用于制造接合基片的装置和方法制造方法及图纸

在此公开一种能够减少有缺陷的接合基片的接合基片制造装置。一个传送机构（３１）吸住基片（Ｗ２）的下表面的外边缘区，并且把气体喷向该基片的下表面，以把该基片运载到压力机（１５）的真空处理腔（２０）中，并且保持该基片为水平。压板（２４ａ）通过吸力支承由该传送机构所支承的基片。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造接合基片(面板)的装置和方法。更加具体来说，本专利技术涉及一种用于制造液晶显示器(LCD)的接合基片的装置和方法，该液晶显示器通过接合两块相距预定间距的基片而获得。
技术介绍
现在，需要能够在大显示区域上提供精细显示的较大和较薄的液晶显示器(LCD)面板，并且制造这种LCD面板的装置已经被开发。LCD面板是通过把两个玻璃基片以极窄的间距(几微米)相互面对并且在两个玻璃基片之间填充液晶而制造的。这两个玻璃基片例如是在其上面以矩阵的形式形成多个TFT(薄膜晶体管)的一个阵列基片以及在其上面形成有滤色器(红、绿和蓝)、遮光膜等等的滤色器基片。该遮光膜用于提高对比度并且遮挡到达TFT的光线，以防止光泄漏电流的产生。阵列基片通过包含热固树脂的密封材料(粘合剂)而接合到滤色器基片。制造LCD面板的方法包括在两个玻璃基片之间密封液晶的液晶密封步骤。该液晶密封步骤通过如下的真空注入方法而执行。首先，形成TFT的阵列基片被通过密封材料接合到滤色器基片(相对基片)。密封材料被固化。该接合基片和液晶被置于一个真空腔中，并且被提供该密封材料的入口被浸入在该液晶中。在该腔内的压力被设置回大气压力，从而液晶从该入口被吸入。最近，人们的注意力转向取代真空注入方法的如下的滴注方法。首先，按照这样一种方式形成密封材料的框架，以密封该阵列基片的外围部分。预定剂量的液晶被滴到在密封材料框架中的阵列基片的表面上。最后，在真空中，该阵列基片被接合到滤色器基片。该滴注方法可以减少大量使用的液晶量并且可以缩短液晶密封步骤所需的时间，因此导致面板制造成本的减少。因此可以促进大规模生产。根据滴注方法而工作的接合基片制造装置具有如下问题。1、由于基片的弯曲所产生的不适当的夹具通常，基片被真空夹具的吸力或者由静电所拾取。在真空夹具夹持中，使用可以由真空吸力所保持的基片的夹持片。阵列基片由该支承板所支承，并且密封材料的框架被形成在该阵列基片上。适当量的液晶被从分配器滴在该阵列基片的表面上。最后，在真空环境中，把该阵列基片接合到滤色器基片上。在静电夹具支承的情况中，使用具有电极的支承板。电压被施加在支承板的电极与形成在玻璃基片上的导电膜之间，以在该玻璃和电极之间产生库仑力。库仑力静电地把该玻璃基片保持在支承板上。在真空夹具支承的情况中，当处理腔的真空度变为超过特定的级别时，真空夹具不能够工作。在这一方面中，在真空夹具的吸力停止工作之前，该基片由静电夹具静电地支承。通常，两个基片分别地由上支承板和下支承板，并且被接合在一起。具体来说，为了防止灰尘传递到该接合表面或者污染该表面，该基片的外边缘区域(密封材料的框架向外的部分)由传送机构所保持，并且移动到处理腔中。但是，大和薄的基片由于它们的自重而容易导致弯曲(弯折)。支承板不能够稳定地支承该弯曲的基片。如果处理腔被降压，以弯区该基片，因此可能出现该基片不对齐或者该基片与支承板相分离的情况。在支承板(静电夹具)静电地保持该弯曲基片的情况中，在处理腔的降压过程中出现辉光放电。这种情况导致形成在基片上的电路或TFT器件被破坏的问题，导致缺陷的产生。另外，当空气被保持在支承板和该基片之间的情况中，当该处理腔降压时，基片可能从该静电夹具上脱离。2.由于基片的弯折而导致不正确的接合在接合步骤中，两个基片被压在一起，并且保持预定的基片间距。在接合步骤中的重要因素是保持基片相互平行，并且用均匀的作用力压住这两个基片。但是如果基片被弯折，则在接合步骤中，密封材料的框架被不均匀地加压，从而液晶可能被排出该密封材料的框架。如果处理压力不均匀，则密封该液晶所需的处理压力增加，从而对基片的影响变大。这样难以制造稳定的产品。3.灰尘导致的不正确夹具保持两个基片的支承板分别具有被高精度地平面化的夹具表面。在灰尘或玻璃颗粒附着到该夹具表面的情况中，灰尘被传递到该基片上，导致基片不对齐或者基片与支承板相分离。但是，当由于静电导致少量的灰尘附着到该支承板时，难以从该支承板上除去该灰尘。4.由于单元厚度的变化所导致的缺陷需要适当地调节被密封在极窄的基片间距(单元厚度)中的液晶量。通过把衬垫设置在基片之间或者在一个基片上形成立柱上而确定两个基片之间的间距。但是，衬垫和立柱具有微小的高度变化。这导致基片间距的改变，从而被密封的液晶量被局部地变大或变小。这将导致在基片被接合之后单元厚度变化这样的问题。在单元厚度中的变化导致LCD面板的显示器不均匀。
技术实现思路
相应地，本专利技术的一个目的是提供一种可以抑制具有缺陷的接合基片的产生的接合基片制造装置和制造方法。为了实现上述目的，本专利技术提供一种用于通过接合第一基片和第二基片而制造一个接合基片的装置，每个第一基片和第二基片具有要被接合的内表面以及与该内表面相反的外表面。该装置包括用于支承第一基片的第一支承板；第二支承板，其被设置为与第一支承板相对，用于通过拾取第二支承板的外表面而支承第二基片；以及传送机构，其分别把第一和第二基片传送到第一和第二支承板，并且包括一个支承部件，用于通过支承第二基片并且把气体喷射到第二基片的内表面上而水平地支承该第二基片。本专利技术的另一个方面是一种通过接合第一基片和第二基片而制造一个接合基片的装置，每个第一基片和第二基片具有要被接合的内表面以及与该内表面相反的外表面。该装置包括第一支承板，用于通过拾取第一支承板的外表面而支承该第一基片；第二支承板，其被设置为与第一支承板相对，用于通过拾取第二支承板的外表面而支承该第二基片；以及一个传送机构，其把第一和第二基片分别传送到第一和第二支承板，并且包括一个支承部件，用于通过拾取第一和第二基片的外表面而支承该第一和第二基片。本专利技术的另一个方面是一种通过接合第一基片和第二基片而制造一个接合基片的装置，每个第一基片和第二基片具有要被接合的内表面以及与该内表面相反的外表面。该装置包括一个传送机构，其用于传送第一和第二基片，并且包括一个支承部件，用于通过拾取第一和第二基片的外表面而支承第一和第二基片；第一支承板，用于支承由传送机构所传送的第一基片；以及第二支承板，其被设置为与用于支承由传送机构所传送的第二基片的第一支承板相对。至少第一和第二支承板之一具有一个通道，用于在执行从该传送机构传送相关支承部件时，保持相关的支承部件。本专利技术的另一个方面是一种通过接合第一基片和第二基片而制造一个接合基片的装置。该装置包括一个传送机构，其用于传送第一和第二基片，并且包括多个支承部件，用于水平地支承第一和第二基片；第一支承板具有用于拾取由传送机构所传送的第一基片的夹具表面；以及第二支承板，其被设置为与第一支承板相对，并且具有用于支承由该传送机构所传送的第二基片的夹具表面。至少一个第一和第二支承板包括一个夹具机构，其与相关夹具表面相独立地上下移动，并且吸持和支承相关基片。该相关夹具表面通过至少吸力和静电力之一而由该夹具机构支承相关基片。本专利技术的另一个方面是通过在一个处理腔中接合两个基片而制造一个接合基片的方法。本方法包括吸住至少一个基片，并且使得该支承板在大气压力下支承该基片，对该处理腔降压，停止至少一个基片的吸力，使得至少一个基片的背压(back pressure)基本上等于在该处理腔中的压力，并且使得至少一个基片由该支承板静电地保持。本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于通过接合第一基片（Ｗ１）和第二基片（Ｗ２）而制造一个接合基片的装置（１０），每个第一基片和第二基片具有要被接合的内表面以及与该内表面相反的外表面，该装置包括：用于支承第一基片的第一支承板（２３ａ）；第二支承板（２３ｂ），其被 设置为与第一支承板相对，用于通过拾取第二支承板的外表面而支承第二基片；以及传送机构（３１），其分别把第一和第二基片传送到第一和第二支承板，并且包括一个支承部件（３１ａ），用于通过支承第二基片并且把气体喷射到第二基片的内表面上而水平地支承 该第二基片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村本孝纪，大野琢也，安立司，桥诘幸司，宮岛良政，小岛孝夫，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]