行锁紧定位，保证了良好的对接。
[0012](3)产品零件均可进行灵活拆卸，具有可维修、便于使用的特点。
[0013](4)该插头结构使用矩形接口结构，增大了接触件密度，节省了产品安装空间。
[0014]综上，本技术的插头接头具有使接触体防转的功能，且结构使用零件少，节约成本及生产周期、体积小、重量轻、便于维修、便于使用、耐环境性强、产品定位方式简单实用、能够实现高速差分信号的传输。
附图说明
[0015]图1是插头的结构示意图；
[0016]图2是图1的左视图；
[0017]图3是插头的立体结构示意图；
[0018]图4是插头壳体的结构示意图；
[0019]图5是插头壳体的顶部结构示意图；
[0020]图6是插头附件压板的结构示意图；
[0021]图7是装孔差分接触体的结构示意图；
[0022]图8是标准螺钉Ⅱ的结构示意图；
[0023]图9是标准弹簧垫圈的结构示意图；
[0024]图10是铆套的结构示意图；
[0025]图11是与本技术插头进行对接的插座结构示意图；
[0026]图12是图11的左视图；
[0027]图13是插座的立体结构示意图；
[0028]图14是插座壳体的结构示意图；
[0029]图15是插座壳体的顶部结构示意图；
[0030]图16是插座附件压板的结构示意图；
[0031]图17是装针差分接触体的结构示意图；
[0032]图18是套筒的结构示意图；
[0033]图19是定位件的结构示意图；
[0034]图20是密封垫的结构示意图；
[0035]图中：
[0036]1-插头壳体；1-1第一矩形基板；1-11-第一圆形通孔；1-12-第二螺孔；1-13-第一
安装孔；1-2-台阶型定位块；1-21-第一矩形块体；1-211-第一防转孔；1-211-1-第一防转键槽；1-22-第二矩形块体；1-221-第一半孔腔；1-222第一螺孔；1-3-对接凸块；2-装孔差分接触体；2-1-第一环形凸台；2-2-第一防转键；3-插头附件压板；3-1-外壳体；3-11-第二圆形通孔；3-12-第三螺孔；3-2-第三矩形块体；3-21-第二半孔腔；4-第一定位组件；4-1-标准螺钉Ⅱ；4-2-标准弹簧垫圈；4-3-铆套；5-插座壳体；5-1-第二矩形基板；5-11-第二防转孔；5-11-1-第二防转键槽；5-12-第五螺孔；5-13-第二安装孔；5-2-矩形定位块；5-21-第三半孔腔；5-22-第四螺孔；5-3-对接凸圈；6-装针差分接触体；6-1-第二环形凸台；6-2-第二防转键；7-插座附件压板；7-1-矩形块状本体；7-11-第六螺孔；7-2-第四半孔腔；7-21-第二定位环槽；8-第二定位组件；8-1-标准六角螺母；8-2-套筒；8-3-定位件；8-31-定位孔；9-标准螺钉Ⅰ；10-密封垫；10-1-第三圆形通孔。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]实施例
[0039]参照图1，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高速差分信号连接器插头结构，其特征在于，包括插头壳体、若干装孔差分接触体、插头附件压板、第一定位组件；所述插头壳体与插头附件压板对扣固定，若干装孔差分接触体轴向固定在插头壳体与插头附件压板内，在插头壳体的左、右两侧分别安装有第一定位组件；所述插头壳体包括第一矩形基板、台阶型定位块、对接凸块，所述对接凸块置于第一矩形基板的上表面中间位置，台阶型定位块包括与第一矩形基板下表面相连的第一矩形块体，以及与第一矩形块体底端一侧相连的第二矩形块体，在所述第一矩形块体内部开设有若干第一防转孔，第一防转孔为一侧带有第一防转键槽的圆形通孔，且对接凸块及第一矩形基板上贯穿设有与若干第一防转孔位置分别相对应的若干第一圆形通孔，在所述第二矩形块体内壁上沿轴向开设有与第一防转孔位置相对应的第一半孔腔，装孔差分接触体头端依次穿过第一防转孔和第一圆形通孔固定，尾端置于第一半孔腔内，且在第二矩形块体的底端两侧分别设有第一螺孔；所述第一矩形基板的左、右两端分别设有用于第一定位组件安装的第二螺孔。2.如权利要求1所述的一种高速差分信号连接器插头结构，其特征在于，所述第一定位组件包括标...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵伟，冯月一，万初阳，吴明志，
申请(专利权)人：沈阳兴华航空电器有限责任公司，
类型：新型
国别省市：