电子设备的壳体、电子设备及可移动平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备的壳体、电子设备及可移动平台，该电子设备包括主壳体、防水壳体、密封件和第一连接器；所述主壳体内容置有电子器件，所述主壳体上设有用于对外连接的插接孔，所述第一连接器对应所述插接孔设置并与所述电子器件电性连接；所述防水壳体可拆卸地连接所述主壳体，所述防水壳体与所述主壳体共同形成一防水腔，所述插接孔与所述防水腔连通，所述防水腔用于容纳线缆的第二连接器，使得所述第二连接器能够在所述防水腔内与所述第一连接器电连接；其中，所述防水壳体上设有过线孔，所述过线孔处设有所述密封件，用于密封所述线缆与过线孔的间隙。于密封所述线缆与过线孔的间隙。于密封所述线缆与过线孔的间隙。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体、电子设备及可移动平台


[0001]本技术涉及飞行
，尤其涉及一种电子设备的壳体、电子设备及可移动平台。

技术介绍

[0002]随着无人机器行业的迅速发展，越来越多的无人机器被应用到农业、林业、电力、测绘、遥测等行业。其中，无人机器包括机器本体，机器本体上设有控制器和激光雷达，激光雷达需要通过线缆与控制器连接。但是，在下雨或其他易进水的环境中，水容易通过线缆与控制器连接的接口进入控制器中，可以会对控制器内的PCB控制板造成腐蚀，甚至导致控制器的功能失效。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供了一种电子设备的壳体、电子设备及可移动平台，解决了水等液体容易从线缆与主壳体连接的间隙进入主壳体内，导致主壳体内的电子器件失效，影响电子设备质量的问题。
[0004]根据本技术的第一方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括主壳体、防水壳体、密封件和第一连接器；
[0005]所述主壳体内容置有电子器件，所述主壳体上设有用于对外连接的插接孔，所述第一连接器对应所述插接孔设置并与所述电子器件电性连接；
[0006]所述防水壳体可拆卸地连接所述主壳体，所述防水壳体与所述主壳体共同形成一防水腔，所述插接孔与所述防水腔连通，所述防水腔用于容纳线缆的第二连接器，使得所述第二连接器能够在所述防水腔内与所述第一连接器电连接；
[0007]其中，所述防水壳体上设有过线孔，所述过线孔处设有所述密封件，用于密封所述线缆与过线孔的间隙。
[0008]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述第一连接器收容在所述主壳体内，并正对所述插接孔设置；所述第二连接器穿过所述插接孔与所述第一连接器对接；
[0009]或者，所述第一连接器穿过所述插接孔并部分暴露在插接孔外，所述第二连接器在所述主空壳体外侧与所述第一连接器对接。
[0010]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述防水壳体包括：
[0011]第一壳体，可拆卸安装在所述主壳体上；
[0012]第二壳体，可拆卸安装在所述主壳体上并与第一壳体配合连接形成容纳腔体，用于容纳所述第二连接器。
[0013]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述第一壳体上设置有第一凹槽，所述第二壳体上设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽构成所述过线孔。
[0014]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述密封件包括：
[0015]第一主体，卡设在所述第一凹槽上；
[0016]第二主体，卡设在所述第二凹槽上，所述第一主体和所述第二主体用于抵接穿过所述过线孔的所述线缆。
[0017]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述第一主体上设有第一凹陷槽，所述第二主体上设有第二凹陷槽，所述第一凹陷槽与所述第二凹陷槽组成环形通孔，用于所述线缆的穿设。
[0018]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述第一凹陷槽和/或第二凹陷槽内设有用于与所述线缆密封配合的第一凸筋。
[0019]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述第一凸筋环绕设置在所述第一凹陷槽和/或第二凹陷槽内。
[0020]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述第一凹陷槽和/或第二凹陷槽内设有多个所述第一凸筋，多个所述第一凸筋间隔地设置在对应的所述第一凹陷槽和/或第二凹陷槽内。
[0021]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述第一主体和/或第二主体上设有第二凸筋，所述第一凹槽和/或所述第二凹槽上底部设置有限位槽，所述第二凸筋卡设在所述限位槽上。
[0022]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述密封件包括第一主体和第二主体，所述第一主体粘接在所述第一凹槽上；和/或所述第二主体粘接在所述第二凹槽上，所述第一主体和所述第二主体用于抵接穿过所述过线孔的所述线缆。
[0023]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述第一壳体和所述第二壳体之间形成相互配合的迷宫结构。
[0024]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述第一壳体和所述第二壳体的其中一个设置有第一安装台，所述第一壳体和第二壳体的另一个设置有第一安装槽，所述第一壳体与所述第二壳体通过所述第一安装台与第一安装槽的配合而形成迷宫结构。
[0025]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述防水壳体上设置有出水结构；或者所述第二壳体为防水壳体的底壳，与所述主壳体的底壳之间留有间隙形成出水结构。
[0026]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述主壳体包括上盖和底壳，所述上盖和底壳的其中一个设置有凸块，所述上盖和底壳的另一个设置有凹槽，所述上盖与所述底壳通过所述凸块与所述凹槽的配合形成曲折缝隙。
[0027]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述第一壳体和/或所述第二壳体与所述主壳体的对接面之间配合形成曲折缝隙。
[0028]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述电子设备还包括线缆，所述线缆包括第二连接器和线缆本体，所述第二连接器与所述线缆本体固定连接；
[0029]或/及，所述电子设备为无人飞行器的控制器。
[0030]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述第二连接器容纳在所述防水壳体内，所述线缆本体在所述过线孔处与所述密封件密封连接。
[0031]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述线缆本体的外表面抵接在所述密封件的第一主体和第二主体抵接。
[0032]在本技术的电子设备的一个实施例中，所述线缆本体与所述密封件所形成的环形通孔过盈配合。
[0033]根据本技术的第二方面，本技术实施例还提供了一种电子设备的壳体，包括主壳体、防水壳体、密封件和第一连接器，所述主壳体用于容纳电子器件；
[0034]所述主壳体上设有用于对外连接的插接孔，所述第一连接器对应所述插接孔设置并用于与所述电子器件电性连接；
[0035]所述防水壳体可拆卸地连接所述主壳体，所述防水壳体与所述主壳体共同形成一防水腔，所述插接孔与所述防水腔连通，所述防水腔用于容纳线缆的第二连接器，使得所述第二连接器能够在所述防水腔内与所述第一连接器电连接；
[0036]其中，所述防水壳体上设有过线孔，所述过线孔处设有所述密封件，用于密封所述线缆与过线孔的间隙。
[0037]根据本技术的第三方面，本技术实施例还一种可移动平台，包括可移动本体、激光雷达及上述的电子设备，所述激光雷达和电子设备均安装在所述可移动本体上，所述激光雷达通过所述第二连接器与第一连接器的连接而与所述电子设备电性连接。
[0038]在本技术的可移动平台中，所述电子设备为控制器，其中，所述激光雷达获取障碍物的位置信息，并将所述障碍物的位置信息发送给所述控制器；所述控制器根据所述障碍物的位置信息，控制所述可移动平台进行自动避障。
[0039]在本技术的可移动平台中，所述可移动本体为无人飞行器，所述控制器为飞行控制器。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括主壳体、防水壳体、密封件和第一连接器；所述主壳体内容置有电子器件，所述主壳体上设有用于对外连接的插接孔，所述第一连接器对应所述插接孔设置并与所述电子器件电性连接；所述防水壳体可拆卸地连接所述主壳体，所述防水壳体与所述主壳体共同形成一防水腔，所述插接孔与所述防水腔连通，所述防水腔用于容纳线缆的第二连接器，使得所述第二连接器能够在所述防水腔内与所述第一连接器电连接；其中，所述防水壳体上设有过线孔，所述过线孔处设有所述密封件，用于密封所述线缆与过线孔的间隙。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接器收容在所述主壳体内，并正对所述插接孔设置；所述第二连接器穿过所述插接孔与所述第一连接器对接；或者，所述第一连接器穿过所述插接孔并部分暴露在插接孔外，所述第二连接器在所述主壳体外侧与所述第一连接器对接。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述防水壳体包括：第一壳体，可拆卸安装在所述主壳体上；第二壳体，可拆卸安装在所述主壳体上并与第一壳体配合连接形成容纳腔体，用于容纳所述第二连接器。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体上设置有第一凹槽，所述第二壳体上设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽构成所述过线孔。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述密封件包括：第一主体，卡设在所述第一凹槽上；第二主体，卡设在所述第二凹槽上，所述第一主体和所述第二主体用于抵接穿过所述过线孔的所述线缆。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一主体上设有第一凹陷槽，所述第二主体上设有第二凹陷槽，所述第一凹陷槽与所述第二凹陷槽组成环形通孔，用于所述线缆的穿设。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一凹陷槽和/或第二凹陷槽内设有用于与所述线缆密封配合的第一凸筋。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一凸筋环绕设置在所述第一凹陷槽和/或第二凹陷槽内。9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一凹陷槽和/或第二凹陷槽内设有多个所述第一凸筋，多个所述第一凸筋间隔地设置在对应的所述第一凹陷槽和/或第二凹陷槽内。10.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一主体和/或第二主体上设有第二凸筋，所述第一凹槽和/或所述第二凹槽上底部设置有限位槽，所述第二凸筋卡设在所述限位槽上。11.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述密封件包括第一主体和第二主体，所述第一主体粘接在所述第一凹槽上；和/或所述第二主体粘接在所述第二凹槽上，所述第一主体和所述第二主体用于抵接穿过所述过线孔的所述线缆。
12.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体之间形成相互配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔金茂，周立奎，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：