层状结构的导电胶材制造技术

本实用新型专利技术提供一种层状结构的导电胶材，即在片状高分子胶材表面散布导电粒子，使得在驱动组件与玻璃基板上的端子压着接续后，可降低端子接合的接续阻抗，而实现以超微细间距粘着的目的。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种层状结构的导电胶材；尤其涉及一种在片状高分子胶材表面散布导电粒子所构成的层状导电胶材。
技术介绍
传统液晶显示器的玻璃面板与驱动组件的接着部分一般采用导电颗粒(球状颗粒)的导电材料作为电导通，如图1A至1C所示，其做法是在液晶显示器玻璃基板1的端子2上方涂布或贴附异向性导电材料3后，驱动组件4上的金属端子5再与液晶显示器玻璃基板1上的端子2对位接合，完成电导通。上述电导通一般在Z轴方向产生电导通但在X-Y平面方向绝缘。用于上述目的的一般导电材料在热塑性或热固性高分子胶材3内均匀散布球状导电粒子31，如图2A所示，且为了使导电粒子31均匀散布于高分子胶材3内并避免这些导电粒子31团聚，必须施加外加电场及磁场以便实现导电粒子31在高分子胶材3内的均匀分散。相对地，为了达到较高精确度，需要有控制精确度的设备而将增加制造成本。再者，当使用这些异向性导电材料用以粘着液晶显示器的玻璃基板1上的端子2与驱动组件4的端子5后，端子间将通过这些导电粒子31产生电导通(Z轴方向电导通)，如图2B所示。但散布在端子与端子的间距(pitch)内的导电粒子31可能因挤压而使导电粒子31间产生接触将造成短路(而导致所不期望的X-Y方向的电导通)，如图2B标记为A的部分所示。随着平面显示器的分辨率要求愈来愈高以及对尺寸要求愈来愈小时，则驱动组件4的端子5与玻璃基板1上的端子2的接合间距(pitch)将要求愈来愈小，同时端子接合后的接续阻抗亦会随端子接着面积变小而提高。而传统的导电胶材为了满足微小间距的要求，当间距愈来愈小时，相对地导电粒子的尺寸亦会减小。导电粒子尺寸变小除了将提高制作成本以及增加粒子制造的困难性之外，端子的表面粗糙度亦会限制粒子尺寸的发展。当粒子尺寸小于端子表面粗糙度变化时，就会造成电导通不良的问题。又当导电粒子31的密度增加后，虽然接续阻抗可降低，但却无法满足微小间距粘着的需求。因此受限于上述因素，传统的导电胶材均应用于间距大于50微米的应用中。据此，需要提供一种导电胶材，该导电胶材可克服上述缺失并适合应用于液晶显示器端子与驱动组件端子间的微间距接合。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种层状结构的导电胶材，由表面散布导电粒子的多层高分子胶材组成，可降低单位面积的导电粒子密度，而符合微间距接合的要求。本技术的另一目的是提供一种层状结构的导电胶材，在高分子胶材表面上散布导电粒子，可易于控制高分子胶材表面上的导电粒子分布密度，无需外加电场及磁场来控制粒子分布均匀度，可节省制造成本。为达上述目的，本技术提供一种层状结构的导电胶材，可用于驱动组件的端子与玻璃基板的端子间的接合。本技术的层状结构的导电胶材由至少一层其表面上散布有导电粒子的高分子胶材所构成。本技术由于利用层状高分子胶材的表面散布导电粒子，因此每一层高分子胶材表面的单位面积导电粒子密度可减少，且在端子接合以外的其它部分导电胶材中所含的导电粒子间彼此利用高分子胶材隔离，因此将可避免产生端子接合以外其它部分高分子胶材中的导电粒子间因接触所造成的短路缺陷。再者，因单位面积导电粒子密度减小，因此可降低接合间距(pitch)，使本技术层状结构的导电胶材可应用在超微细接合间距的液晶显示器领域。附图说明下面通过最佳实施例及附图对本技术进行详细说明，附图中图1A至1C显示传统利用导电胶材使玻璃基板与驱动组件的端子接合的各流程截面示意图； 图2A至2B显示以导电颗粒分布于导电胶材内的传统导电胶材进行玻璃基板与驱动组件的端子接合的各流程截面示意图；图3A至3B显示以本技术层状结构的导电胶材的一第一具体实施例进行端子接合的各流程截面示意图；图3C是图3B的俯视图；及图4A至4B显示以本技术层状结构的导电胶材的一第二具体实施例进行端子接合的各流程截面示意图；及图4C为本技术图4B的俯视图。主要元件的附图标记1 玻璃基板 2、5 端子3 导电胶材 31 导电粒子32 片状高分子胶材4 驱动组件具体实施方式本技术提供一种层状结构的导电胶材，是在高分子胶材表面、例如热塑性或热固性高分子胶材表面，散布导电粒子，因而当用于驱动组件与玻璃基板上的端子压着接续后，端子接合的接续阻抗将可降低，且可以超微细间距实现粘着的目的。依据本技术的层状结构的导电胶材，具体而言，在热塑性或热固性高分子片状胶材两表面上散布导电粒子，而可轻易地控制胶材表面上的导电粒子分布密度以及其分散均匀度。且由于导电粒子分布在胶材两表面上，因此相较于传统将导电粒子分布在高分子胶材内的导电胶材，本技术层状结构的导电胶材的单一表面上的单位面积内的导电粒子数(导电粒子密度)将可减少，但在压着接合后，因为两表面间的压合而使接合端子区的导电粒子数为胶材两表面上散布的粒子数总和，而可达到与利用传统导电胶材所欲实现的电导通目的。此外，由于本技术的层状结构的导电胶材中，单位面积的导电粒子密度减少且在端子接合以外的其它部分导电胶材中所含导电粒子间彼此利用高分子胶材隔离，因此将可避免产生如图2B所示A部分的导电粒子间因接触所造成的短路缺陷。本技术的层状结构的导电胶材可呈单层结构亦可呈多层结构。当导电胶材成多层结构时，可将导电粒子分散于各层结构表面上，可更进一步降低单位面积的导电粒子数(亦即导电粒子密度)，据此将可更进一步使驱动组件的端子与玻璃基板上的端子两者间距(pitch)变小。若层状结构层数越多，在单位体积的导电粒子数相同的情况下，各单层的单位面积导电粒子数将越小，相对地可越减小所述间距。所述间距与层状结构层数间的关系可以如下公式表示P＝T+SA＝S/(2n-1)+Tn＝Th/(2*B)其中P＝间距(pitch)；T＝端子(导线)宽度(lead wide)；S＝端子与端子间的间隔(space)；A＝制程能力(Ability of production)；n＝层状结构层数(number of lamination layers)；Th＝导电胶材厚度(thickness of conductive material)；及B＝导电粒子直径(diameter of conductive particle)。依据本技术的层状结构的导电胶材，虽然层状结构数越多，可使间距变小，但由于玻璃基板与驱动组件间的间隙一定，因此层数越多相对地各层厚度亦越小，则将使层与层之间的绝缘阻抗不足，相对地发生短路的机率亦将升高。据此本技术的层状结构的导电胶材层数宜为1至20层，以1至10层更佳，以1至5层最佳。当本技术的层状结构的导电胶材使用2层以上的层状结构时，在层与层互相积层(lamination)的接口上仅需在至少一层表面上分散导电粒子即可。此外，本技术的层状结构的导电胶材中，导电粒子在胶材表面的散布可呈随机分布，无须特别规定其配向。上述随机分布将更可实现更微细间距粘着的目的。依据本技术的层状结构的导电胶材由于可进一步降低导电胶材中导电粒子的单位面积密度，而可应用于甚至低于25微米间距的超微细接合间距的液晶显示器领域。本技术的层状结构的导电胶材中所用的导电粒子可使用低电阻抗的金属材料，可使用包含例如金、银、铜、铝、镍、不锈钢等材料，亦可使用碳等材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层状结构的导电胶材，其特征在于由至少一层其表面上散布有导电粒子的高分子胶材构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄信道，
申请(专利权)人：广辉电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]