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本发明公开了一种晶体管封装设备，其结构包括装夹机构、装载盘、传送带、舱体，装夹机构嵌固安装在装载盘的正上方，装载盘通过焊接安装在传送带的右侧方，传送带嵌固安装在舱体的左侧方，舱体位于装夹机构的正下方，体积较小的晶体管会嵌入由两个活动块所组成...
该专利属于潘屿芬所有，仅供学习研究参考，未经过潘屿芬授权不得商用。

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