一种高精密多层埋盲孔电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密多层埋盲孔电路板，包括芯板，所述芯板的底部固定连接有焊接面层，所述芯板的顶部固定安装有铜箔层，所述铜箔层的顶部固定连接有半固化板，所述半固化板的顶部固定连接有元件面。本实用新型专利技术通过棕化对铜箔层进行处理，棕化的主要用处是去除铜箔层表面的油污，杂质等污染物，增大铜箔层的比表面，从而增大与芯板接触面积，有利于芯板充分扩散，形成较大的结合力，使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔层与芯板间的极性键结合，且经氧化的铜箔层表面在高温下不受湿气的影响，同时解决了目前现有的电路板大多为通孔电路板，会占用外层面积且精确度低的问题。且精确度低的问题。且精确度低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密多层埋盲孔电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种高精密多层埋盲孔电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点），和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，盲埋孔线路板，也称为HDI板，常多用于手机，GPS导航等等高端产品的应用上，常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能，随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求，目前现有的电路板大多为通孔电路板，且占用外层的面积，导致使用起来流畅度不佳，且精确度低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高精密多层埋盲孔电路板，具备不占用外层面积且精确度高的优点，解决了目前现有的电路板大多为通孔电路板，会占用外层面积且精确度低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高精密多层埋盲孔电路板，包括芯板，所述芯板的底部固定连接有焊接面层，所述芯板的顶部固定安装有铜箔层，所述铜箔层的顶部固定连接有半固化板，所述半固化板的顶部固定连接有元件面。
[0005]优选的，所述半固化板的底部与芯板的顶部且位于铜箔层的内腔埋设有盲孔。
[0006]优选的，所述元件面的顶部喷涂有阻焊油墨，所述半固化板内腔的顶部固定安装有电源层。
[0007]优选的，所述元件面的顶部开设有埋孔，所述埋孔贯穿元件面直至焊接面层。
[0008]优选的，所述半固化板的原始介质厚度为74um～99um。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]1、本技术通过棕化对铜箔层进行处理，棕化的主要用处是去除铜箔层表面的油污，杂质等污染物，增大铜箔层的比表面，从而增大与芯板接触面积，有利于芯板充分扩散，形成较大的结合力，使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔层与芯板间的极性键结合，且经氧化的铜箔层表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔层与芯板分层的几率，通过压层将半固化板把电源层线路粘结成一个整体，埋孔一般加工为3～6层，1～2层的盲孔，和7～8层的盲孔，且难度较低且报废率降低，可以使整体电路板精确更高，同时解决了目前现有的电路板大多为通孔电路板，会占用外层面积且精确度低的问题。
[0011]2、本技术通过阻焊油墨可以在元件面的表面增加一层阻焊层，其作用主要是防止导体线路等不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路，生产和装配过程中不良操作造成的断路、绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证了电路板的功能不受影响等，提高了电路板的使用寿命。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术铜箔层结构剖视图；
[0014]图3为本技术元件面结构俯视图。
[0015]图中：1、芯板；2、铜箔层；3、焊接面层；4、电源层；5、埋孔；6、元件面；7、半固化板；8、盲孔；9、阻焊油墨。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0018]请参阅图1-3，一种高精密多层埋盲孔电路板，包括芯板1，芯板1的底部固定连接有焊接面层3，芯板1的顶部固定安装有铜箔层2，铜箔层2的顶部固定连接有半固化板7，半固化板7的原始介质厚度为74um～99um，半固化板7的底部与芯板1的顶部且位于铜箔层2的内腔埋设有盲孔8，半固化板7的顶部固定连接有元件面6，元件面6的顶部喷涂有阻焊油墨9，通过阻焊油墨9可以在元件面6的表面增加一层阻焊层，其作用主要是防止导体线路等不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路，生产和装配过程中不良操作造成的断路、绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证了电路板的功能不受影响等，提高了电路板的使用寿命，半固化板7内腔的顶部固定安装有电源层4，元件面6的顶部开设有埋孔5，埋孔5贯穿元件面6直至焊接面层3，通过棕化对铜箔层2进行处理，棕化的主要用处是去除铜箔层2表面的油污，杂质等污染物，增大铜箔层2的比表面，从而增大与芯板1接触面积，有利于芯板1充分扩散，形成较大的结合力，使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔层2与芯板1间的极性键结合，且经氧化的铜箔层2表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔层2与芯板1分层的几率，通过压层将半固化板7把电源层4线路粘结成一个整体，埋孔5一般加工为3～6层，1～2层的盲孔8，和7～8层的盲孔8，且难度较低且报废率降低，可以使
整体电路板精确更高，同时解决了目前现有的电路板大多为通孔电路板，会占用外层面积且精确度低的问题。
[0019]本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法（诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接）在此不再作出具体叙述。
[0020]使用时，通过棕化对铜箔层2进行处理，棕化的主要用处是去除铜箔层2表面的油污，杂质等污染物，增大铜箔层2的比表面，从而增大与芯板1接触面积，有利于芯板1充分扩散，形成较大的结合力，使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔层2与芯板1间的极性键结合，且经氧化的铜箔层2表面在高温下不受湿气的影响，减少铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密多层埋盲孔电路板，包括芯板（1），其特征在于：所述芯板（1）的底部固定连接有焊接面层（3），所述芯板（1）的顶部固定安装有铜箔层（2），所述铜箔层（2）的顶部固定连接有半固化板（7），所述半固化板（7）的顶部固定连接有元件面（6）。2.根据权利要求1所述的一种高精密多层埋盲孔电路板，其特征在于：所述半固化板（7）的底部与芯板（1）的顶部且位于铜箔层（2）的内腔埋设有盲孔（8）。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王和凤，
申请(专利权)人：深圳市华丰泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：