一种晶体管封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶体管封装设备，其结构包括装夹机构、装载盘、传送带、舱体，装夹机构嵌固安装在装载盘的正上方，装载盘通过焊接安装在传送带的右侧方，传送带嵌固安装在舱体的左侧方，舱体位于装夹机构的正下方，体积较小的晶体管会嵌入由两个活动块所组成的倾斜锥状角，随着装夹机构的下降晶状体会逐渐带动活动块向上抬起使活动块内的镶嵌珠镶嵌着活动块向上顺着导向轨的内轮廓逐渐滑动，直至滑动至圆弧管处时，磁球会与磁铁相吸附形成活动轴状态，而上端的镶嵌珠则会随着晶体管的持续挤压而带动活动块以磁球为支点进行摆动，使活动块顺着活动槽向外顶起，对卡爪形成阻隔作用，避免卡爪的再次夹紧位于下方的晶体管造成装夹数量失误。夹数量失误。夹数量失误。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管封装设备


[0001]本专利技术属于晶体管领域，更具体地说，尤其是涉及到一种晶体管封装设备。

技术介绍

[0002]晶体管封装设备是一种由于机械手将放置于传送带上杂乱的晶体管进行搬运后，整齐装夹放置于装载盘内，随后将封盖按压在装载盘的上端面完成封装，最后将封装完成的晶体管传送至设备外，进入下道工序。
[0003]基于上述本专利技术人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：当对两个体积不同且重叠的晶体管进行装夹时，由于装夹设备扫描时会通过对下方被夹物件的体积进行计算，而当位于上方的晶体管体积小于下方时，设备会将两个重叠的晶体管一同装夹至装载盘内，造成装夹数量的计算失误。
[0004]因此需要提出一种晶体管封装设备。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术当对两个体积不同且重叠的晶体管进行装夹时，由于装夹设备扫描时会通过对下方被夹物件的体积进行计算，而当位于上方的晶体管体积小于下方时，设备会将两个重叠的晶体管一同装夹至装载盘内，造成装夹数量的计算失误的问题。本专利技术一种晶体管封装设备的目的与功效，由以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体管封装设备，其结构包括装夹机构(1)、装载盘(2)、传送带(3)、舱体(4)，所述装夹机构(1)嵌固安装在装载盘(2)的正上方，所述装载盘(2)通过焊接安装在传送带(3)的右侧方，所述传送带(3)嵌固安装在舱体(4)的左侧方，所述舱体(4)位于装夹机构(1)的正下方；其结构包括：所述装夹机构(1)包括移动轮(11)、液压管(12)、活动杆(13)、卡爪(14)、筛选机构(15)，所述移动轮(11)对称安装在筛选机构(15)的上端左右两侧，所述液压管(12)镶嵌卡合安装在卡爪(14)的正上方，所述活动杆(13)对称安装在筛选机构(15)的左右两端，所述卡爪(14)活动卡合安装在活动杆(13)的正下方，所述筛选机构(15)嵌固安装在卡爪(14)的内侧上端面。2.根据权利要求1所述的一种晶体管封装设备，所述筛选机构(15)包括导向轨(151)、活动槽(152)、活动块(153)、第二活动槽(154)，所述导向轨(151)镶嵌设于第二活动槽(154)的内侧端面，所述活动槽(152)对称设于第二活动槽(154)的左右两端，所述活动块(153)活动卡合安装在导向轨(151)的外侧端面，所述第二活动槽(154)嵌套卡合在活动块(153)的外侧上端面。3.根据权利要求2所述的一种晶体管封装设备，所述导向轨(151)包括圆弧管(511)、橡胶片(512)、活动块(513)、磁铁(514)、弹簧(515)，所述圆弧管(511)镶嵌卡合安装在橡胶片(512)的上端右侧面，所述橡胶片(512)对称安装在活动块(513)的上端左右两侧，所述活动块(513)下端面通过焊接连接着弹簧(515)，所述磁铁(514)镶嵌设于导向...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘屿芬，
申请(专利权)人：潘屿芬，
类型：发明
国别省市：