一种柔性电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种柔性电路板及其制作方法。该柔性电路板包括柔性基材1，所述柔性基材1上由下至上依次形成有：过渡层2；光学增透层3；光学增透层4；保护过渡层5；过渡层6；种子层7；铜层8和保护层9。制作方法包括(1)镀层的步骤和(2)刻蚀电路的步骤。本发明专利技术在柔性基材1与导电的铜层8之间引入过渡层、保护层和种子层，提高基材与导电铜之间的附着力，从而实现可以在基材表面电镀20

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]LED电子显示屏是由几百到几十万个发光二极管按矩阵均匀排列所组成，用来显示文字、图形、图像、动画、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。常规的平面型LED显示屏已经无法满足现代市场的需求。柔性LED显示屏因其可满足多种造型(例如，可以为圆柱形、内弧形、飘带形、螺旋形等)而越来越受到关注。

技术实现思路

[0003]本专利技术的第一目的在于提供一种柔性电路板，该柔性透明电路板可以应用于柔性LED显示屏，与不同形状的玻璃墙体贴合性能好，既可以播放图形图案等，又不影响玻璃墙体的通透性；
[0004]本专利技术的第二目的在于提供一种柔性电路板的制作方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0006]一种柔性电路板，包括柔性基材，所述柔性基材1上由下至上依次形成有：
[0007]过渡层2；
[0008]光学增透层3；
[0009]光学增透层4；
[0010]保护过渡层5；
[0011]过渡层6；
[0012]种子层7；
[0013]铜层8；和
[0014]保护层9。
[0015]优选地，过渡层2的材料为硅、铬、锆中的任一种或多种；
[0016]光学增透层3的材料为氧化硅和/或氮化硅；
[0017]光学增透层4的材料为氧化铌和/或氧化钛；
[0018]保护过渡层5的材料为氧化硅；
[0019]过渡层6的材料为镍、银、金中的任一种或多种；
[0020]种子层7的材料为铜和/或铜镍合金；和/或
[0021]保护层9的材料为镍、银、锡中的任一种或多种。
[0022]优选地，所述柔性基材1上由下至上形成有：
[0023]厚度为1-5nm的过渡层2；
[0024]厚度为15-50nm的光学增透层3；
[0025]厚度为30-100nm的光学增透层4；
[0026]厚度为5-200nm的保护过渡层5；
[0027]厚度为5-200nm的过渡层6；
[0028]厚度为20-300nm的种子层7；
[0029]厚度为10-35μm的铜层8；和/或
[0030]厚度为100-2000nm的保护层9。
[0031]优选地，柔性基材1的材料为透明聚酰亚胺、聚乙烯树脂、透明涤纶树脂、柔性透明玻璃中的任一种或多种；
[0032]柔性基材1的厚度为20-500μm。
[0033]优选地，所述柔性电路板具有如下一个或多个性质:
[0034]线路线宽为20-2000μm；
[0035]通透度可达80％以上，透过率达到95％以上，每平方米内的LED灯珠数量在1万颗以上，亮度在7000流明以上。
[0036]一种所述柔性电路板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：
[0037](1)镀层的步骤：在柔性基材1上依次镀上过渡层2、光学增透层3、光学增透层4、保护过渡层5、过渡层6、种子层7、铜层8和保护层9；和
[0038](2)刻蚀电路的步骤。
[0039]优选地，所述步骤(1)按照如下方法进行：
[0040]在柔性基材1上采用磁控溅射方法或蒸发法依次镀上过渡层2、光学增透层3、光学增透层4、保护过渡层5、过渡层6和种子层7，然后再通过电镀法依次镀上铜层8和保护层9。
[0041]优选地，采用磁控溅射方法镀上过渡层2，磁控溅射的工艺条件为：功率500-1000W,气压0.1-1.0Pa，时间0.5-2分钟；
[0042]采用磁控溅射方法镀上光学增透层3，磁控溅射的工艺条件为：功率500-8000W,气压0.1-1.0Pa，时间1-5分钟；
[0043]采用磁控溅射方法镀上光学增透层4，磁控溅射的工艺条件为：功率500-8000W,气压0.1-1.0Pa，时间1-5分钟；
[0044]采用磁控溅射方法镀上保护过渡层5，磁控溅射的工艺条件为：功率500-5000W,气压0.1-1.0Pa，时间1-5分钟；
[0045]采用磁控溅射方法镀上过渡层6，磁控溅射的工艺条件为：功率500-2000W,气压0.1-1.0Pa，时间1-5分钟；和/或
[0046]采用磁控溅射方法镀上种子层7，磁控溅射的工艺条件为：功率500-300W,气压0.1-1.0Pa，时间1-10分钟。
[0047]优选地，铜层8的电镀采用水性电镀，工艺条件为：pH值3-6，CuSO4浓度为60-90g/L，H2SO4浓度为170-210g/L，氯离子浓度为30-70ppm，温度为20-30℃；和/或
[0048]保护层9的电镀采用水性电镀，工艺条件为：pH值3-6，NiSO4/AgSO4/SnSO4浓度为60-90g/L，H2SO4浓度为170-210g/L，氯离子浓度为30-70ppm，温度为20-30℃。
[0049]优选地，所述步骤(2)按照如下方法进行：
[0050]整体涂布光刻材料，再根据电路图形要求，在相应的电路图菲林图下曝光显影，将所需要的电路膜层表面盖上光刻材料，最后置于酸性蚀刻液内蚀刻线路。
[0051]有益效果
[0052]本专利技术的上述技术方案具有如下优点：
[0053]本专利技术在柔性基材1与导电的铜层8之间引入过渡层、保护层和种子层，提高基材与导电铜之间的附着力，从而实现可以在基材表面电镀20-30um厚的铜箔，焊盘拉拔力可以达到1N以上。
[0054]本专利技术引入了光学增透层3和光学增透层4，两者构成了光学增透结构，提高电路板的可见光透过率，可以将透过率的损失值降低到5％以内。
[0055]本专利技术对各层材料和厚度进行优化，可获得一种通透度可达80％以上，透过率达到95％以上，每平方米内的LED灯珠数量在1万颗以上，亮度在7000流明以上的柔性电路板。
附图说明
[0056]图1是本专利技术提供的柔性电路板的层结构示意图。
具体实施方式
[0057]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0058]〈第一方面〉
[0059]本专利技术在第一方面提供了一种柔性电路板，如图1所示，所述柔性电路板包括柔性基材1和依次形成在柔性基材1上的各个镀层，各个镀层上由下至上依次为过渡层2、光学增透层3、光学增透层4、保护过渡层5、过渡层6、种子层7、铜层8和保护层9。
[0060]过渡层2的材料优选为单质硅、单质铬、单质锆中的任一种或多种，厚度优选为1-5nm，例如，1nm，2n本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括柔性基材(1)，其特征在于，所述柔性基材(1)上由下至上依次形成有：过渡层(2)；光学增透层(3)；光学增透层(4)；保护过渡层(5)；过渡层(6)；种子层(7)；铜层(8)；和保护层(9)。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，过渡层(2)的材料为硅、铬、锆中的任一种或多种；光学增透层(3)的材料为氧化硅和/或氮化硅；光学增透层(4)的材料为氧化铌和/或氧化钛；保护过渡层(5)的材料为氧化硅；过渡层(6)的材料为镍、银、金中的任一种或多种；种子层(7)的材料为铜和/或铜镍合金；和/或保护层(9)的材料为镍、银、锡中的任一种或多种。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基材(1)上由下至上形成有：厚度为1-5nm的过渡层(2)；厚度为15-50nm的光学增透层(3)；厚度为30-100nm的光学增透层(4)；厚度为5-200nm的保护过渡层(5)；厚度为5-200nm的过渡层(6)；厚度为20-300nm的种子层(7)；厚度为10-35μm的铜层(8)；和/或厚度为100-2000nm的保护层(9)。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，柔性基材(1)的材料为透明聚酰亚胺、聚乙烯树脂、透明涤纶树脂、柔性透明玻璃中的任一种或多种；柔性基材(1)的厚度为20-500μm。5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板具有如下一个或多个性质:线路线宽为20-2000μm；通透度可达80％以上，透过率达到95％以上，每平方米内的LED灯珠数量在1万颗以上，亮度在7000流明以上。6.一种权利要求1至5任一项所述柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：
(1)镀层的步骤：在柔性基材(1)上依次镀上过渡层(2)、光学增透层(3)、光学增透层(4)、保护过渡层(5)、过渡层(6)、种子层(7)、铜层(8)和保护层(9)；和(2)刻蚀电路的步骤。7.根据权利要求6所述的制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴贵华，
申请(专利权)人：深圳市顺华智显技术有限公司，
类型：发明
国别省市：