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本发明公开了一种用于芯片制造的适用于不同尺寸芯片的封装装置，包括移动机构、储物机构、放置机构、收集机构，移动机构上方安装有储物机构，储物机构上方安装有放置机构。本发明通过设置芯片摆放机构，使用顶板或顶杆顶出摆放板，可以更换不同尺寸的摆放板，...
该专利属于郑州竹蜻蜓电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州竹蜻蜓电子科技有限公司授权不得商用。

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