一种带盲孔埋孔的合拼电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带盲孔埋孔的合拼电路板，包括合拼电路板本体，所述合拼电路板本体的表面设置有高强度层，所述高强度层远离合拼电路板本体的一侧设置有缓冲层。本实用新型专利技术通过设置高强度层、聚苯脂层、PVC塑料层、聚丙烯酸甲脂层、缓冲层、丙烯酸酯橡胶层、聚氨酯橡胶层和硅橡胶层相互配合，达到了提高合拼电路板强度和缓冲性能的优点，使合拼电路板在安装时，能够有效的提高合拼电路板的强度，防止合拼电路板出现断裂损坏，延长了合拼电路板的使用寿命，同时合拼电路板在受到碰撞时，能够有效的提高合拼电路板的缓冲性能，防止合拼电路板出现碰撞损坏，延长了合拼电路板的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种带盲孔埋孔的合拼电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种带盲孔埋孔的合拼电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]目前现有合拼电路板有以下缺点：现有合拼电路板强度较差，导致合拼电路板在安装时，由于需要螺栓拧紧，容易造成合拼电路板出现断裂损坏，缩短了合拼电路板的使用寿命，同时合拼电路板的缓冲性能较差，导致合拼电路板在受到碰撞时，容易出现碰撞损坏，缩短了合拼电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种带盲孔埋孔的合拼电路板，具备提高合拼电路板强度和缓冲性能的优点，解决了现有合拼电路板强度较差，导致合拼电路板在安装时，由于需要螺栓拧紧，容易造成合拼电路板出现断裂损坏，同时合拼电路板的缓冲性能较差，导致合拼电路板在受到碰撞时，容易出现碰撞损坏的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带盲孔埋孔的合拼电路板，包括合拼电路板本体，所述合拼电路板本体的表面设置有高强度层，所述高强度层远离合拼电路板本体的一侧设置有缓冲层；
[0008]所述高强度层包括聚苯脂层，所述聚苯脂层的表面粘合连接有PVC塑料层，所述PVC塑料层的表面粘合连接有聚丙烯酸甲脂层；
[0009]所述缓冲层包括丙烯酸酯橡胶层，所述丙烯酸酯橡胶层的表面粘合连接有聚氨酯橡胶层，所述聚氨酯橡胶层的表面粘合连接有硅橡胶层。
[0010]优选的，所述聚苯脂层、PVC塑料层和聚丙烯酸甲脂层的厚度均相同，所述丙烯酸酯橡胶层、聚氨酯橡胶层和硅橡胶层的厚度均相同。
[0011]优选的，所述高强度层的内腔位于合拼电路板本体的表面，所述缓冲层的内腔位于高强度层的表面。
[0012]优选的，所述高强度层的长度宽度和高度均大于合拼电路板本体的长度宽度和高度，所述缓冲层的长度宽度和高度均大于高强度层的长度宽度和高度。
[0013]优选的，所述聚苯脂层的内壁与合拼电路板本体的表面粘合连接，所述丙烯酸酯橡胶层的内壁与聚丙烯酸甲脂层的表面粘合连接。
[0014]（三）有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种带盲孔埋孔的合拼电路板，具备以下有益效果：
[0016]1、本技术通过设置高强度层、聚苯脂层、PVC塑料层、聚丙烯酸甲脂层、缓冲层、丙烯酸酯橡胶层、聚氨酯橡胶层和硅橡胶层相互配合，达到了提高合拼电路板强度和缓冲性能的优点，使合拼电路板在安装时，能够有效的提高合拼电路板的强度，防止合拼电路板出现断裂损坏，延长了合拼电路板的使用寿命，同时合拼电路板在受到碰撞时，能够有效的提高合拼电路板的缓冲性能，防止合拼电路板出现碰撞损坏，延长了合拼电路板的使用寿命。
[0017]2、本技术通过设置高强度层、聚苯脂层、PVC塑料层和聚丙烯酸甲脂层相互配合，起到提高合拼电路板本体强度的作用，能够有效的提高合拼电路板本体的强度，防止合拼电路板本体出现断裂损坏，延长了合拼电路板本体的使用寿命，通过设置缓冲层、丙烯酸酯橡胶层、聚氨酯橡胶层和硅橡胶层相互配合，起到提高合拼电路板本体缓冲性能的作用，能够有效的提高合拼电路板本体的缓冲性能，防止合拼电路板本体出现碰撞损坏，延长了合拼电路板本体的使用寿命。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术高强度层内部结构剖面放大图；
[0020]图3为本技术缓冲层内部结构剖面放大图。
[0021]图中：1、合拼电路板本体；2、高强度层；21、聚苯脂层；22、PVC塑料层；23、聚丙烯酸甲脂层；3、缓冲层；31、丙烯酸酯橡胶层；32、聚氨酯橡胶层；33、硅橡胶层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术的所有部件均为通用的标准部件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本领域技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0024]请参阅图1-3，一种带盲孔埋孔的合拼电路板，包括合拼电路板本体1，合拼电路板本体1的表面设置有高强度层2，高强度层2远离合拼电路板本体1的一侧设置有缓冲层3；高强度层2包括聚苯脂层21，聚苯脂层21的表面粘合连接有PVC塑料层22，PVC塑料层22的表面粘合连接有聚丙烯酸甲脂层23；缓冲层3包括丙烯酸酯橡胶层31，丙烯酸酯橡胶层31的表面粘合连接有聚氨酯橡胶层32，聚氨酯橡胶层32的表面粘合连接有硅橡胶层33，聚苯脂层21、PVC塑料层22和聚丙烯酸甲脂层23的厚度均相同，丙烯酸酯橡胶层31、聚氨酯橡胶层32和硅橡胶层33的厚度均相同，高强度层2的内腔位于合拼电路板本体1的表面，缓冲层3的内腔位于高强度层2的表面，高强度层2的长度宽度和高度均大于合拼电路板本体1的长度宽度和高度，缓冲层3的长度宽度和高度均大于高强度层2的长度宽度和高度，聚苯脂层21的内壁与合拼电路板本体1的表面粘合连接，丙烯酸酯橡胶层31的内壁与聚丙烯酸甲脂层23的表
面粘合连接，通过设置高强度层2、聚苯脂层21、PVC塑料层22和聚丙烯酸甲脂层23相互配合，起到提高合拼电路板本体1强度的作用，能够有效的提高合拼电路板本体1的强度，防止合拼电路板本体1出现断裂损坏，延长了合拼电路板本体1的使用寿命，通过设置缓冲层3、丙烯酸酯橡胶层31、聚氨酯橡胶层32和硅橡胶层33相互配合，起到提高合拼电路板本体1缓冲性能的作用，能够有效的提高合拼电路板本体1的缓冲性能，防止合拼电路板本体1出现碰撞损坏，延长了合拼电路板本体1的使用寿命，通过设置高强度层2、聚苯脂层21、PVC塑料层22、聚丙烯酸甲脂层23、缓冲层3、丙烯酸酯橡胶层31、聚氨酯橡胶层32和硅橡胶层33相互配合，达到了提高合拼电路板强度和缓冲性能的优点，使合拼电路板在安装时，能够有效的提高合拼电路板的强度，防止合拼电路板出现断裂损坏，延长了合拼电路板的使用寿命，同时合拼电路板在受到碰撞时，能够有效的提高合拼电路板的缓冲性能，防止合拼电路板出现碰撞损坏，延长了合拼电路板的使用寿命。
[0025]使用时，通过设置高强度层2、聚苯脂层21、PVC塑料层22和聚丙烯酸甲脂层23相互配合，起到提高合拼电路板本体1强度的作用，能够有效的提高合拼电路板本体1的强度，防止合拼电路板本体1出现断裂损坏，延长了合拼本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带盲孔埋孔的合拼电路板，包括合拼电路板本体（1），其特征在于：所述合拼电路板本体（1）的表面设置有高强度层（2），所述高强度层（2）远离合拼电路板本体（1）的一侧设置有缓冲层（3）；所述高强度层（2）包括聚苯脂层（21），所述聚苯脂层（21）的表面粘合连接有PVC塑料层（22），所述PVC塑料层（22）的表面粘合连接有聚丙烯酸甲脂层（23）；所述缓冲层（3）包括丙烯酸酯橡胶层（31），所述丙烯酸酯橡胶层（31）的表面粘合连接有聚氨酯橡胶层（32），所述聚氨酯橡胶层（32）的表面粘合连接有硅橡胶层（33）。2.根据权利要求1所述的一种带盲孔埋孔的合拼电路板，其特征在于：所述聚苯脂层（21）、PVC塑料层（22）和聚丙烯酸甲脂层（23）的厚度均相同，所述丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：路蕾，
申请(专利权)人：深圳市华丰泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：