自粘复合型导电胶带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种自粘复合型导电胶带，其依序层叠一离型保护层；一粘接胶层，将弹性体与增粘剂混合成压敏胶，且于压敏胶中混含有复数个导电颗粒；以及一导电基材层；其中，该弹性体为合成橡胶，该增粘剂为萜烯树脂；或者，该弹性体为天然橡胶，该增粘剂为改性松香。藉此，用以解决丙烯酸系自粘导电胶带无法满足同时粘接高表面能和低表面能材质需求的问题，而具有可满足同时粘接高表面能和低表面能材质需求的功效。的功效。的功效。

【技术实现步骤摘要】
自粘复合型导电胶带及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种自粘复合型导电胶带及其制备方法，特别涉及一种对高表面能材质具有良好的粘接强度，同时有效地改善了对低表面能材质的粘接强度的自粘复合型导电胶带及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着消费电子产业的发展，消费电子产品越来越呈现出薄型化、轻量化与多样化的设计特点，而随着5G通讯时代的到来，消费电子设备中的天线数量大幅度增加，但设计轻量化与薄型化是市场主流趋势；那么，如何在狭小的空间中，解决天线增多带来的电磁辐射干扰问题与静电击穿问题，对于消费电子设计至关重要；传统的消费电子导电对策，通常是焊接、金属弹片压缩接触或线缆固定，但因为这几种方案需要占用大量的空间，尤其是高度部分；因此，越来越多的消费电子厂商在设计上开始选用自粘导电胶带来取代传统的焊接、金属弹片或线缆等导电材料。
[0003]此外，因为丙烯酸具备良好的耐热性与抗氧化性，常被选用为自粘导电胶带的压敏胶的基础材料；而为了保证粘接强度，自粘导电胶带的使用需要有一定的空间，但是随着消费电子设计的轻薄化，电子设备内部的空间越来越小，自粘性导电胶带无法完全粘贴在高表面能的金属表面，出现了跨贴、折贴等异型贴合方式；再者，5G高频通讯为了避免电磁干扰，要求在非必要场合避免使用金属类导电材质作为结构件，致使大量的塑料、陶瓷、玻璃被使用在消费电子设备中，其中不乏低表面能类型的材料；然而，面对自粘导电胶带跨贴或折贴高表面能金属及低表面能材质的要求，因为聚丙烯酸本身的表面张力为36.9*103/(N/m)属于相对高表面张力类型，造成以丙烯酸为基础的自粘导电胶带无法满足同时粘接高表面能和低表面能材质的需要。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是解决丙烯酸系自粘导电胶带无法满足同时粘接高表面能和低表面能材质需求的问题，提出一种具有可满足同时粘接高表面能和低表面能材质需求的自粘复合型导电胶带及其制备方法。
[0005]为达上述功效，本专利技术采用了以下技术手段：
[0006]本专利技术的一种自粘复合型导电胶带，依序层叠一离型保护层；一粘接胶层，该粘接胶层将弹性体与增粘剂混合成压敏胶，且于压敏胶中混含有复数个导电颗粒后得到；以及一导电基材层。
[0007]其中，优选的，该弹性体为合成橡胶，该增粘剂为萜烯树脂。
[0008]其中，优选的，该合成橡胶弹性体为苯乙烯类热塑型弹性体。
[0009]其中，优选的，该弹性体为天然橡胶，该增粘剂为改性松香。
[0010]其中，优选的，各组分的重量份数为：离型保护层22-30重量份，压敏胶15-30重量份，导电颗粒3-10重量份，导电基材37.5-65重量份。
[0011]其中，优选的，该离型保护层厚度为25-150微米，该粘接胶层厚度为10-70微米，该导电基材层厚度为10-200微米。
[0012]其中，优选的，该离型保护层的离型力为5-30gf/inch，该导电基材层为纯金属箔或是具有金属镀层的多孔纤维材料。
[0013]进一步的，本专利技术还提出了一种自粘复合型导电胶带制备方法，包括下列步骤：
[0014]步骤一，以弹性体为主体，加入增粘剂与溶剂，以2000转/分钟速度搅拌30分钟构成混合物，重量份数是：弹性体30-40重量份，增粘剂10-15重量份，溶剂44-54重量份；
[0015]步骤二，让完成步骤一的混合物在50℃环境下放置24小时后取出；
[0016]步骤三，将3-10重量份的复数个导电颗粒与完成步骤二的混合物混合，以1000转/分速度搅拌30分钟；
[0017]步骤四，将完成步骤三的混合物以10-70微米的厚度涂布在厚度为25-150微米的PET离型保护膜上，以8米/分速度送入烤箱驱逐溶剂；以及
[0018]步骤五，出烤箱后，贴合厚度为10-200微米的导电基材，即可获得自粘复合型导电胶带。
[0019]其中，优选的，弹性体选用合成橡胶或天然橡胶，增粘剂选用萜烯树脂或改性松香，溶剂选用乙酸乙酯。
[0020]其中，优选的，合成橡胶选用苯乙烯类热塑型弹性体。
[0021]藉此，因为苯乙烯类热塑型弹性体(或天然橡胶)混合萜烯树脂(或改性松香)构成的压敏胶具备更低的表面张力，不但对高表面能材质具有良好的粘接强度，同时有效地改善了对低表面能材质的粘接强度。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的结构示意图。
[0023]符号说明：
[0024]10 离型保护层
[0025]20 粘接胶层
[0026]21 压敏胶
[0027]22 导电颗粒
[0028]30 导电基材层
具体实施方式
[0029]首先，请参阅图1所示，本专利技术的自粘复合型导电胶带第一实施例是依序层叠一离型保护层10，厚度为25-150微米，离型力为5-30gf/inch；一粘接胶层20，厚度为10-70微米，该粘接胶层20是将苯乙烯类热塑型弹性体(SBS聚合物)与萜烯树脂混合成压敏胶21，且于压敏胶中混含有复数个导电颗粒22后得到；以及一导电基材层30，可为纯金属箔或是具有金属镀层的多孔纤维材料，厚度为10-200微米；其中，各组分的重量份数是：离型保护层22-30重量份，压敏胶15-30重量份，导电颗粒3-10重量份，导电基材37.5-65重量份。
[0030]再者，本专利技术的自粘复合型导电胶带第二实施例与第一实施例的差异在于：该粘接胶层改由将天然橡胶与改性松香混合成压敏胶。
[0031]接着，本专利技术的自粘复合型导电胶带制备方法，包括下列步骤：步骤一，以苯乙烯类热塑型弹性体(或天然橡胶)为主体，加入萜烯树脂(或改性松香)与溶剂(如乙酸乙酯)，以2000转/分钟速度搅拌30分钟构成混合物，重量份数是：苯乙烯类热塑型弹性体(或天然橡胶)30-40重量份，萜烯树脂(或改性松香)10-15重量份，乙酸乙酯44-54重量份；步骤二，让完成步骤一的混合物在50℃环境下放置24小时后取出；步骤三，将3-10重量份的复数个导电颗粒与完成步骤二的混合物混合，以1000转/分速度搅拌30分钟；步骤四，将完成步骤三的混合物以20微米的厚度涂布在厚度为75微米的PET离型保护膜上，以8米/分速度送入烤箱驱逐溶剂；以及步骤五，出烤箱后，贴合厚度为23微米的导电基材，即可获得本专利技术所述的自粘复合型导电胶带。
[0032]参考中华人民共和国国标GB2792-81压敏胶粘带180
°
剥离强度测试方法，分别测试本专利技术制得的导电胶带与普通市场销售的导电胶带对高表面能的304不锈钢板及低表面能的聚乙烯PE塑料板的180
°
剥离力。结果如表1所示：
[0033]表1
[0034][0035]基于上述构成，本专利技术因为苯乙烯类热塑型弹性体(或天然橡胶)混合萜烯树脂(或改性松香)构成的压敏胶具备更低的表面张力(可以达到24.8*103/(N/m))，而由上揭测试结果得知，本专利技术的自粘复合型导电胶带不但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自粘复合型导电胶带，其特征在于，依序层叠一离型保护层；一粘接胶层，该粘接胶层将弹性体与增粘剂混合成压敏胶，且于压敏胶中混含有复数个导电颗粒后得到；以及一导电基材层。2.如权利要求1所述的自粘复合型导电胶带，其特征在于，该弹性体为合成橡胶，该增粘剂为萜烯树脂。3.如权利要求2所述的自粘复合型导电胶带，其特征在于，该合成橡胶弹性体为苯乙烯类热塑型弹性体。4.如权利要求1所述的自粘复合型导电胶带，其特征在于，该弹性体为天然橡胶，该增粘剂为改性松香。5.如权利要求2、3或4所述的自粘复合型导电胶带，其特征在于，各组分的重量份数为：离型保护层22-30重量份，压敏胶15-30重量份，导电颗粒3-10重量份，导电基材37.5-65重量份。6.如权利要求5所述的自粘复合型导电胶带，其特征在于，该离型保护层厚度为25-150微米，该粘接胶层厚度为10-70微米，该导电基材层厚度为10-200微米。7.如权利要求6所述的自粘复合型导电胶带，其特征在于，该离型保护层的离型力为5-30gf/inch，该导电基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜疆，纪生，匡汇鹏，胡英德，谢裕杰，周胜吉，
申请(专利权)人：东莞爵士先进电子应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：