一种电路板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，其特征在于，包括基底层、线路层、覆盖层和跳线层，线路层设置在基底层，覆盖层设置在基底层上并覆盖线路层，线路层包括焊盘，焊盘包括连接面，连接面包括接线区域和搭接区域，覆盖层对应焊盘的位置开设有窗口而使得接线区域露出，覆盖层部分搭接在焊盘上，跳线层设置在覆盖层背离基底层的一侧，跳线层沿着覆盖层的侧面延伸至焊盘的接线区域，以实现电连接。本实用新型专利技术还提供一种包括该电路板的电子设备。本实用新型专利技术的方案能够降低电路板在进行电性连接时的断线风险，保障电路板和电子设备的电稳定性。保障电路板和电子设备的电稳定性。保障电路板和电子设备的电稳定性。

【技术实现步骤摘要】
1mm，在所述第二方向上，所述第二搭接区域延伸的尺寸为0.5mm-1mm。
[0011]由此，可以进一步确保覆盖层与第一焊盘、第二焊盘的有效搭接。
[0012]在一种实施方式中，所述覆盖层包括胶黏层和绝缘层，所述绝缘层设于所述胶黏层背离所述基底层的一侧，所述胶黏层的一侧部分搭接在所述第一搭接区域，所述胶黏层的另一侧部分搭接在所述第二搭接区域，在垂直于所述基底层的方向上，所述胶黏层的高度大于所述第一焊盘、所述第二焊盘的高度，所述绝缘层背离所述胶黏层的一侧为第一表面，所述绝缘层靠近所述胶黏层的一侧为第二表面，所述绝缘层包括第一侧面，所述胶黏层包括第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面共同构成所述覆盖层的侧面，所述跳线层沿着所述第一侧面和所述第二侧面延伸至所述第一接线区域、第二接线区域以实现电连接。
[0013]将胶黏层的两侧分别部分搭接在第一搭接区域、第二搭接区域上，缩短了第一焊盘与胶黏层、第二焊盘与胶黏层在平行于第二表面方向的距离，也降低了胶黏层分别与第一焊盘、第二焊盘的断差，进一步降低后续银浆跳线的流动难度，降低断线风险。
[0014]在一种实施方式中，所述第一侧面和所述第二侧面均为垂直于所述第一表面的竖直面。将第一侧面和第二侧面均设置为竖直面的工艺简单，可以提高效率。
[0015]在一种实施方式中，所述第一侧面为斜面，所述第二侧面为斜面。相较于传统的焊盘与覆盖层之间的断层边缘的近直角形尖锐结构所导致的跳线层流动时的应力集中，将第一侧面和第二侧面设置为斜面可以减少这种应力集中，可以降低后续跳线层印刷时的爬坡难度，从而降低断线风险。
[0016]在一种实施方式中，所述第一侧面为斜面，所述第二侧面为垂直于所述第一表面的竖直面；或，所述第一侧面为垂直于所述第一表面的竖直面，所述第二侧面为斜面。由此提供了多种胶黏层和绝缘层的侧面形状组合方式。
[0017]在一种实施方式中，所述第一侧面和第二侧面之间设有台阶面，所述台阶面位于所述第二表面上，所述台阶面连接所述第一侧面和所述第二侧面，所述第一侧面、所述第二侧面以及所述台阶面共同构成所述覆盖层的侧面。由此，台阶面可以作为跳线层印刷流动的一个缓冲区，减少应力集中，进一步降低断线风险。
[0018]在一种实施方式中，所述覆盖层包括胶黏层和绝缘层，所述绝缘层设于所述胶黏层背离所述基底层的一侧，所述绝缘层的一侧部分搭接在所述第一搭接区域上，所述绝缘层的另一侧部分搭接在所述第二搭接区域上，在垂直于所述基底层的方向上，所述胶黏层的高度小于所述第一焊盘、所述第二焊盘的高度，所述胶黏层和所述绝缘层的高度之和大于所述第一焊盘、所述第二焊盘的高度，所述胶黏层的两侧分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘邻接设置。
[0019]直接将绝缘层搭接在搭接部上可以更大程度降低覆盖层与焊盘之间的断差，降低跳线层的断线风险。
[0020]另一方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括所述电路板。使用电性连接稳定的电路板可以保障电子设备的正常使用。
附图说明
[0021]为更清楚地阐述本技术的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
[0022]图1是本技术实施例中的一种电路板的横截面结构示意图；
[0023]图2是本技术实施例中的另一种电路板的横截面结构示意图；
[0024]图3是本技术实施例中的另一种电路板的横截面结构示意图；
[0025]图4是本技术实施例中的另一种电路板的横截面结构示意图；
[0026]图5是本技术实施例中的另一种电路板的横截面结构示意图；
[0027]图6是本技术实施例中电路板的焊盘、胶黏层和绝缘层的一种横截面结构示意图；
[0028]图7是本技术实施例中电路板的焊盘、胶黏层和绝缘层的另一种横截面结构示意图；
[0029]图8是本技术实施例中电路板的焊盘、胶黏层和绝缘层的另一种横截面结构示意图；
[0030]图9是本技术实施例中电路板的焊盘、胶黏层和绝缘层的另一种横截面结构示意图；
[0031]图10是本技术实施例中电路板的焊盘、胶黏层和绝缘层的另一种横截面结构示意图；
[0032]图11是本技术实施例中电路板的焊盘、胶黏层和绝缘层的另一种横截面结构示意图；
[0033]图12是本技术实施例中电路板的焊盘、胶黏层和绝缘层的另一种横截面结构示意图；
[0034]图13是本技术实施例中电路板的焊盘、胶黏层和绝缘层的另一种横截面结构示意图；
[0035]图14是本技术实施例中电路板的焊盘、胶黏层和绝缘层的另一种横截面结构示意图；
[0036]图15是本技术实施例中的另一种电路板的横截面结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。
[0038]本技术提供一种电路板10，如图1所示，包括基底层14、线路层(图中未示出)、覆盖层12和跳线层11，线路层设置在基底层14，覆盖层12设置在基底层14上并覆盖线路层，跳线层11设置在覆盖层12背离基底层14的一侧。电路板10可以是柔性电路板、印刷线路板和软硬结合板等。
[0039]线路层设置在基底层14上，线路层包括若干信号线，信号线中用于进行跳线连接的部分为焊盘。线路层上可以设置有若干个焊盘13，本实施例以线路层上设有第一焊盘13a、第二焊盘13b为例进行说明。第一焊盘13a具有第一连接面，第一连接面包括第一接线区域和第一搭接区域，第二焊盘13b具有第二连接面，第二连接面包括第二接线区域和第二搭接区域。覆盖层12设置在线路层上并使覆盖层12与第一焊盘13a、第二焊盘13b对应的位
置开设窗口，使得第一接线区域、第二接线区域露出，位于第一焊盘13a和第二焊盘13b之间的覆盖层12的一侧搭接在第一搭接区域上并覆盖第一焊盘13a的边缘，覆盖层12的另一侧搭接在第二搭接区域上并覆盖第二焊盘13b的边缘。
[0040]覆盖层12上窗口的形成可以通过对覆盖层12进行镭射或者冲切，将需要外露的第一接线区域、第二接线区域漏出来；或，覆盖层12的组成部分可以包括感光油墨，通过对感光油墨进行曝光显影在对应有第一焊盘13a、第二焊盘13b的位置形成开窗。
[0041]在本实施方式中，第一焊盘13a包括背离基底层14的第一上表面，第一上表面包括第一边缘，第一边缘被覆盖层12包覆，上表面的中心至第一边缘的垂直连线的方向为第一方向，在第一方向上，第一搭接区域延伸的尺寸为d，d的范围为0.2mm-2mm；第二焊盘13b包括背离基底层14的第二上表面，第二上表面包括第二边缘，第二边缘被覆盖层12包覆，第二上表面的中心至第二边缘的垂直连线的方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括基底层、线路层、覆盖层和跳线层，所述线路层设置在所述基底层，所述覆盖层设置在所述基底层上并覆盖所述线路层，所述线路层包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘具有第一连接面，所述第一连接面包括第一接线区域和第一搭接区域，所述第二焊盘具有第二连接面，所述第二连接面包括第二接线区域和第二搭接区域；所述覆盖层对应所述第一焊盘、所述第二焊盘的位置开设有窗口以使得所述第一接线区域、所述第二接线区域露出，位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的所述覆盖层的一侧搭接在所述第一搭接区域上，所述覆盖层的另一侧搭接在所述第二搭接区域上；所述跳线层设置在所述覆盖层背离所述基底层的一侧，所述跳线层沿着所述覆盖层的两侧分别延伸至所述第一接线区域和所述第二接线区域，以与所述第一焊盘、所述第二焊盘实现电连接。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘包括背离所述基底层的第一上表面，所述第一上表面包括第一边缘，所述第一边缘被所述覆盖层包覆，所述上表面的中心至所述第一边缘的垂直连线的方向为第一方向，在所述第一方向上，所述第一搭接区域延伸的尺寸为0.2mm-2mm；所述第二焊盘包括背离所述基底层的第二上表面，所述第二上表面包括第二边缘，所述第二边缘被所述覆盖层包覆，所述第二上表面的中心至所述第二边缘的垂直连线的方向为第二方向，在所述第二方向上，所述第二搭接区域延伸的尺寸为0.2mm-2mm。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述第一方向上，所述第一搭接区域延伸的尺寸为0.5mm-1mm，在所述第二方向上，所述第二搭接区域延伸的尺寸为0.5mm-1mm。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述覆盖层包括胶黏层和绝缘层，所述绝缘层设于所述胶黏层背离所述基底层的一侧，所述胶黏层的一侧部分搭接在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，
申请(专利权)人：欧菲微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：