分区加热的晶圆加热装置、多工位点胶机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种分区加热的晶圆加热装置、多工位点胶机，分区加热的晶圆加热装置包括：发热支撑台、加热管、加热盘、至少两个热电偶、温控器，发热支撑台内限定有加热腔；加热管伸入加热腔以进行加热；加热盘贴合于发热支撑台且位于发热支撑台的上方，加热盘的上表面形成为加热面，加热盘接收加热管的热量并由加热面传递给晶圆，加热盘上设有至少两个加热区；至少两个热电偶分别设在至少两个加热区以检测每个加热区的温度；温控器与加热管和热电偶相连，温控器根据热电偶检测的温度控制加热管加热。该分区加热的晶圆加热装置及晶圆加热方法具有使晶圆受热均匀，加热过程平稳的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
分区加热的晶圆加热装置、多工位点胶机


[0001]本技术属于点胶
，更具体地，涉及一种分区加热的晶圆加热装置、具有该晶圆加热装置的多工位点胶机。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断进步，市场对半导体需求的不断增加，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术，其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中，目的是为了减少产品在使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。因此，点胶技术作为电子封装技术的关键和核心，其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。点胶机作为一种新型的自动化设备主要是完成胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。
[0003]在晶圆的点胶过程中，晶圆温度需要达到预设温度，低于预设温度容易爆裂，因此晶圆加热装置对于点胶工艺有至关重要的影响。但是，目前的晶圆加热装置极易产生温度差，导致点胶效果差，产品成品率低等问题的出现。因此，对于晶圆加热装置的温度检测和控制需要得到进一步地完善，从而有效保证点胶结果。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术提出一种分区加热的晶圆加热装置，该分区加热的晶圆加热装置具有使晶圆受热均匀的优点。
[0006]本技术还提出一种多工位点胶机，该多工位点胶机具有使晶圆受热均匀，点胶效率更高，成品效果更好的优点。
[0007]根据本技术第一方面实施例的分区加热的晶圆加热装置，包括：发热支撑台，所述发热支撑台内限定有加热腔；加热管，所述加热管伸入所述加热腔以进行加热；加热盘，所述加热盘贴合于所述发热支撑台且位于发热支撑台的上方，所述加热盘的上表面形成为加热面，所述加热盘接收所述加热管的热量并由所述加热面传递给晶圆，所述加热盘上设有至少两个加热区；至少两个热电偶，至少两个所述热电偶分别设在至少两个所述加热区以检测每个所述加热区的温度；温控器，所述温控器与所述加热管和所述热电偶相连，所述温控器根据所述热电偶检测的温度控制所述加热管加热。
[0008]根据本技术实施例的分区加热的晶圆加热装置，通过将发热支撑台、加热管、加热盘、至少两个热电偶和温控器结合，可以实现对晶圆加热装置的分区控制，使得晶圆受热均匀，点胶效率更高，成品效果更好。
[0009]根据本技术的一个实施例，所述加热盘形成为圆形，所述加热盘沿其周向均匀分隔成三个所述加热区，每个所述加热区分别设有一个所述热电偶。
[0010]根据本技术的一个实施例，所述加热盘的中心还设有一个所述热电偶，所述热电偶用于检测所述加热盘中心的温度。
[0011]根据本技术的一个实施例，所述温控器在两个所述热电偶检测到的温度差值大于预设值时发出报警信息。
[0012]根据本技术的一个实施例，所述温控器在两个所述热电偶检测到的温度差值大于预设值时控制所述加热管持续加热预定时间，在预定时间后，两个所述热电偶的温度差值仍大于所述预设值，则发出报警信息。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述预设值为3℃，所述预定时间为5min。
[0014]根据本技术的第二方面实施例的多工位点胶机，包括上述任一实施例所述的分区加热的晶圆加热装置。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1是根据本技术实施例的分区加热的晶圆加热装置的结构示意图；
[0018]图2是根据本技术实施例的分区加热的晶圆加热装置的加热管的结构示意图；
[0019]图3是根据本技术实施例的分区加热的晶圆加热装置的晶圆加热方法的流程图。
[0020]附图标记：
[0021]分区加热的晶圆加热装置210；
[0022]发热支撑台250；
[0023]加热管252；加热盘257；热电偶258。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，
可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]下面参考附图具体描述根据本技术实施例的分区加热的晶圆加热装置210。
[0028]如图1至图3所示，根据本技术实施例的分区加热的晶圆加热装置210，包括：发热支撑台250、加热管252、加热盘257、至少两个热电偶258和温控器。
[0029]具体而言，发热支撑台250内限定有加热腔，加热管252伸入加热腔以进行加热，加热盘257贴合于发热支撑台且位于发热支撑台的上方，加热盘257的上表面形成为加热面，加热盘257接收加热管252的热量并由加热面传递给晶圆，加热盘257上设有至少两个加热区，至少两个热电偶258分别设在至少两个加热区以检测每个加热区的温度，温控器与加热管252和热电偶258相连，温控器根据热电偶258检测的温度控制加热管252加热。
[0030]换言之，根据本技术实施例的分区加热的晶圆加热装置210，主要由发热支撑台250、加热管252、加热盘257、至少两个热电偶258和温控器组成。其中，在发热支撑台250的内部设有加热腔，加热腔内设有用于给晶圆提供热量的加热管252，加热管252可弯曲成型。在加热腔上方设有加热盘257，加热盘257的上表面为加热面，加热面可以将加热管252提供的热量传递给晶圆，使晶圆升温。在加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分区加热的晶圆加热装置，其特征在于，包括：发热支撑台，所述发热支撑台内限定有加热腔；加热管，所述加热管伸入所述加热腔以进行加热；加热盘，所述加热盘贴合于所述发热支撑台且位于发热支撑台的上方，所述加热盘的上表面形成为加热面，所述加热盘接收所述加热管的热量并由所述加热面传递给晶圆，所述加热盘上设有至少两个加热区；至少两个热电偶，至少两个所述热电偶分别设在至少两个所述加热区以检测每个所述加热区的温度；温控器，所述温控器与所述加热管和所述热电偶相连，所述温控器根据所述热电偶检测的温度控制所述加热管加热。2.根据权利要求1所述的分区加热的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热盘形成为圆形，所述加热盘沿其周向均匀分隔成三个所述加热区，每个所述加热区分别设有一个所述热电偶。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：周典虬，杨健，郜福亮，林翔，樊建，曲东升，李长峰，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：