电路板装置及电子设备制造方法及图纸

本申请公开一种电路板装置及电子设备，所公开的电路板装置包括电路板、液体驱动件和相变介质，其中：所述电路板设有密封腔，所述液体驱动件和所述相变介质均设置于所述密封腔之内，所述密封腔具有蒸发区域和冷凝区域，所述液体驱动件的第一端位于所述蒸发区域，所述液体驱动件的第二端位于所述冷凝区域，所述液体驱动件可将冷凝成液态的所述相变介质输送至所述蒸发区域。上述方案能够解决电子设备中的电路板存在散热性能较差的问题。电路板存在散热性能较差的问题。电路板存在散热性能较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板装置及电子设备


[0001]本申请涉及电路板散热
，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着用户需求的提升，电子设备的功能越来越多，这使得电子设备内集成的电子器件越来越多。越来越多的电子器件不但为电路板的堆叠设计带来了新的挑战，而且也会导致电子设备在工作的过程中会产生更多的热量。
[0003]以电子设备增加游戏功能为例，随着用户对游戏画质、流畅度、3D画面感和在线人数等要求的提升，电子设备需要功能更为强大的处理器，处理器的结构更为复杂(包含更多的电子器件)、运行速度更快，这会导致电子设备在工作的过程中会产生更多的热量，最终会导致电子设备存在发热严重、整体温升较快等问题。
[0004]目前的电子设备中，电路板与散热装置之间的导热部件较多，使得导热路径较长，且导热路径的热阻较大，很显然，此种散热方式对于集成有较多电子器件的电路板而言，散热能力有限，导致电路板上的热量不能高效地散走，致使电路板发热严重，进而导致电路板上电子器件因温度过高而失效。同时，当电子设备中的电路板不能较为高效地将热量散出的话，也会导致电子设备发热严重，在用户使用过程中可能出现烫手等不适的情况，导致用户体验感较差。可见，目前电子设备中的电路板存在散热性能较差的问题。

技术实现思路

[0005]本申请公开一种电路板装置及电子设备，能够解决电子设备中的电路板存在散热性能较差的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例公开一种电路板装置，包括电路板、液体驱动件和相变介质，其中：
[0008]所述电路板设有密封腔，所述液体驱动件和所述相变介质均设置于所述密封腔之内，所述密封腔具有蒸发区域和冷凝区域，所述液体驱动件的第一端位于所述蒸发区域，所述液体驱动件的第二端位于所述冷凝区域，所述液体驱动件可将冷凝成液态的所述相变介质输送至所述蒸发区域。
[0009]第二方面，本申请实施例公开一种电子设备，包括壳体和上述的电路板装置，所述壳体具有内腔，所述电路板装置设置于内腔中。
[0010]本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0011]本申请公开的电路板装置中，液体驱动件和相变介质均设置于密封腔之内，以使密封腔、液体驱动件和相变介质形成热管结构，由于热管的散热效率通常较高，且散热速率较快，同时，在电路板中直接形成热管结构，从而使得电路板的导热路径较短，且导热路径的热阻较小，因此，电路板能够通过相变介质的相态转变将其上的热量高效且较快地散走，防止热量在电路板上聚集，从而避免电路板发热严重，能够防止因电路板的温度较高而导
致电路板上的电子器件失效，进而提高电路板装置的可靠性。与此同时，当电路板上聚集的热量被散走后，电路板的温度降低，能够避免因电路板的温度较高而导致电子设备发热严重，从而防止在用户使用电子设备的过程中出现烫手等不适的情况，进而提升用户的使用体验。
附图说明
[0012]图1为本申请实施例公开的电路板装置的示意图；
[0013]图2为本申请实施例公开的电路板装置的爆炸示意图；
[0014]图3为本申请实施例公开的电路板装置的散热原理示意图，图中第一箭头410表示热量传递方向，第二箭头420表示相变介质的流动方向；
[0015]图4为本申请另一实施例公开的电路板装置的示意图；
[0016]图5为本申请另一实施例公开的电路板装置的爆炸示意图；
[0017]图6为本申请另一实施例公开的电路板装置的散热原理示意图，图中第一箭头410表示热量传递方向，第二箭头420表示相变介质的流动方向。
[0018]附图标记说明：
[0019]100-电路板、110-密封腔、120-第一主体部、121-基层、122-第一覆盖层、123-第二覆盖层、124-通孔、130-第一金属层、140-第二金属层；
[0020]200-液体驱动件；
[0021]310-第一发热器件、320-第二发热器件；
[0022]410-第一箭头、420-第二箭头。
具体实施方式
[0023]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0025]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请各个实施例公开的技术方案进行详细地说明。
[0026]请参考图1至图6，本申请实施例公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括电路板100、液体驱动件200和相变介质。
[0027]其中，电路板100为电路板装置的基础构件，电路板100能够为电路板装置的其他部件(例如电子器件)提供安装基础。电路板100可以是单面板、双面板和多层线路板中的任意一种。电路板100设有密封腔110，具体地，可以在电路板100成型后通过去除材料的方式
开设密封腔110，例如，在电路板100上首先可以开设安装槽或安装通孔，然后可以将安装槽的槽口密封，或者，将安装通孔的两端孔口密封，从而形成密封腔110，当然，也可以在电路板100的过程中直接形成密封腔110，本申请实施例中对电路板100的种类以及密封腔110的形成方式不做不做限制。进一步地，密封腔110可以为真空腔。
[0028]液体驱动件200能够驱动液体流动，液体驱动件200可以为水泵或其他能够驱动液体流动的部件，例如，液体驱动件200包括驱动源和带状驱动件，驱动源能够驱动带状驱动件转动，带状驱动件呈扁平状设置，带状驱动件能够带动液体自带状驱动件的一端向另一端流动，从而达到驱动液体流动的目的，本申请实施例中对液体驱动件200得种类不作限制。
[0029]相变介质能够在液态与汽态之间转变，相变介质由液态转变为汽态的过程中需要吸收热量，也就是说，液态的相变介质在其温度高于某一温度范围时会转变为汽态；相变介质由汽态转变为液态的过程中释放热量，也就是说，汽态的相变介质在其温度低于某一温度范围时会转变为液态。需要说明的是，相变介质由汽态转变为液态或者由液态转变为汽态的过程中具有临界温度范围，该临界温度范围由相变介质的具体材料决定，不同相变介质的临界温度范围通常不同，本申请实施例中对此不作限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括电路板、液体驱动件和相变介质，其中：所述电路板设有密封腔，所述液体驱动件和所述相变介质均设置于所述密封腔之内，所述密封腔具有蒸发区域和冷凝区域，所述液体驱动件的第一端位于所述蒸发区域，所述液体驱动件的第二端位于所述冷凝区域，所述液体驱动件可将冷凝成液态的所述相变介质输送至所述蒸发区域。2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置还包括发热器件，所述发热器件设置于所述电路板上，且所述发热器件与所述蒸发区域相对设置。3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述发热器件包括第一发热子器件和第二发热子器件，所述第一发热子器件和所述第二发热子器件均与所述蒸发区域相对设置，且所述第一发热子器件和所述第二发热子器件分别设置于所述电路板相背的两侧。4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述密封腔为长条形结构，所述蒸发区域位于所述密封腔的第三端，所述冷凝区域位于所述密封腔的第四端。5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板包括电路板本体和条状外延部，所述条状外延部的第三端与所述电路板本体相连，所述条状外延部的第四端向着远离所述电路板本体的方向延伸，所述密封腔自所述电路板本体向着所述条状外延部的第四端延伸，所述蒸发区域位于所述电路板本体内，所述冷凝区域位于所述条状外延部的第四端。6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板包括第一子电路板、衔接部和第二子电路板，所述第一子电路板通过所述衔接部与所述第二子电路板相连，所述密封腔自所述第一子电路板穿过所述衔接部延伸至所述第二子电路板，所述密封腔与所述第一子电路板和所述第二子电路板相对的区域均为所述蒸发区域，所述冷凝区域位于所述衔接部内。7.根据权利要求6所述的电路板装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭阳，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：