一种基于防撞保护的PCB板及快速组装方法技术

本发明专利技术提出了一种基于防撞保护的PCB板，应用于服务器板卡中，包括：PCB板、定位PIN、防撞铜排，定位PIN以及防撞铜排均设置于PCB板待进行防撞保护的边缘处，防撞铜排通过定位PIN连接，所述防撞铜排包括第一GND属性层、第二GND属性层、电源属性层，所述第一GND属性层位于防撞铜排顶层，第二GND属性层位于防撞铜排底层，电源属性层位于防撞铜排中间层，本发明专利技术还提出了一种基于防撞保护的PCB板快速组装方法，有效解决由于现有技术造成服务器板卡安装时出现撞件的问题，有效的提高了服务器板卡防撞的保护力度，有利于服务器板卡的生产维护。有利于服务器板卡的生产维护。有利于服务器板卡的生产维护。

【技术实现步骤摘要】
一种基于防撞保护的PCB板及快速组装方法


[0001]本专利技术涉及PCB板设计领域，尤其是涉及一种基于防撞保护的PCB板及快速组装方法。

技术介绍

[0002]随着计算机技术的发展，PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)作为计算机的重要组成部分，也变得越来越重要。
[0003]而服务器板卡中PCB板的安装时会出现因为安装的不规范而造成的撞件和板卡磨损的出现，不利于服务器板卡的快速安装和后续维护使用。
[0004]现有的技术方案一般是采用在板边通过手动添加上限制区进行人为的避让，但是在实际的设计过程还是会出现因为器件摆放过于靠近板边，再进行安装时出现撞件现象，不利于服务器板卡的生产维护。

技术实现思路

[0005]本专利技术为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种基于防撞保护的PCB板及快速组装方法，有效解决由于现有技术造成服务器板卡安装时出现撞件的问题，有效的提高了服务器板卡防撞的保护力度，有利于服务器板卡的生产维护。
[0006]本专利技术第一方面提供了一种基于防撞保护的PCB板，应用于服务器板卡中，包括：PCB板、定位PIN、防撞铜排，定位PIN以及防撞铜排均设置于PCB板待进行防撞保护的边缘处，防撞铜排通过定位PIN连接，所述防撞铜排包括第一GND属性层、第二GND属性层、电源属性层，所述第一GND属性层位于防撞铜排顶层，第二GND属性层位于防撞铜排底层，电源属性层位于防撞铜排中间层，用于防止PCB板上的器件发生撞件，并对PCB板进行供电，降低电磁干扰。
[0007]可选地，所述定位PIN中包括若干安装孔，所述安装孔用于连接相邻的通过所述定位PIN连接的防撞铜排。
[0008]可选地，防撞铜排还包括绝缘层，所述绝缘层包裹于防撞铜排外部，第一GND属性层、电源属性层之间，以及电源属性层与第二GND属性层之间，用于保护内部的第一GND属性层、第二GND属性层以及电源属性层。
[0009]可选地，PCB板包括若干数量待组装的板卡。
[0010]进一步地，防撞铜排与定位PIN活动或固定连接。
[0011]可选地，防撞铜排为一体式铜排或拼接式铜排。
[0012]可选地，当PCB板为异形PCB板时，防撞铜排与PCB板吸附式连接。
[0013]进一步地，防撞铜排的与PCB接触的底部绝缘层的材料为具有吸附性且对信号传输无干扰的塑料。
[0014]本专利技术第二方面提供了一种基于防撞保护的PCB板快速组装方法，基于本专利技术第一方面所述的基于防撞保护的PCB板的基础上实现的，包括：
[0015]在PCB板设计时设置若干定位PIN；
[0016]在PCBA生产完成后，在待进行防撞保护的PCB板的边缘，将若干防撞铜排通过定位PIN中的安装孔与预先设置的定位PIN连接，其中，防撞铜排包括第一GND属性层、第二GND属性层、电源属性层，所述第一GND属性层位于防撞铜排顶层，第二GND属性层位于防撞铜排底层，电源属性层位于防撞铜排中间层。
[0017]可选地，当PCB板为组装完成的多个板卡时，防撞铜排与定位PIN固定连接；当PCB板为待组装的单个板卡时，防撞铜排与定位PIN活动连接。
[0018]本专利技术采用的技术方案包括以下技术效果：
[0019]1、本专利技术有效解决由于现有技术造成服务器板卡安装时出现撞件的问题，有效的提高了服务器板卡防撞的保护力度，有利于服务器板卡的生产维护。
[0020]2、本专利技术技术方案中的防撞铜排包括电源属性层，不仅能够防止PCB板上的器件发生撞件，而且还可以对PCB板进行供电，从而可以设计时减少板卡的叠层，降低PCB使用成本。
[0021]3、本专利技术技术方案中防撞铜排的外层采用的是第一GND属性层以及第二GND属性层，这样板卡产生的的电磁干扰就会被防撞铜排的GND属性层通过机箱传到大地，减少板卡的ESD(Electro-Stat ic discharge，静电释放)的产生，从而使的机箱内部的ESD处于一个较低的水平，有利于服务器的稳定工作；同时也可以减少板卡在机箱内部受到的其他板卡的EMC干扰(电磁干扰)和自身产生的EMC对其他板卡的干扰，有利于信号传输的稳定性。
[0022]4、本专利技术的防撞铜排的绝缘层包裹于防撞铜排外部，第一GND属性层、电源属性层之间，以及电源属性层与第二GND属性层之间，用于保护内部的第一GND属性层、第二GND属性层以及电源属性层，避免各个属性层之间相互干扰，保证信号传输。
[0023]5、本专利技术技术方案中当PCB板为组装完成的多个板卡时，防撞铜排与定位PIN固定连接，不仅可以实现PCB板的防撞保护，而且，避免拆装；当PCB板为待组装的单个板卡时，防撞铜排与定位PIN活动连接，不仅可以实现PCB板的防撞保护，而且，可以灵活拆除安装，便于PCB板的运输。
[0024]6、本专利技术技术方案中防撞铜排可以是一体式铜排或拼接式铜排，根据PCB板的实际情况灵活选择，提高了使用的灵活性，提升了PCB板组装的速度。
[0025]7、本专利技术技术方案中，当PCB板为异形PCB板时，防撞铜排与PCB板吸附式(防撞铜排的与PCB接触的底部绝缘层的材料为具有吸附性且对信号传输无干扰的塑料)连接，克服异形PCB板上的机构件对铜排的干涉问题采用可吸附式的活动安装方式，不仅可以实现防撞铜排与异形PCB板的灵活安装，提升了PCB板组装的速度，而且还可以吸收PCB板上产生的电磁，减少电磁干扰。
[0026]应当理解的是以上的一般描述以及后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。
附图说明
[0027]为了更清楚说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见的，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术方案中实施例一的结构示意图；
[0029]图2为本专利技术方案中实施例一中防撞铜排的横截面示意图；
[0030]图3为本专利技术方案中实施例一中拼接式防撞铜排的结构示意图；
[0031]图4为采用电路板本体设置接地铜片以及防护罩的方式高速信号仿真眼图；
[0032]图5为本专利技术方案中实施例一中采用防撞铜排的高速信号仿真眼图；
[0033]图6为本专利技术方案中实施例一中异形PCB板中防撞铜排的一种结构示意图；
[0034]图7为本专利技术方案中实施例二的方法的流程示意图。
具体实施方式
[0035]为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本专利技术进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于防撞保护的PCB板，其特征是，应用于服务器板卡中，包括：PCB板、定位PIN、防撞铜排，定位PIN以及防撞铜排均设置于PCB板待进行防撞保护的边缘处，防撞铜排通过定位PIN连接，所述防撞铜排包括第一GND属性层、第二GND属性层、电源属性层，所述第一GND属性层位于防撞铜排顶层，第二GND属性层位于防撞铜排底层，电源属性层位于防撞铜排中间层，用于防止PCB板上的器件发生撞件，并对PCB板进行供电，降低电磁干扰。2.根据权利要求1所述的基于防撞保护的PCB板，其特征是，所述定位PIN中包括若干安装孔，所述安装孔用于连接相邻的通过所述定位PIN连接的防撞铜排。3.根据权利要求1所述的基于防撞保护的PCB板，其特征是，防撞铜排还包括绝缘层，所述绝缘层包裹于防撞铜排外部，第一GND属性层、电源属性层之间，以及电源属性层与第二GND属性层之间，用于保护内部的第一GND属性层、第二GND属性层以及电源属性层。4.根据权利要求1所述的基于防撞保护的PCB板，其特征是，PCB板包括若干数量待组装的板卡。5.根据权利要求4所述的基于防撞保护的PCB板，其特征是，防撞铜排与定位PIN活动或固定连接。6.根据根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继胜，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：