半导体模块构造制造技术

提供能够将汇流条有效地冷却并小型化的半导体模块构造。本发明专利技术的半导体模块构造的特征在于，具备：半导体元件部；第一汇流条，夹持半导体元件部并且与半导体元件部电连接；及电容器元件，经由第二汇流条而与第一汇流条电连接，在与夹持半导体元件部的位置对应的第一汇流条的表面形成有导电性的冷却翅片，在冷却翅片的内部供给有绝缘性的制冷剂。最好是，半导体元件部具有将半导体元件收容于内部的封装构造，在封装构造内的空间填充有树脂模制件。最好是，第一汇流条由圆环状的构件形成，半导体元件部及电容器元件的组沿着第一汇流条的周向而配置有多个。周向而配置有多个。周向而配置有多个。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块构造


[0001]本专利技术涉及半导体模块构造。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载了以下的构造：具备开关元件、电容器、将开关元件与电容器电连接的汇流条及将开关元件和电容器配置于同一平面上并冷却的冷却器，为了冷却汇流条，汇流条经由电绝缘性热传导件而与冷却器接触。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017-188998号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]在专利文献1所记载的构造中，由于为了冷却汇流条而需要使汇流条与电绝缘性热传导件接触，所以汇流条的长度变长，难以谋求构造的小型化。而且，在专利文献1所记载的构造中，由于汇流条经由电绝缘性热传导件而与冷却器接触，所以汇流条的冷却性能有可能不足。结果，可能会导致汇流条发热且连接于汇流条的开关元件、电容器等元件成为高温。
[0008]本专利技术鉴于上述课题而完成，其目的在于，提供能够将汇流条有效地冷却并实现小型化的半导体模块构造。r/>[0009]用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块构造，其特征在于，具备：多个电容器元件；半导体元件部；两个汇流条，夹持所述半导体元件部并且与该半导体元件部电连接；及导电性的冷却翅片，形成于夹持所述半导体元件部的位置的所述两个汇流条各自的表面，在该冷却翅片的内部供给有绝缘性的制冷剂。2.根据权利要求1所述的半导体模块构造...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木义，村山英之，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：