一种SMT贴片胶固化设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT贴片胶固化设备，包括工作台，所述工作台的顶端固定有进风筒，所述进风筒的顶端设置有风扇，所述进风筒的表面开设有导气孔，所述导气孔的内壁设置有电加热丝，所述工作台的顶端固定有载物盒，所述载物盒与导气孔之间连通有输气管，所述载物盒的内壁底端设有载物板，所述载物板的底端焊接有调节杆。该SMT贴片胶固化设备，通过将贴合的电子元件放入到载物盒内，此刻关闭盖板，利用隔离板达到密封散热孔的作用，再利用电加热丝的工作，配合风扇对进风筒内输送空气，当空气流入导气孔内与加热后的电加热丝接触形成流动的热风，再由输气管进入载物盒内，达到对贴合的电子元件进行高效固化的效果。贴合的电子元件进行高效固化的效果。贴合的电子元件进行高效固化的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片胶固化设备


[0001]本技术属于固化设备
，具体涉及一种SMT贴片胶固化设备。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板，贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化，它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的，SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。目前市面上用于SMT贴片胶固化的设备，普遍是在一个较大的容器内进行，其固化的效率较低，而且固化后的产品温度较高，冷却散热的效果较差，影响了产品的生产效率，为了解决上述的问题，需要一种SMT贴片胶固化设备。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种SMT贴片胶固化设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMT贴片胶固化设备，包括工作台，所述工作台的顶端固定有进风筒，所述进风筒的顶端设置有风扇，所述进风筒的表面开设有导气孔，所述导气孔的内壁设置有电加热丝，所述工作台的顶端固定有载物盒，所述载物盒与导气孔之间连通有输气管，所述载物盒的内壁底端设有载物板，所述载物板的底端焊接有调节杆，所述调节杆贯穿载物盒，且延伸至载物盒的底端与限位片固定连接，所述载物盒的底端对称焊接有两个立板，所述载物盒的外侧壁上开设有散热孔，所述载物盒的顶端设置有转轴，且转轴上转动连接有盖板，所述盖板的内侧壁上焊接固定有隔离板。
[0005]优选的，所述盖板的外侧壁上焊接有把手，且把手设置在靠近端部。
[0006]此项设置用于提高了盖板闭合过程中的便利性。
[0007]优选的，所述隔离板的底端与载物板的顶端接触，且载物板的尺寸与载物盒内壁底端的尺寸相等。
[0008]优选的，所述导气孔在进风筒的表面呈环形等距设有五个，且导气孔的数量与载物盒的数量相匹配。
[0009]此项设置用于提高了对产品的加工效率。
[0010]优选的，所述散热孔与输气管呈反向设置在载物盒的两侧。
[0011]优选的，所述载物盒与立板均为不锈钢制成的基体，且载物盒与立板为焊接而成的匚字形结构。
[0012]本技术的技术效果和优点：该SMT贴片胶固化设备，
[0013]1、通过将贴合的电子元件放入到载物盒内，此刻关闭盖板，利用隔离板达到密封散热孔的作用，再利用电加热丝的工作，配合风扇对进风筒内输送空气，当空气流入导气孔内与加热后的电加热丝接触形成流动的热风，再由输气管进入载物盒内，达到对贴合的电子元件进行高效固化的效果；
[0014]2、通过打开盖板，使隔离板与散热孔分离，取消了电加热丝的工作后，风扇依然对进风筒内输送空气，方便形成常温的空气进入载物盒内，配合散热孔方便将贴合的电子元件的热量传送到载物盒的外侧，实现贴合的电子元件的快速冷却的效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构俯视图；
[0016]图2为本技术图1的A处放大图；
[0017]图3为本技术载物盒的结构立体图。
[0018]图中：1、工作台；2、进风筒；3、风扇；4、导气孔；5、电加热丝；6、载物盒；61、载物板；62、调节杆；63、限位片；64、立板；65、散热孔；66、转轴；67、盖板；68、隔离板；69、把手；7、输气管。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术提供了如图1-3所示的一种SMT贴片胶固化设备，包括工作台1，所述工作台1的顶端固定有进风筒2，所述进风筒2的顶端设置有风扇3，所述进风筒2的表面开设有导气孔4，具体的，所述导气孔4在进风筒2的表面呈环形等距设有五个，且导气孔4的数量与载物盒6的数量相匹配，所述导气孔4的内壁设置有电加热丝5，所述工作台1的顶端固定有载物盒6，具体的，所述散热孔65与输气管7呈反向设置在载物盒6的两侧，所述载物盒6与导气孔4之间连通有输气管7，所述载物盒6的内壁底端设有载物板61，所述载物板61的底端焊接有调节杆62，通过将贴合的电子元件放入到载物盒6内，此刻关闭盖板67，利用隔离板68达到密封散热孔65的作用，再利用电加热丝5的工作，配合风扇3对进风筒2内输送空气，当空气流入导气孔4内与加热后的电加热丝5接触形成流动的热风，再由输气管7进入载物盒6内，达到对贴合的电子元件进行高效固化的效果；
[0021]所述调节杆62贯穿载物盒6，且延伸至载物盒6的底端与限位片63固定连接，所述载物盒6的底端对称焊接有两个立板64，具体的，所述载物盒6与立板64均为不锈钢制成的基体，且载物盒6与立板64为焊接而成的匚字形结构，所述载物盒6的外侧壁上开设有散热孔65，所述载物盒6的顶端设置有转轴66，且转轴66上转动连接有盖板67，具体的，所述盖板67的外侧壁上焊接有把手69，且把手69设置在靠近端部，所述盖板67的内侧壁上焊接固定有隔离板68，具体的，所述隔离板68的底端与载物板61的顶端接触，且载物板61的尺寸与载物盒6内壁底端的尺寸相等，通过打开盖板67，使隔离板68与散热孔65分离，取消了电加热丝5的工作后，风扇3依然对进风筒2内输送空气，方便形成常温的空气进入载物盒6内，配合
散热孔65方便将贴合的电子元件的热量传送到载物盒6的外侧，实现贴合的电子元件的快速冷却的效果。
[0022]本文中出现的电器元件均与外界220V市电电性连接。
[0023]该SMT贴片胶固化设备，在使用时，通过将贴合的电子元件放入到载物盒6内，此刻关闭盖板67，利用隔离板68达到密封散热孔65的作用，再利用电加热丝5的工作，配合风扇3对进风筒2内输送空气，当空气流入导气孔4内与加热后的电加热丝5接触形成流动的热风，再由输气管7进入载物盒6内，达到对贴合的电子元件进行高效固化的效果；通过打开盖板67，使隔离板68与散热孔65分离，取消了电加热丝5的工作后，风扇3依然对进风筒2内输送空气，方便形成常温的空气进入载物盒6内，配合散热孔65方便将贴合的电子元件的热量传送到载物盒6的外侧，实现贴合的电子元件的快速冷却的效果。
[0024]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片胶固化设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶端固定有进风筒(2)，所述进风筒(2)的顶端设置有风扇(3)，所述进风筒(2)的表面开设有导气孔(4)，所述导气孔(4)的内壁设置有电加热丝(5)，所述工作台(1)的顶端固定有载物盒(6)，所述载物盒(6)与导气孔(4)之间连通有输气管(7)，所述载物盒(6)的内壁底端设有载物板(61)，所述载物板(61)的底端焊接有调节杆(62)，所述调节杆(62)贯穿载物盒(6)，且延伸至载物盒(6)的底端与限位片(63)固定连接，所述载物盒(6)的底端对称焊接有两个立板(64)，所述载物盒(6)的外侧壁上开设有散热孔(65)，所述载物盒(6)的顶端设置有转轴(66)，且转轴(66)上转动连接有盖板(67)，所述盖板(67)的内侧壁上焊接固定有隔离板(68)。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭国华，许红亮，包立全，王斌，
申请(专利权)人：昆山冠均电子有限公司，
类型：新型
国别省市：