本实用新型专利技术提供一种电镀载具。电镀载具包括阳极底板及导电线环，阳极底板上设置有容纳凹槽，容纳凹槽的周向设置有环形导电层，阳极底板上还设置有导电线，导电线与环形导电层电连接且导电线向远离容纳凹槽的方向延伸，导电线环嵌设于容纳凹槽内，且导电线环和阳极底板上的导电线焊接，导电线环和导电线的焊接点表面覆盖有密封胶，待电镀的晶圆位于容纳凹槽内，且嵌设于导电线环的内侧。本实用新型专利技术的电镀载具经改善的结构设计，可以有效避免因局部过热导致电镀载具的烧焦损坏，有助于延长电镀载具的使用寿命，降低生产成本。采用本实用新型专利技术的电镀载具进行的电镀方法，有助于提高电镀质量和降低电镀成本。质量和降低电镀成本。质量和降低电镀成本。
【技术实现步骤摘要】
电镀载具
[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种电镀载具。
技术介绍
[0002]晶圆级封装(Water Level Packaging，简称WLP)技术是以整片晶圆为包装和测试对象，完成封装后将晶圆切割成一个个独立的成品芯片的工艺流程，这与传统的芯片封装工艺有很大的不同。经WLP工艺封装出的芯片尺寸比传统工艺封装出的芯片尺寸能减小20％以上，因而WLP封装已经成为封装市场的主流。
[0003]在WLP封装过程中，通过电镀工艺形成晶圆凸点以实现器件的电性连接是至关重要的一道工序，该工序的质量直接关系到最终产品的电气性能。在现有的晶圆凸点的电镀工艺中，都是将待电镀的晶圆置于阳极挂具中，然后连同阳极挂具被一同浸置于电镀液中。具体地，阳极挂具包括导电底板和导电线环，导电底板上设置有容纳凹槽，凹槽表面设置有导电层，沿凹槽的周向设置有多根导电线。在导电线环的六个导电部位用金属螺丝将导电线环固定在导电底板上。由于普通电镀金属螺丝会传导热量，造成固定螺纹孔损坏，使用一段时间后，螺钉会后退，导致导电线环与导电底板接触不良，造成瞬间发热和高温，导致阳极挂具局部烧焦而导致整个阳极挂具的报废，烧焦位置如图1的圆圈标记处所示。因而现有技术中的阳极挂具的使用寿命普遍较短，导致生产成本的上升。另外，如果是在电镀过程中发生烧焦，那烧焦熔融的颗粒物可能掉落至电镀液中，造成电镀液的污染和晶圆污染，导致电镀品质下降。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种电镀载具，用于解决现有的电镀载具中，导电线环的六个导电部分通过金属螺丝将导电线环固定在导电底板上，金属螺丝会传导热量，造成固定螺纹孔损坏，使用一段时间后，螺钉会后退，导致导电线环与导电底板接触不良，造成瞬间发热和高温，导致阳极载具局部烧焦而导致整个阳极挂具的报废，导致阳极挂具的使用寿命下降和生产成本上升等问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种电镀载具，所述电镀载具包括阳极底板及导电线环，所述阳极底板上设置有容纳凹槽，所述容纳凹槽的周向设置有环形导电层，所述阳极底板上还设置有导电线，所述导电线与所述环形导电层电连接且所述导电线向远离所述容纳凹槽的方向延伸，所述导电线环嵌设于所述容纳凹槽内，且所述导电线环和所述阳极底板上的导电线焊接，所述导电线环和所述导电线的焊接点表面覆盖有密封胶，待电镀的晶圆位于所述容纳凹槽内，且嵌设于所述导电线环的内侧。
[0006]可选地，所述导电线环和所述导电线的焊接点为6个，所述6个焊接点沿所述导电线环的周向均匀间隔分布。
[0007]可选地，所述导电线为6根，所述导电线和所述环形导电层的电连接点为6个，所述电连接点和所述焊接点一一对应。
[0008]可选地，所述阳极底板上设置有6个均匀间隔分布的卡槽，所述卡槽位于所述容纳凹槽的周向且与所述容纳凹槽相连通，所述导电线环包括环本体和沿环本体周向均匀间隔分布的6个凸块，所述凸块一一对应位于所述卡槽内，所述焊接点对应位于所述凸块上。
[0009]可选地，所述阳极底板上还设置有导电片，位于所述容纳凹槽的外围，所述导电线与所述导电片电连接。
[0010]可选地，所述阳极底板沿周向均匀分布有多个螺丝孔，盖板通过穿过所述螺丝孔的螺丝与所述阳极底板相固定。
[0011]可选地，所述导电线环为钛环。
[0012]可选地，所述导电线及所述环形导电层均为电镀金属材料层。
[0013]如上所述，本技术的电镀载具经改善的结构设计，将导电线环和阳极底板上的导电线焊接，并采用密封胶将焊接点密封以进行保护，可以有效避免因局部过热导致电镀载具的烧焦损坏，有助于延长电镀载具的使用寿命，降低生产成本。采用本技术的电镀载具进行的电镀方法，有助于提高电镀质量和降低电镀成本。
附图说明
[0014]图1显示为现有技术中的阳极挂具被烧焦位置的示意图。
[0015]图2显示为本技术的电镀载具的阳极底板的结构示意图。
[0016]图3显示为本技术的电镀载具的导电线环的结构示意图。
[0017]元件标号说明
[0018]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
阳极底板
[0019]11
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容纳凹槽
[0020]12
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环形导电层
[0021]13
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导电线
[0022]14
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导电片
[0023]15
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螺丝孔
[0024]16
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电连接点
[0025]17
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导电条
[0026]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导电线环
[0027]21
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环本体
[0028]22
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凸块
具体实施方式
[0029]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0030]请参阅图2～图3。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改
变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0031]如图2及图3所示，本技术提供一种电镀载具，所述电镀载具包括阳极底板1及导电线环2，所述阳极底板1上设置有容纳凹槽11，所述容纳凹槽11的大小尺寸与待电镀的晶圆的大小及尺寸相匹配，所述容纳凹槽11的周向设置有环形导电层12，所述阳极底板1上还设置有导电线13，所述导电线13与所述环形导电层12电连接且所述导电线13向远离所述容纳凹槽11的方向延伸，所述导电线环2嵌设于所述容纳凹槽11内，且所述导电线环2和所述阳极底板1上的导电线13焊接，所述导电线环2和所述导电线13的焊接点表面覆盖有密封胶，待电镀的晶圆位于所述容纳凹槽11内，且嵌设于所述导电线环2的内侧，通过所述导电线环2和导电线13将晶圆与外置电源电连接。本技术的电镀载具经改善的结构设计，将导电线环和阳极底板上的导电线焊接，并采用密封胶将焊接点密封以进行保护，可以有效避免因局本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀载具，其特征在于，所述电镀载具包括阳极底板及导电线环，所述阳极底板上设置有容纳凹槽，所述容纳凹槽的周向设置有环形导电层，所述阳极底板上还设置有导电线，所述导电线与所述环形导电层电连接且所述导电线向远离所述容纳凹槽的方向延伸，所述导电线环嵌设于所述容纳凹槽内，且所述导电线环和所述阳极底板上的导电线焊接，所述导电线环和所述导电线的焊接点表面覆盖有密封胶，待电镀的晶圆位于所述容纳凹槽内，且嵌设于所述导电线环的内侧。2.根据权利要求1所述的电镀载具，其特征在于：所述导电线环和所述导电线的焊接点为6个，所述6个焊接点沿所述导电线环的周向均匀间隔分布。3.根据权利要求2所述的电镀载具，其特征在于：所述导电线为6根，所述导电线和所述环形导电层的电连接点为6个，所述电连接点和所述焊接点一一对应。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘翔，王荣荣，周祖源，吴政达，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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