一种用于芯片制造的适用于不同尺寸芯片的封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于芯片制造的适用于不同尺寸芯片的封装装置，包括移动机构、储物机构、放置机构、收集机构，移动机构上方安装有储物机构，储物机构上方安装有放置机构。本发明专利技术通过设置芯片摆放机构，使用顶板或顶杆顶出摆放板，可以更换不同尺寸的摆放板，如此使得装置可以对不同尺寸的芯片进行封装，通过设置引脚摆放机构，采用电机控制摆放杆的前后移动，移动方便的同时也保证了摆放杆在使用过程中的稳定性，通过设置吸附机构，真空泵、软管和吸盘共同协作能够对外壳进行稳定的吸附固定，如此可以有效避免外壳在封装的过程中脱落。如此可以有效避免外壳在封装的过程中脱落。如此可以有效避免外壳在封装的过程中脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片制造的适用于不同尺寸芯片的封装装置


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，特别是涉及一种用于芯片制造的适用于不同尺寸芯片的封装装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片。集成电路是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。
[0003]芯片制造的过程中需要用到封装装置，现有的封装装置存在如下问题亟待解决：
[0004]1、无法对不同尺寸的芯片进行封装，实用性较差；
[0005]2、为了方便摆放杆的前后移动，采用滑轨和滑块来带动摆放杆前后移动，如此会导致摆放杆在使用过程中的稳定性无法保证；
[0006]3、封装的过程中外壳容易脱落，可能会造成芯片的损坏。
专利
技术实现思路

本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片制造的适用于不同尺寸芯片的封装装置，包括移动机构、储物机构、放置机构、收集机构，移动机构上方安装有储物机构，储物机构上方安装有放置机构，储物机构上设置有收集机构，其特征在于：还包括用于放置芯片的芯片摆放机构、引脚摆放机构、吸附机构，芯片摆放机构设置在放置机构和收集机构之间，引脚摆放机构设置在芯片摆放机构上方，吸附机构安装在引脚摆放机构上方；芯片摆放机构包括第二支撑杆、限位组件、摆放板、限位块，第二支撑杆上方设置有限位组件，限位组件上安装有摆放板，摆放板上固定有限位块；引脚摆放机构包括调节箱、电机、丝杠、移动套、移动杆、放置座、固定螺栓、安装块、摆放杆，调节箱的数量为两个，调节箱后部固定有电机，电机上安装有丝杠，丝杠外侧安装有移动套，移动套上方固定有移动杆，移动杆远离移动套的一端固定有放置座，放置座上安装有固定螺栓，放置座内侧设置有安装块，两个安装块之间固定有摆放杆；吸附机构包括弯杆、安装板、真空泵、软管、吸盘，弯杆一端固定有安装板，安装板上方固定有真空泵，真空泵上安装有软管，软管下方安装有吸盘。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的适用于不同尺寸芯片的封装装置，其特征在于：所述的限位组件包括第一横板、螺纹套、螺纹杆、旋钮、顶板、第一限位座，第一横板上固定有螺纹套，螺纹套内侧安装有螺纹杆，螺纹杆下方固定有旋钮，螺纹杆上方固定有顶板，第一横板上方固定有第一限位座，螺纹套与第一横板焊接，螺纹杆与螺纹套通过螺纹连接，旋钮与螺纹杆焊接，顶板与螺纹杆焊接，第一限位座与第一横板焊接。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的适用于不同尺寸芯片的封装装置，其特征在于：所述的限位组件包括第二横板、第二限位座、升降槽、升降杆、连接块、升降柱、顶杆，第二横板上方固定有第二限位座，第二限位座上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永宁，袁梦，
申请(专利权)人：郑州竹蜻蜓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：