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提供能够将汇流条有效地冷却并小型化的半导体模块构造。本发明的半导体模块构造的特征在于，具备：半导体元件部；第一汇流条，夹持半导体元件部并且与半导体元件部电连接；及电容器元件，经由第二汇流条而与第一汇流条电连接，在与夹持半导体元件部的位置对应...
该专利属于丰田自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。

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