一种高阶HDI板层对位方法及电路板技术

本发明专利技术提供一种高阶HDI板层对位方法及电路板，通过将板内所有靶标设置在内层线路层，及T字靶标设置在外层线路层，由此，可以实现x

【技术实现步骤摘要】
一种高阶HDI板层对位方法及电路板


[0001]本专利技术涉及印刷电路板加工制造领域，尤其是涉及一种高阶HDI板层对位方法及电路板。

技术介绍

[0002]目前业界很多PCB生产厂家，有量产高密度互连(High DensityInterconnector，HDI)板的经验，有接到高阶的HDI订单，但高阶HDI板的经验不足，超制程能力，产品良率低，购买新设备，再安装，调试时间较长，多次打样，样品交期延误，易导致客户流失。此外常规HDI板，每次的对位靶孔的参考层不同，每压合一次后生产线路后将会累积一次曝光的偏移量，如一个5压的 HDI板，除外层外共4次曝光会累积偏移量，假如每次线路偏移40um，40*4＝160um，易造成层偏导致，叠孔不齐及短路异常。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出了一种高阶HDI板层对位方法及电路板，包括以下步骤：
[0004]在内层线路层设计第一靶标，第二靶标和第三靶标；
[0005]在外层线路层设计T字靶标；
[0006]依次使用x-ray钻靶机抓取所述第一靶标，所述第二靶标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高阶HDI板层对位方法，其特征在于，包括以下步骤：在内层线路层设计第一靶标，第二靶标和第三靶标；在外层线路层设计T字靶标；依次使用x-ray钻靶机抓取所述第一靶标，所述第二靶标和所述第三靶标，分别进行第一次压合，第二次压合和第三次压合；使用x-ray钻靶机抓取所述T字靶标，进行最后一次压合。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：所述为10层，HDI板所述内层线路层为L5/L6层。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在板边设计7个靶标，压合后使用x-ra...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋华，谢易松，张亚锋，廖润秋，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：