一种电力系统芯片贴片加工散热型支架技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电力系统芯片贴片加工散热型支架，包括芯片定位装置以及散热装置，所述芯片定位装置包括前后对称设置的四个矩形支杆、固矩形边框、散热网以及四个定位夹紧机构，所述定位夹紧机构包括回转电机、与回转电机的输出轴固定连接的水平支板、气缸以及橡胶圆盘，所述散热装置包括等腰梯形基座、带有U形槽道的散热翅片、设于散热翅片左右两端的两个矩形立板、前后对称设置在散热翅片顶部外侧且两端分别与两个矩形立板螺接固定的两个横向矩形支板以及螺接固定在两个横向矩形支板顶部的散热风扇。本实用新型专利技术对芯片加工过程中热量散发效果好，避免芯片加工过热导致的芯片损毁。芯片损毁。芯片损毁。

【技术实现步骤摘要】
一种电力系统芯片贴片加工散热型支架


[0001]本技术属于芯片贴片加工
，具体涉及一种电力系统芯片贴片加工散热型支架。

技术介绍

[0002]芯片贴片加工为SMT贴片中的一种，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺，SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]电力系统芯片贴片加工过程中，对芯片焊接时会产生大量的热量，由于现有技术电力系统芯片贴片加工没有芯片的散热结构，如果不能及时将热量散出，就会导致温度持续上升,当温度超过一定程度后可能会导致芯片失效甚至烧坏，所以对电力系统芯片进行散热处理是非常关键的。
[0004]为此，我们提出一种在芯片贴片过程中夹装散热支架，具有良好散热效果的电力系统芯片贴片加工散热型支架来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电力系统芯片贴片加工散热型支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电力系统芯片贴片加工散热型支架，包括芯片定位装置以及设于芯片定位装置底部的散热装置，所述芯片定位装置包括前后对称设置的四个矩形支杆、固定设于四个矩形支杆顶部的矩形边框、固定设于矩形边框内侧面的散热网以及固定设于矩形边框四个边角处的四个与芯片相配合的定位夹紧机构，所述定位夹紧机构包括固定设于矩形边框顶部的回转电机、与回转电机的输出轴固定连接的水平支板、固定设于水平支板内侧端底部的气缸以及与气缸的活塞杆固定连接且压紧芯片的橡胶圆盘，所述散热装置包括等腰梯形基座、固定设于等腰梯形基座顶部且带有U形槽道的散热翅片、螺接固定在等腰梯形基座上且设于散热翅片左右两端的两个矩形立板、前后对称设置在散热翅片顶部外侧且两端分别与两个矩形立板螺接固定的两个横向矩形支板以及螺接固定在两个横向矩形支板顶部的散热风扇。
[0007]优选的，所述散热网为散热型不锈钢带网，所述散热网的上表面与矩形边框的上表面相平齐且散热网的下表面与矩形边框的下表面相平齐。
[0008]优选的，所述水平支板为矩形支板，且水平支板远离回转电机的一端为半圆弧面形结构。
[0009]优选的，两个所述矩形立板上分别设有与U形槽道相接通的矩形通孔。
[0010]优选的，所述散热网设于散热风扇的顶部且与散热风扇的上表面之间留有间隙。
[0011]优选的，四个所述矩形支杆设于散热翅片以及两个矩形立板的外侧面。
[0012]本技术的技术效果和优点：该电力系统芯片贴片加工散热型支架，将芯片放置在散热网的顶部，在定位夹紧机构上的回转电机的作用下，将水平支板旋转至芯片的上方，气缸活塞杆延伸推动橡胶圆盘压紧固定芯片的边缘处，对芯片进行固定，固定效果好，将固定芯片的芯片定位装置设计为不与散热装置相接触，不会受散热风扇震动的影响，保障芯片的加工质量，芯片加工的热量通过散热风扇以及散热翅片进行散热，对芯片加工过程中热量散发效果好，避免芯片加工过热导致的芯片损毁。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术芯片定位装置的结构示意图；
[0015]图3为本技术定位夹紧机构的结构示意图；
[0016]图4为本技术散热装置的结构示意图；
[0017]图5为本技术散热装置的分解图。
[0018]图中：1、芯片定位装置；2、散热装置；3、矩形支杆；4、矩形边框；5、散热网；6、定位夹紧机构；7、回转电机；8、水平支板；9、气缸；10、橡胶圆盘；11、等腰梯形基座；12、U形槽道；13、散热翅片；14、矩形立板；15、矩形通孔；16、横向矩形支板；17、散热风扇。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术提供了如图1-5所示的一种电力系统芯片贴片加工散热型支架，包括芯片定位装置1以及设于芯片定位装置1底部的散热装置2，所述芯片定位装置1包括前后对称设置的四个矩形支杆3、固定设于四个矩形支杆3顶部的矩形边框4、固定设于矩形边框4内侧面的散热网5以及固定设于矩形边框4四个边角处的四个与芯片相配合的定位夹紧机构6，所述定位夹紧机构6包括固定设于矩形边框4顶部的回转电机7、与回转电机7的输出轴固定连接的水平支板8、固定设于水平支板8内侧端底部的气缸9以及与气缸9的活塞杆固定连接且压紧芯片的橡胶圆盘10，所述散热网5为散热型不锈钢带网，所述散热网5的上表面与矩形边框4的上表面相平齐且散热网5的下表面与矩形边框4的下表面相平齐，所述水平支板8为矩形支板，且水平支板8远离回转电机7的一端为半圆弧面形结构，将芯片放置在散热网5的顶部，在定位夹紧机构6上的回转电机7的作用下，将水平支板8旋转至芯片的上方，气缸9活塞杆延伸推动橡胶圆盘10压紧固定芯片的边缘处，对芯片进行固定，固定效果好；
[0021]所述散热装置2包括等腰梯形基座11、固定设于等腰梯形基座11顶部且带有U形槽道12的散热翅片13、螺接固定在等腰梯形基座11上且设于散热翅片13左右两端的两个矩形立板14、前后对称设置在散热翅片13顶部外侧且两端分别与两个矩形立板14螺接固定的两个横向矩形支板16以及螺接固定在两个横向矩形支板16顶部的散热风扇17，两个所述矩形立板14上分别设有与U形槽道12相接通的矩形通孔15，所述散热网5设于散热风扇17的顶部
且与散热风扇17的上表面之间留有间隙，四个所述矩形支杆3设于散热翅片13以及两个矩形立板14的外侧面，将固定芯片的芯片定位装置1设计为不与散热装置2相接触，不会受散热风扇17震动的影响，保障芯片的加工质量，芯片加工的热量通过散热风扇17以及散热翅片13进行散热，对芯片加工过程中热量散发效果好，避免芯片加工过热导致的芯片损毁。
[0022]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电力系统芯片贴片加工散热型支架，包括芯片定位装置(1)以及设于芯片定位装置(1)底部的散热装置(2)，其特征在于：所述芯片定位装置(1)包括前后对称设置的四个矩形支杆(3)、固定设于四个矩形支杆(3)顶部的矩形边框(4)、固定设于矩形边框(4)内侧面的散热网(5)以及固定设于矩形边框(4)四个边角处的四个与芯片相配合的定位夹紧机构(6)，所述定位夹紧机构(6)包括固定设于矩形边框(4)顶部的回转电机(7)、与回转电机(7)的输出轴固定连接的水平支板(8)、固定设于水平支板(8)内侧端底部的气缸(9)以及与气缸(9)的活塞杆固定连接且压紧芯片的橡胶圆盘(10)，所述散热装置(2)包括等腰梯形基座(11)、固定设于等腰梯形基座(11)顶部且带有U形槽道(12)的散热翅片(13)、螺接固定在等腰梯形基座(11)上且设于散热翅片(13)左右两端的两个矩形立板(14)、前后对称设置在散热翅片(13)顶部外侧且两端分别与两个矩形立板(14)螺接固定的两个横向矩形支板(16)以及螺接固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭国华，王斌，包立全，许红亮，
申请(专利权)人：昆山冠均电子有限公司，
类型：新型
国别省市：