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一种多层电路板压合设备，包括中转装置、层压装置及移送装置，中转装置用于承载多层板半成品，层压装置用于对多层板半成品进行层压操作，移料装置滑动设置于中转装置及层压装置之间，移送装置用于将多层板半成品从中转装置移送至层压装置上，层压装置包括顶板...
该专利属于惠州市煜鑫达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市煜鑫达科技有限公司授权不得商用。

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