本实用新型专利技术的一种研磨深度可自动调节地研磨装置，包括研磨轮和研磨轮的驱动件，驱动件包括研磨轮传动电机、传动轮，研磨轮传动电机驱动传动轮，传动轮带动研磨轮转动研磨；研磨轮的周向表面配设支撑轮，支撑轮支撑待脱胶产品以配合研磨轮研磨除胶；支撑轮固定安装以支撑的待脱胶产品，带脱胶产品配设有激光测高仪，激光测高仪实时监测待脱胶产品的高度，并将监测的数据传送至与激光测高仪连接的PLC控制器；还设有升降机构，升降机构由PLC控制器控制带动研磨轮作升降运动，调整研磨轮与支撑轮的距离，适应带脱胶产品的高度；研磨轮传动电机为基于PLC控制器的自动控控制电机，PLC控制器基于激光测高仪的数据实时自动控制研磨轮传动电机进行研磨脱胶。传动电机进行研磨脱胶。传动电机进行研磨脱胶。
【技术实现步骤摘要】
一种研磨深度可自动调节地研磨装置
[0001]本技术涉及属于半导体集成电路工艺
，具体涉及一种研磨深度可自动调节地研磨装置。
技术介绍
[0002]随着半导体器件高密度性，多层配线和与其相伴的层间绝缘膜的形成、插入、镶嵌等电极形成的重要性提升。半导体产品塑封后，表面存在黑色塑封溢胶，容易形成电镀盲区，因此，在电镀之前需要先将溢胶剔除。现有的除胶包括自动研磨除胶、喷砂除胶以及人工砂纸打磨除胶。
[0003]当前，自动研磨除胶的研磨轮高度均采用手动调节，或者自动固定高度调节方式，以配合对不同高度的溢胶除胶，手动调节时容易存在高度误差，容易造成研磨深度不均匀，对半导体产品产生品质影响；自动固定高度调节的研磨轮，是根据不同产品精确调节到相应高度，但作业不同厚度产品时需要重新调节研磨轮高度，需根据不同类产品进行批量处理，若批量产品弄错极容易出现产品磨坏的风险，影响研磨效率。
[0004]因此，半导体行业亟需提供一种新的研磨装置，能根据溢胶高度自动调整研磨轮高度，提高研磨效率，提高半导体产品的产品品质。
技术实现思路
[0005]为了解决上述问题，本技术提供了一种，能实现双研磨轮同时工作、实时调整研磨轮高度、研磨轮深度的研磨深度可自动调节地研磨装置。
[0006]为实现上述目的，本技术的一种研磨深度可自动调节地研磨装置，包括研磨轮和研磨轮的驱动件，所述驱动件包括研磨轮传动电机、传动轮，所述研磨轮传动电机驱动传动轮，传动轮带动研磨轮转动研磨；
[0007]所述研磨轮的周向表面配设支撑轮，所述支撑轮支撑待脱胶产品以配合所述研磨轮研磨除胶；
[0008]所述支撑轮固定安装以支撑的待脱胶产品，带脱胶产品配设有激光测高仪，所述激光测高仪实时监测待脱胶产品的高度，并将监测的数据传送至与所述激光测高仪连接的PLC控制器；
[0009]还设有升降机构，所述升降机构由PLC控制器控制带动研磨轮作升降运动，调整研磨轮与所述支撑轮的距离，适应带脱胶产品的高度；
[0010]所述研磨轮传动电机为基于PLC控制器的自动控控制电机，PLC控制器基于激光测高仪的数据实时控制研磨轮传动电机进行研磨脱胶。
[0011]进一步地，所述升降机构包括升降体、带动升降体作升降运动的升降电机，所述升降电机固定安装于螺杆固定底座；
[0012]所述升降体固定安装在螺母座上，所述螺母座旋转安装在丝杆上，所述螺母座与丝杆配合形成螺旋滚道；
[0013]所述支撑轮固定安装于所述升降体；
[0014]所述升降电机驱动丝杆转动，丝杆与螺母座相对做旋转运动，螺母座带动升降体转动，所述升降体带动研磨轮上升或下降，调整研磨轮与支撑轮的间距。
[0015]进一步地，所述升降体上固定连接两个研磨轮，研磨轮包括第一研磨轮和第二研磨轮，所述第一研磨轮和第二研磨轮的垂直投影和水平投影没有交错；
[0016]所述第一研磨轮和第二研磨轮通过第一轴承和第二轴承转动连接于所述升降体。
[0017]进一步地，所述第一研磨轮和第二研磨轮共用研磨轮传动电机以传动；
[0018]所述传动轮包括第一研磨轮传动轮和第二研磨轮传动轮；
[0019]所述研磨轮传动电机通过电机传动轮同步驱动第一研磨轮传动轮和第二研磨轮传动轮，带动第一研磨轮和第二研磨轮转动。
[0020]进一步地，所述研磨轮传动电机串联一电流侦测器，所述电流侦测器实时侦测研磨轮传动电机的电流并将电流数据传送给PLC控制器，PLC控制器通过对研磨轮传动电机的电流控制调整研磨轮的研磨深度。
[0021]进一步地，所述支撑轮与激光测高仪安装于研磨装置的固定位置上。
[0022]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：本技术利用激光测高仪实时监测带脱胶产品的高度，利用PLC控制器实时控制研磨轮高度以适配待脱胶产品进行研磨脱胶；选用双研磨轮提高研磨脱胶效率；利用
附图说明：
[0023]图1是本技术的结构示意图；
[0024]附图中：PLC控制器1；待脱胶产品2；激光测高仪3；第一研磨轮5；第二研磨轮4；第一轴承7；第二轴承6；升降体11；螺母座12；丝杆13；螺杆固定底座14；升降电机15；研磨轮传动电机16；电机传动轮17；第一研磨轮传动轮18；第二研磨轮传动轮19；电流侦测器20；第一支撑轮22；第二支撑轮21。
具体实施方式
[0025]以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。
[0026]实施例1
[0027]如图1所示，本技术的一种研磨深度可自动调节地研磨装置，包括研磨轮和研磨轮的驱动件，所述研磨轮的驱动件包括研磨轮传动电机16、传动轮，所述研磨轮传动电机16驱动传动轮，传动轮带动研磨轮转动研磨；
[0028]所述研磨轮的周向表面配设支撑轮，所述支撑轮支撑待脱胶产品2以配合所述研磨轮研磨除胶；
[0029]所述支撑轮固定安装以支撑的待脱胶产品2，待脱胶产品2配设有激光测高仪3，所述激光测高仪3实时监测待脱胶产品的高度，并将监测的数据传送至与所述激光测高仪3连接的PLC控制器1；
[0030]还设有升降机构，所述升降机构由PLC控制器1控制带动研磨轮作升降运动，调整研磨轮与所述支撑轮的距离，适应带脱胶产品的高度；
[0031]所述研磨轮传动电机16为基于PLC控制器1的自动控控制电机，PLC控制器1基于激
光测高仪3的数据实时控制研磨轮传动电机16进行研磨脱胶。
[0032]本技术中，选用激光测高仪3实时监控每个待除胶产品的高度，将待除胶产品2的高度数据实时传送至PLC控制器1，PLC控制器1激光测高仪3监测的数据控制升降机构，调整研磨轮和支撑轮之间的间距，适用不同厚度的带脱胶产品对其进行研磨脱胶。同时，通过监测研磨轮传动电机16的电流，并控制其电流大小，以实时控制研磨轮研磨深度，满足研磨需求。
[0033]本技术充分利用了激光测高仪3、PLC控制器1以及升降机构和研磨轮传动电机16，通过升降电机调整研磨轮高度，以实现研磨轮高度的自动调整，通过电流侦测器20实时监控研磨轮传动电机16的，并调整研磨深度，自动适用不同的研磨深度，无需人工调整研磨轮高度、无需挑选适用批量研磨同一高度产品，就能自动调整研磨轮高度，实现研磨除胶，降低人工利用率，提高设备利用率和除胶效率。
[0034]所述升降机构包括升降体11、带动升降体11作升降运动的升降电机15，所述升降电机15固定安装于螺杆固定底座14；
[0035]所述升降体11固定安装在螺母座12上，所述螺母座12旋转安装在丝杆13上，所述螺母座12与丝杆13配合形成螺旋滚道；
[0036]所述支撑轮21固定安装于所述升降体11；
[0037]所述升降电机15驱动丝杆13转动，丝杆13与螺母座12相对做旋转运动，螺母座12带动升降体11转动，所述升降体11带动研磨轮5上升或下降，调整研磨轮5与支撑轮本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研磨深度可自动调节地研磨装置，包括研磨轮和研磨轮的驱动件，其特征在于：所述驱动件包括研磨轮传动电机、传动轮，所述研磨轮传动电机驱动传动轮，传动轮带动研磨轮转动研磨；所述研磨轮的周向表面配设支撑轮，所述支撑轮支撑待脱胶产品以配合所述研磨轮研磨除胶；所述支撑轮固定安装以支撑的待脱胶产品，待脱胶产品配设有激光测高仪，所述激光测高仪实时监测待脱胶产品的高度，并将监测的数据传送至与所述激光测高仪连接的PLC控制器；还设有升降机构，所述升降机构由PLC控制器控制带动研磨轮作升降运动，调整研磨轮与所述支撑轮的距离，适应带脱胶产品的高度；所述研磨轮传动电机为基于PLC控制器的自动控制电机，PLC控制器基于激光测高仪的数据实时控制研磨轮传动电机进行研磨脱胶。2.如权利要求1所述的研磨深度可自动调节地研磨装置，其特征在于：所述升降机构包括升降体、带动升降体作升降运动的升降电机，所述升降电机固定安装于螺杆固定底座；所述升降体固定安装在螺母座上，所述螺母座旋转安装在丝杆上，所述螺母座与丝杆配合形成螺旋滚道；所述支撑轮固定安装于所述升降体；所述升降电机驱动丝杆转动，丝杆与螺母座相对做旋转运动，螺母座带动升降体转...
【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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