电路跨线结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电路跨线结构，包含具有支撑表面的基板、设置于支撑表面上的电子电路以及电子组件。电子电路包含两条侧导线以及中央导线。中央导线设置于两条侧导线的第一终端及第二终端之间并与第一终端及第二终端分隔，第一终端及第二终端彼此分隔设置。电子组件具有两个端点以及绝缘壳，电子组件是设置于支撑表面之上且其两个端点连接第一终端及第二终端，绝缘壳的外表面朝向中央导线，中央导线位于绝缘壳与支撑表面接触的两侧之间，电子组件在支撑表面上的正投影延伸跨越中央导线在支撑表面上的正投影。本发明专利技术还公开了一种制造电路跨线结构的方法。路跨线结构的方法。路跨线结构的方法。

【技术实现步骤摘要】
电路跨线结构及其制造方法


[0001]本专利技术是关于一种电路跨线结构及其制造方法，特别是关于一种适于单层电路的电路跨线结构。

技术介绍

[0002]通常而言，电路跨线结构是藉由多层基板实现。亦即，当两条导线交会（intersect）时，其中一条导线必须被下沉至基板的另一层以跨越设置于基板的表面上的另一条导线。
[0003]上述的传统方式已被广泛使用并应用至各种多层基板的电子产品；然而，此技术无法应用于因过于脆弱或敏感而无法在基板上形成通孔的电路设计。换句话说，目前需要一种新的电路跨线结构，以实现在无法具有通孔的基板上形成电路的电子产品。

技术实现思路

[0004]鉴于上述，本专利技术提供一种以满足上述需求的电路跨线结构及其制造方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下：一种电路跨线结构，其特征在于：包含：一基板，具有一支撑表面；一电子电路，设置于该基板的该支撑表面上，其中该电子电路包含：两条侧导线，该两条侧导线中的一条侧导线具有一第一终端且另一条侧导线具有一第二终端，其中该第一终端及该第二终端彼此分隔设置；以及一中央导线，设置于该第一终端及该第二终端之间并与该第一终端及该第二终端分隔；以及一电子组件，具有两个端点以及一绝缘壳，该电子组件是设置于该支撑表面之上且该两个端点连接该第一终端及该第二终端，其中该绝缘壳的一外表面朝向该中央导线，该中央导线位于该绝缘壳与该支撑表面接触的两侧之间，且该电子组件在该支撑表面上的一正投影延伸跨越该中央导线在该支撑表面上的一正投影。
[0006]前述的电路跨线结构，其中该绝缘壳放置在该中央导线上。
[0007]前述的电路跨线结构，其中该绝缘壳具有供该中央导线穿过的一凹陷处。
[0008]前述的电路跨线结构，其中该电子组件是一被动组件。
[0009]前述的电路跨线结构，其中该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有相同的高度。
[0010]前述的电路跨线结构，其中该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有不同的高度。
[0011]前述的电路跨线结构，其中该基板的该支撑表面具有用以容置该中央导线的一沟槽。
[0012]前述的电路跨线结构，其中界定该沟槽的该支撑表面的部分相对于该支撑表面的
其他部分从该支撑表面下沉。
[0013]一种制造电路跨线结构的方法，包含：提供具有一支撑表面的一基板；在该支撑表面上形成两条侧导线以及一中央导线，该两条侧导线分别具有一第一终端及一第二终端，该第一终端及该第二终端是彼此分隔设置，且该中央导线设置于该第一终端及该第二终端之间并与该第一终端及该第二终端分隔；以及将具有两个端点及一绝缘壳的一电子组件设置于该支撑表面之上且跨过该中央导线，该两个端点分别连接至该第一终端及该第二终端，该绝缘壳的一外表面朝向该中央导线，且该中央导线位于该绝缘壳与该支撑表面接触的两侧之间。
[0014]前述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中将该电子组件设置于该支撑表面之上且跨过该中央导线包含：将该电子组件设置为该电子组件在该支撑表面上的一正投影延伸跨越该中央导线在该支撑表面上的一正投影。
[0015]前述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中将该电子组件设置于该支撑表面之上且跨过该中央导线包含：将该电子组件的该绝缘壳放置在该中央导线上。
[0016]前述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中将该电子组件的该绝缘壳放置在该中央导线上包含：将该中央导线穿过该绝缘壳的一凹陷处。
[0017]前述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中在该支撑表面上形成该两条侧导线以及该中央导线包含：将该两条侧导线以及该中央导线设置为该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有相同的高度。
[0018]前述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中在该支撑表面上形成该两条侧导线以及该中央导线包含：将该两条侧导线以及该中央导线设置为该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有不同的高度。
[0019]前述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中在该支撑表面上形成该两条侧导线以及该中央导线包含：将该两条侧导线以及该中央导线印刷到该支撑表面上。
[0020]前述的制造电路跨线结构的方法，其特征在于：其中提供具有该支撑表面的该基板包含：在该基板的该支撑表面形成容置该中央导线的一沟槽。
[0021]本专利技术的有益效果是：1、本专利技术提供的电路跨线结构及其制造方法，可以实现适于单层电路设计的电路跨线结构，以实现由于例如因基板的强度或制程等特定原因而无法具有通孔的电路基板；2、依据本专利技术的电路跨线结构及其制造方法，电路图案亦可以被简化而无需形成通孔，并且，由于可以省去传统印刷电路板的通孔结构，故亦可以降低电路跨线结构的体积，因此，虽然本专利技术所示的电路跨线结构适于实现单层电路的设计，本专利技术所示的电路跨线结构亦可用于实现多层电路的设计以降低整体电路的尺寸。
附图说明
[0022]图1是依据本公开所绘示的电路跨线结构的实施例的透视图。
[0023]图2是依据本公开所绘示的电路跨线结构的实施例的侧透视图。
[0024]图3是依据图1所绘示的电路跨线结构的爆炸图。
[0025]图4是依据本公开所绘示的电路跨线结构的另一实施例的透视图。
[0026]图5是依据本公开所绘示的电路跨线结构的另一实施例的爆炸图。
[0027]图6是依据本公开一实施例所绘示的制造电路跨线结构的方法的流程图。
具体实施方式
[0028]以下在实施方式中详细叙述本专利技术之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本专利技术之
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本专利技术相关之目的及优点。以下之实施例是进一步详细说明本专利技术之观点，但非以任何观点限制本专利技术之范畴。
[0029]请参考图1，图1是依据本公开所绘示的电路跨线结构的实施例的透视图。电路跨线结构1包含基板10、电子电路20以及电子组件30。
[0030]基板10包含支撑表面100，其中基板10可以是单层结构。详细而言，基板10可以是刚性电路板（rigid circuit board）或单层的可挠性电路板（flexible circuit board）。基板10可以由聚对酞酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚酰亚胺（polyimide）、玻璃环氧树脂（glass epoxy）或FR4制成，然本公开不以此为限。
[0031]电子电路20是设置在基板10的支撑表面100上。电子电路20包含两条侧导线201，其中一条侧导线201具有第一终端201a而另一条侧导线201具有第二终端201b，第一终端201a及第二终端201b彼此间隔。需特别注意的是，第一终端201a及第二终端201b不一定是侧导线201的实体终端；也就是说，连接到电子组件30的侧导线20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路跨线结构，其特征在于：包含：一基板，具有一支撑表面；一电子电路，设置于该基板的该支撑表面上，其中该电子电路包含：两条侧导线，该两条侧导线中的一条侧导线具有一第一终端且另一条侧导线具有一第二终端，其中该第一终端及该第二终端彼此分隔设置；以及一中央导线，设置于该第一终端及该第二终端之间并与该第一终端及该第二终端分隔；以及一电子组件，具有两个端点以及一绝缘壳，该电子组件是设置于该支撑表面之上且该两个端点连接该第一终端及该第二终端，其中该绝缘壳的一外表面朝向该中央导线，该中央导线位于该绝缘壳与该支撑表面接触的两侧之间，且该电子组件在该支撑表面上的一正投影延伸跨越该中央导线在该支撑表面上的一正投影。2.如权利要求1所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该绝缘壳放置在该中央导线上。3.如权利要求2所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该绝缘壳具有供该中央导线穿过的一凹陷处。4.如权利要求3所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该电子组件是一被动组件。5.如权利要求1所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有相同的高度。6.如权利要求1所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该两条侧导线及该中央导线相对于该支撑表面具有不同的高度。7.如权利要求1所述的电路跨线结构，其特征在于：其中该基板的该支撑表面具有用以容置该中央导线的一沟槽。8.如权利要求7所述的电路跨线结构，其特征在于：其中界定该沟槽的该支撑表面的部分相对于该支撑表面的其他部分从该支撑表面下沉。9.一种制造电路跨线结构的方法，其特征在于：包含：提供具有一支撑表面的一基板；在该支撑表面上形成两条侧导线以及一中央导线，该两条侧导线分别具有一第一终端及一第二终端，该第一终端及该第二终端是彼此分隔设置，且该中央导线设置于该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭善仁，詹尚登，
申请(专利权)人：昆山华冠商标印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：