电路板结构及其布局结构制造技术

本发明专利技术提出一种电路板结构及其布局结构。布局结构设置于一电路板上。布局结构包括导电层、第一连接区、第二连接区以及至少一外接导线。导电层用以形成电源轨线。第一连接区以及第二连接区分别设置在电源轨线的两端上。外接导线电性连接于第一连接区以及第二连接区间，以与电源轨线并联耦接。以与电源轨线并联耦接。以与电源轨线并联耦接。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其布局结构


[0001]本专利技术涉及一种电路板结构及其布局结构，尤其涉及一种可通过接地保护电流测试的电路板结构及其布局结构。

技术介绍

[0002]随着点子科技的进步，电子产品成为人们生活中必要的工具。在这样的条件下，电子产品的安全性，成为一个非常重要的课题。
[0003]在欧盟官方所公告的法规IEC/EN 62368-1中，规定接收交流电源的插座的接地导线(体)，必须可以承受1500安培的短路电路流通。而大多数电导体的电阻皆是有限的正值，并会以热能的形式消散功率。为了要避免使插座的接地导线因过热而被熔化或发生燃烧，接地导线索可以承受的电流密度，必须维持在足够高的临界值以下。然而，在电路板上的有限空间中，如何有效的进行电源轨线的布局，成为一个重要的课题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种电路板结构以及布局结构，可有效降低通过的电流密度，维持设备的安全。
[0005]本专利技术的布局结构设置于一电路板上。布局结构包括导电层、第一连接区、第二连接区以及至少一外接导线。导电层用以形成电源轨线。第一连接区以及第二连接区分别设置在电源轨线的两端上。外接导线电性连接于第一连接区以及第二连接区间，以与电源轨线并联耦接。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述的第一连接区上具有多个第一焊点。第一焊垫相互接触。第二连接区上具有多个第二焊点。第二焊垫相互接触。外接导线电性连接于第一焊点以及第二焊点间。
[0007]在本专利技术的一实施例中，布局结构还包括至少一中继连接区。中继连接区设置在电源轨线上，并设置在第一连接区以及第二连接区间。外接导线包括多条外接子导线。其中，第一部分的外接子导线电性连接在中继连接区与第一连接区间，第二部分的外接子导线电性连接在中继连接区与第二连接区间。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的至少一中继连接区包括多个中继焊点。中继焊点相互接触，并用以电性连接外接子导线。
[0009]在本专利技术的一实施例中，布局结构还包括防焊层。防焊层覆盖部分的电源轨线，并暴露出中继焊点。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的电源轨线包括多个分段，且上述的多个分段分别沿多个方向延伸。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的各中继连接区设置在相邻的分段的连接位置上。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的电源轨线上还具有第三连接区以及第四连接区。其中第三连接区电性连接至电源接收器的电源接收端，第四连接区电性接收电源电压。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的电源轨线上还具有第五连接区以及第六连接区。第五连接区以及第六连接区用以连接外接导电片，外接导电片并电性连接至电源接收器的电源接收端。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的第三连接区设置在第五连接区以及第六连接区间。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述的外接导电片的截面宽度不小于4毫米，外接导电片的厚度不小于0.3毫米。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述的电源电压为参考接地电压。
[0017]本专利技术的电路板结构包括至少一如前所述的布局结构。
[0018]基于上述，本专利技术提供的电路板上的布局结构，通过在电源轨线的两端上，设置用以连接外接导线的连接区，并使外接导线与电源轨线并联耦接。如此一来，当电流流通电源轨线时，可同时被分流至外接导线，并降低电源轨线上的电流密度，确保电源轨线不受到高热而发生损毁。
[0019]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
[0020]图1示出本专利技术一实施例的布局结构的示意图。
[0021]图2示出本专利技术另一实施例的布局结构的示意图。
[0022]图3A至图3D分别示出本专利技术实施例的中继连接区的不同实施方式的示意图。
[0023]图4A至图4B分别示出本专利技术不同实施例的布局结构的示意图。
[0024]图5示出本专利技术另一实施例的布局结构的示意图。
[0025]图6A示出本专利技术实施例的电源接收器的示意图。
[0026]图6B示出的本专利技术实施例的电源接收器的侧视图。
[0027]图7示出本专利技术一实施例的电路板结构的示意图。
[0028]附图标记如下：
[0029]100、200、310、320、330、340、410、420、500、710、720：布局结构
[0030]110、210、411：电源轨线
[0031]111、112、121、122、211、212、221、222：焊点
[0032]311、321、331、341、413、423：中继连接区
[0033]411-1、411-2、421-1、421-2：分段
[0034]510：电源接收器
[0035]511：外接导电片
[0036]700：电路板结构
[0037]CP1、CP2、240、521～525：连接区
[0038]S1、S2：端点
[0039]EL1、EL2、EL3、EL4：外接导线
[0040]EL11～EL15、EL21～EL25：外接子导线
[0041]MP11～MP44：中继焊点
[0042]D1、D2：方向
[0043]G1、P1、P2：电源接收端
[0044]W1、W2：截面宽度
具体实施方式
[0045]请参照图1，图1示出本专利技术一实施例的布局结构的示意图。布局结构100用以设置在电路板上。布局结构100包括由导线层所形成的电源轨线110，布局结构100另包括连接区CP1、CP2以及外接导线EL1、EL2。在本实施例中，连接区CP1、CP2分别设置在电源轨线110相对的两端点S1、S2上。并且，值得注意的，外接导线EL1、EL2的延伸方向，与电源轨线110的延伸方向实质上相互平行，并与电源轨线110上的电流流动方向相互平行。
[0046]在本实施例中，当电源轨线110上产生电流流动时，与电源轨线110相互并联耦接的外接导线EL1、EL2，可用以进行分流的动作，并降低电源轨线110上的电流密度，进而降低电源轨线110的温度的上升程度，确保电源轨线110的安全。
[0047]在另一方面，在本实施例中，连接区CP1上具有多个焊点111、112，连接区CP2上则具有多个焊点121、122。焊点111与焊点112相互接触，焊点121则与焊点122相互接触。并且相互接触的焊点111与112的分布区域，以及焊点121与122的分布区域，并不会为电路板上的防焊层(绿漆)所覆盖。因此，在进行电路板的元件焊接动作时，可在焊点111与112的分布区域以及焊点121与122的分布区域上设置相对大面积的焊接材料，以产生相对大的面积以供应电流流动。
[0048]在本专利技术实施例中，连接区CP2可用以耦接至一电源接收器的电源接收端上，连接区CP1则可用以耦接至一电源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布局结构，设置于一电路板上，包括：一导电层，用以形成一电源轨线；一第一连接区以及一第二连接区，分别设置在该电源轨线的两端上；以及至少一外接导线，电性连接于该第一连接区以及该第二连接区间，以与该电源轨线并联耦接。2.如权利要求1所述的布局结构，其中该第一连接区上具有多个第一焊点，多个所述第一焊垫相互接触，该第二连接区上具有多个第二焊点，多个所述第二焊垫相互接触，该至少一外接导线电性连接于多个所述第一焊点以及多个所述第二焊点间。3.如权利要求1所述的布局结构，还包括至少一中继连接区，该至少一中继连接区设置在该电源轨线上，并设置在该第一连接区以及该第二连接区间，该至少一外接导线包括多条外接子导线，其中，第一部分的多个所述外接子导线电性连接在该至少一中继连接区与该第一连接区间，第二部分的多个所述外接子导线电性连接在该至少一中继连接区与该第二连接区间。4.如权利要求3所述的布局结构，其中该至少一中继连接区包括多个中继焊点，多个所述中继焊点相互接触，并用以电性连接多个所述外接子导线。5.如权利要求4所述的布局结构，还包括：一防焊层，覆盖部分的该电源轨线，并暴露出多个所述中继焊点。6.如权利要求5所述的布局结构，其中该电源轨线包括多个分段，多个所述分段分别沿多个方向延伸。7.如权利要求6所述的布局结构，其中各该至少一中继连接区设置在相邻的多个所述分段的连接位置上。8.如权利要求1所述的布局结构，其中该电源轨线上还具有一第三连接区以及一第四连接区，其中该第三连接区电性连接至一电源接收器的一电源接收端，该第四连接区电性接收一电源电压。9.如权利要求8所述的布局结构，其中该电源轨线上还具有一第五连接区以及一第六连接区，该第五连接区以及该第六连接区用以连接一外接导电片，该外接导电片并电性连接至该电源接收器的该电源接收端。10.如权利要求9所述的布局结构，其中该第三连接区设置在该第五连接区以及该第六连接区间。11.如权利要求9所述的布局结构，其中该外接导电片的截面宽度不小于4毫米，该外接导电片的厚度不小于0.3毫米，该外接导电片与各该第五连...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐云修，苏青宏，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：