多层电路板压合设备制造技术

一种多层电路板压合设备，包括中转装置、层压装置及移送装置，中转装置用于承载多层板半成品，层压装置用于对多层板半成品进行层压操作，移料装置滑动设置于中转装置及层压装置之间，移送装置用于将多层板半成品从中转装置移送至层压装置上，层压装置包括顶板、层压驱动件、层压板、滑移件及限位带，限位带顺序与顶板、滑移件及层压板连接，层压驱动件与层压板连接，层驱动件用于带动层压板靠近顶板时，以使滑移件容置于层压板内，通过设置的滑移件及限位带，使得移送装置把多层板半成品推入时，能够避免多层板半成品与层压板之间出现磨损，从而有效确保层压板与顶板对多层电路板的层压质量。压质量。压质量。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板压合设备


[0001]本专利技术涉及多层电路板生产领域，特别是涉及一种多层电路板压合设备。

技术介绍

[0002]电路板，通常是指印制电路板，具体地，通过把覆铜板上不需要的铜箔蚀刻掉，只保留需要的铜箔以形成线路图案，从而形成印制电路板。
[0003]电路板按照结构可以分为单层板、双层板及多层板，单层板是指在基材的表面只有一个线路层，双层板是指在基材的两个侧面上分别存在线路层，而多层板，则是在双层板的基础上(此时，双层板也叫做芯板)，利用半固化片把铜箔层依次添加在芯板的外侧，从而制成多层电路板。需要注意的是，在芯板上依次贴覆半固化片及铜箔层，只形成了多层板半成品，还需要把多层板半成品放置到层压设备中进行层压操作，才能使得多层板半成品成为呈一体结构的多层电路板。
[0004]然而，目前的层压设备在实际使用中存在如下问题，把多层板半成品移入层压设备时，由于多层板半成品和层压设备的压台之间往往是滑动摩擦，随着多层板半成品放入到层压设备的次数增加，会导致多层板半成品外侧的铁板与压台之间的摩擦增加，从而导致层压设备的压台被磨损，一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板压合设备，其特征在于，包括：中转装置，所述中转装置用于承载多层板半成品；层压装置，所述层压装置用于对多层板半成品进行层压操作；及移送装置，所述移料装置滑动设置于所述中转装置及所述层压装置之间，所述移送装置用于将多层板半成品从所述中转装置移送至所述层压装置上；所述层压装置包括顶板、层压驱动件、层压板、滑移件及限位带，所述限位带顺序与所述顶板、所述滑移件及所述层压板连接，且所述顶板、所述滑移件及所述层压板沿竖直方向自上而下顺序排列，所述层压驱动件与所述层压板连接，所述层驱动件用于带动所述层压板靠近所述顶板时，以使所述滑移件容置于所述层压板内。2.根据权利要求1所述的多层电路板压合设备，其特征在于，所述层压装置还包括安装座，所述顶板设置于所述安装座的顶部，所述层压驱动件设置于所述安装座上，且所述层压驱动件位于所述顶板的下方。3.根据权利要求2所述的多层电路板压合设备，其特征在于，所述安装座设置有导向杆，所述滑移件及所述层压板分别沿所述导向杆的轴心方向滑动。4.根据权利要求3所述的多层电路板压合设备，其特征在于，所述层压板上开设有避位槽，所述层压板靠近所述顶板时，所述滑移件容置于所述避位槽内。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志刚，陈文利，
申请(专利权)人：惠州市煜鑫达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：