一种石墨卡点及石墨舟制造技术

本实用新型专利技术公开一种石墨卡点，卡点基座和卡点帽之间通过连接柱固定连接；卡点基座、卡点帽和连接柱围成用于卡装硅片的卡槽；卡点帽的表面包括相互对接的竖直面和导向斜面，竖直面位于槽底一侧，与卡点基座的间距相等；导向斜面位于槽顶一侧，与卡点基座的间距从槽顶侧向槽底侧逐渐缩小；导向斜面呈倾斜设置，起到导向的作用，靠近槽顶位置的宽度较大，硅片插入时有更大的容错空间，当硅片没有正对竖直面与卡点基座时，由导向斜面使硅片滑入；当硅片进入竖直面与卡点基座之间时，由于竖直面与卡点座平行，硅片可恰好卡在平直的夹缝中，实现稳定的卡装，本实用新型专利技术的石墨卡点既具有更大的容错空间，又能够实现稳定的卡装。又能够实现稳定的卡装。又能够实现稳定的卡装。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨卡点及石墨舟


[0001]本技术涉及电池生产
，更进一步涉及一种石墨卡点。此外，本技术还涉及一种石墨舟。

技术介绍

[0002]PERC(Passivated Emitter and Rear Cell)，即钝化发射极和背面电池技术， PERC技术通过在电池的后侧上添加一个电介质钝化层来提高转换效率。
[0003]单晶PERC电池生产过程中，正面减反，外观及钝化等功能的这必不可少的工序主要是在正面通过等离子形成一层致密的氮化硅膜。镀膜工序主要是采用等离子增强化学气相沉积的方法达成的，而石墨舟及卡点结构作为常用的硅片承载工具，石墨也是一种良好的导电导热介质，在目前工艺条件下无法被替代。具体操作过程：将硅片通过自动化或人工的形式插入石墨舟，通过固定卡点定位，然后石墨舟推入真空镀膜设备中沉积氮化硅。
[0004]现有的卡点结构分为两种结构，第一种为直槽式卡点，如图1A所示；第二种为斜槽式卡点，如图1B所示。
[0005]直槽卡点设计的槽两侧均为竖直侧面，槽各处的宽度相等，两侧壁之间的间距为卡定硅片的宽度，当硅片插入时需要精准对位直槽，否则无法插入，自动化插取空间较小，难以准确对准插入；由于槽内尺寸较小，正常插入硅片能够保持贴附紧密，但硅片没有对准槽插入时容易掉片碎片，在沉积氮化硅过程中造成正膜色差问题，产线一直会有一部分色差返工及掉片碎片存在。
[0006]斜槽卡点设计的槽内尺寸相对直槽较大，槽宽度从槽底向槽顶逐渐增大，呈楔形空间，在自动化一定精度下，相对插片容易掉片会少，但容易搭边且沉积氮化硅时容易贴附不紧。在沉积氮化硅过程中容易造成高频而使正面卡点烧焦及产能损失问题。烧焦区域容易凸起在网版印刷过程中容易扎破网版相对应区域，故会进一步影响正极网版寿命提高生产成本。贴附不紧凑容易在等离子沉积氮化硅时各区域因接触性差异导致沉积速率差异较大，膜色均匀性会很差，造成色差降级。所以产线一直会有高频返工存在，且网版寿命容易受烧焦卡点影响。
[0007]对于本领域的技术人员来说，如何稳定卡装硅片，由于便于插入，是目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0008]本技术提供一种石墨卡点，硅片更容易插入，且卡装更加稳固，具体方案如下：
[0009]一种石墨卡点，包括卡点基座和卡点帽，所述卡点基座和所述卡点帽之间通过连接柱固定连接；所述卡点基座的直径和所述卡点帽的直径分别大于所述连接柱的直径，所述卡点基座、所述卡点帽和所述连接柱围成用于卡装硅片的卡槽；
[0010]所述卡点帽表面包括相互对接的竖直面和导向斜面，所述竖直面位于槽底一侧，
与所述卡点基座的间距相等；所述导向斜面位于槽顶一侧，与所述卡点基座的间距从槽顶侧向槽底侧逐渐缩小。
[0011]可选地，所述卡点基座的两侧面分别设置一个所述卡点帽，在所述卡点基座的两侧形成两个卡槽。
[0012]可选地，所述导向斜面为外凸的圆弧面。
[0013]可选地，所述导向斜面的纵截面端部为半径0.4-0.6mm的圆弧。
[0014]可选地，所述竖直面与所述卡点基座之间的间距为硅片厚度的1.5～2 倍。
[0015]可选地，所述导向斜面与所述竖直面相交位置的切角为30-50度。
[0016]本技术还提供一种石墨舟，包括多块平行设置的舟页，所述舟页通过固定柱相对平行限位，所述舟页上固定安装上述任一项所述的石墨卡点。
[0017]可选地，每个所述舟页上卡装多个硅片，每个硅片由三个所述石墨卡点限位。
[0018]本技术提供一种石墨卡点，卡点基座和卡点帽之间通过连接柱固定连接；卡点基座的直径和卡点帽的直径分别大于连接柱的直径，卡点基座、卡点帽和连接柱围成用于卡装硅片的卡槽；卡点帽的表面包括相互对接的竖直面和导向斜面，竖直面位于槽底一侧，与卡点基座的间距相等；导向斜面位于槽顶一侧，与卡点基座的间距从槽顶侧向槽底侧逐渐缩小；导向斜面呈倾斜设置，起到导向的作用，靠近槽顶位置的宽度较大，硅片插入时有更大的容错空间，当硅片没有正对竖直面与卡点基座时，由导向斜面使硅片滑入；当硅片进入竖直面与卡点基座之间时，由于竖直面与卡点座平行，硅片可恰好卡在平直的夹缝中，实现稳定的卡装，本技术的石墨卡点既具有更大的容错空间，又能够实现稳定的卡装。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1A为直槽式卡点的结构示意图；
[0021]图1B为斜槽式卡点的结构示意图；
[0022]图2A为本技术提供的一种石墨卡点的具体结构示意图；
[0023]图2B为图2A中Ⅰ部分的局部放大图；
[0024]图3A为石墨舟的整体结构图；
[0025]图3B为一块舟页的结构示意图。
[0026]图中包括：
[0027]卡点座1、卡点帽2、竖直面21、导向斜面22、连接柱3、舟页4、固定柱5。
具体实施方式
[0028]本技术的核心在于提供一种石墨卡点，硅片更容易插入，且卡装更加稳固。
[0029]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本技术的石墨卡点及石墨舟进行详细的介绍说明。
[0030]如图2A所示，为本技术提供的一种石墨卡点的具体结构示意图，该石墨卡点
包括卡点基座1和卡点帽2，卡点基座1和卡点帽2之间通过连接柱3固定连接；卡点基座1的直径和卡点帽2的直径分别大于连接柱3的直径，卡点帽2的直径大约为5.5-6mm，卡点基座1、卡点帽2和连接柱3 围成用于卡装硅片的卡槽，卡槽呈圆环形周向设置；卡点基座1固定安装于舟页上，起到卡装硅片的作用。
[0031]卡点基座1的两侧表面为平面，卡点帽2表面包括相互对接的竖直面21 和导向斜面22，竖直面21和导向斜面22设置于靠近卡点基座1的一侧。
[0032]竖直面21位于槽底一侧，与卡点基座1的间距相等；导向斜面22位于槽顶一侧，与卡点基座1的间距从槽顶侧向槽底侧逐渐缩小，槽底指靠近连接柱3的一侧，槽顶指与外界连通的一侧；卡点基座1的两侧面相对平行，竖直面21与卡点基座1的表面平行设置，竖直面21与卡点基座1之间的缝隙各处的宽度相等，导向斜面22与卡点基座1表面之间的间距则随位置的不同而不同，导向斜面22最靠近槽底的一侧与卡点基座1的间距最小，越靠近槽顶的位置距离卡点基座1的距离越大，呈倾斜的表面，当插装硅片时，若硅片未完全正对竖直面21与卡点基座1的缝隙，接触导向斜面22，沿着导向斜面22向下滑动，最终能够进入竖直面21与卡点基座1的缝隙，具有较大的容错尺度，因此竖直面21与卡点基座1之间能够具有较小的缝隙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨卡点，其特征在于，包括卡点基座(1)和卡点帽(2)，所述卡点基座(1)和所述卡点帽(2)之间通过连接柱(3)固定连接；所述卡点基座(1)的直径和所述卡点帽(2)的直径分别大于所述连接柱(3)的直径，所述卡点基座(1)、所述卡点帽(2)和所述连接柱(3)围成用于卡装硅片的卡槽；所述卡点帽(2)表面包括相互对接的竖直面(21)和导向斜面(22)，所述竖直面(21)位于槽底一侧，与所述卡点基座(1)的间距相等；所述导向斜面(22)位于槽顶一侧，与所述卡点基座(1)的间距从槽顶侧向槽底侧逐渐缩小。2.根据权利要求1所述的石墨卡点，其特征在于，所述卡点基座(1)的两侧面分别设置一个所述卡点帽(2)，在所述卡点基座(1)的两侧形成两个卡槽。3.根据权利要求1所述的石墨卡点...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明明，徐顺波，陈园，邱江南，雷佳，宋贤德，晏鹏辉，
申请(专利权)人：江西展宇新能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：