一种模组及LED显示屏制造技术

技术编号:27084667 阅读:23 留言:0更新日期:2021-01-15 15:24
本实用新型专利技术公开了一种模组及LED显示屏,包括LED显示屏,所述LED显示屏包括模组,所述模组包括铜柱和电路板,所述铜柱的横截面为非圆形,所述电路板的正面设有若干个灯珠,所述电路板的背面设有与所述铜柱外形适配的多个盲孔,所述盲孔与所述铜柱一一对应设置。本实用新型专利技术提供的模组及LED显示屏,铜柱的截面设置成非圆形,并且在电路板背部设置与铜柱外形适配的多个盲孔,能够将铜柱与电路板连接处所受的剪切力转化成铜柱侧面对电路板的正应力,增强了铜柱与模组连接的可靠性,降低了铜柱掉落的风险,确保了LED显示屏的结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种模组及LED显示屏
本技术涉及LED显示屏
,尤其涉及一种模组及LED显示屏。
技术介绍
随着科技的进步,LED显示屏作为媒体传播的主要载体,被广泛应用于各种场所,LED显示屏是由模组拼装成箱体,再由箱体拼装成屏幕,如图1所示,其中一种连接模组与箱体的方式是采用铜柱1上的内螺纹孔12连接。所述铜柱1为圆形,铜柱1一端设置突起的定位柱11,另一端设有内螺纹孔12;所述模组背面设有定位孔,与铜柱1的定位柱11配合;所述箱体设有沉头孔,与铜柱1的螺纹端配合。首先通过定位柱11将铜柱焊接在模组背面,然后通过内螺纹孔12将模组安装在箱体上。在模组安装过程中,使用电批从箱体背面旋入螺丝至铜柱1的内螺纹孔12中,依据电批停止转动来判断螺丝已经完全拧紧。但是电批停止转动瞬间,铜柱1与模组间会产生冲击力,影响铜柱1与模组的焊接强度,发生铜柱1脱落现象。现有的改进措施是在铜柱1周围设置突起,增加与模组电路板的焊接面积。这种方法虽然能提高铜柱1的焊接强度,但是并没有从根本上抵消掉电批产生的冲击力,所以在实际使用中依然存在铜柱1掉落的现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种模组及LED显示屏,以解决现有技术中显示屏模组上的铜柱掉落的问题。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种模组,包括:铜柱,所述铜柱的横截面为非圆形;电路板,所述电路板的正面设有若干个灯珠,所述电路板的背面设有与所述铜柱外形适配的盲孔,所述铜柱的一端收容于所述盲孔。进一步的,所述电路板由多层线路板层叠而成。进一步的,所述盲孔的深度小于或等于所述电路板的背面到安装有所述灯珠的线路板的距离。进一步的,所述电路板的线路板层数为三层,所述盲孔的深度等于所述电路板的背面到安装有所述灯珠的线路板的距离。进一步的,所述盲孔孔壁边缘处开设有倒角。进一步的,所述铜柱焊接或粘接于所述盲孔内。进一步的,所述铜柱的横截面为正六边形。为解决上述问题,本实技术还提供一种LED显示屏,包括:铜柱,所述铜柱的横截面为非圆形;电路板,所述电路板的正面设有若干个灯珠,所述电路板的背面设有与所述铜柱外形适配的盲孔,所述铜柱的一端收容于所述盲孔,所述铜柱远离所述电路板的一端开设有内螺纹孔;箱体,所述箱体上开设有与所述铜柱对应的安装孔,所述电路板通过螺栓穿经所述安装孔与所述铜柱连接。进一步的,所述安装孔为沉孔,所述沉孔的大头段与所述铜柱外形适配,所述铜柱远离所述电路板的一端插入所述沉孔的大头段。进一步的,所述铜柱的横截面为正六边形。本技术的有益效果在于:本技术提供的模组及LED显示屏,铜柱的截面设置成非圆形,并且在电路板背部设置与铜柱外形适配的多个盲孔,能够将铜柱与电路板连接处所受的剪切力转化成铜柱侧面对电路板的正应力,增强了铜柱与模组连接的可靠性,降低了铜柱掉落的风险,确保了LED显示屏的结构稳定性。附图说明图1为现有技术中的铜柱的结构示意图;图2为本技术实施例一的LED显示屏的结构示意图;图3为图2中A处的放大视图;图4为本技术实施例一的铜柱的结构示意图。标号说明:1、铜柱;11、定位柱;12、内螺纹孔;2、电路板;3、灯珠;4、箱体;41、沉孔。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。实施例一请参照图2至图4,本技术的实施例一为:一种LED显示屏,包括模组,模组包括铜柱1、箱体4、电路板2以及固定在电路板2正面的若干个灯珠3,铜柱1的横截面为非圆形,也就是说,铜柱1可以是但不限于直棱柱、椭圆柱等非圆柱体,电路板2通过铜柱1固定在箱体4上,具体的,电路板2的背面设有与铜柱1外形适配的盲孔,一个铜柱1对应与一个盲孔固定连接,也就是说,盲孔的外形与铜柱1的外形相适配,铜柱1的一端收容于盲孔内,盲孔能限制铜柱1的轴向转动,进而将铜柱1与电路板2连接处所受的剪切力转化成铜柱1侧面对电路板2的正应力,箱体4上开设有与铜柱1一一对应的多个安装孔,铜柱1远离电路板2的一端开设有内螺纹孔12,箱体4通过螺栓穿经安装孔与铜柱1连接,通过电批将螺栓旋入铜柱1上的内螺纹孔12内即可完成电路板2与箱体4的组装,如此,在电批停止旋转的瞬间,铜柱1能够将电批停止转动的瞬间产生的扭矩力转换成铜柱1侧边对电路板2的正应力,从而增强铜柱1与模组连接的可靠性,降低了铜柱1掉落的风险,确保了LED显示屏的结构稳定性。可选的,电路板2可由多层线路板层叠相连而成,线路板的数量可根据实际应用需求合理进行设置,电路板2上开设的盲孔的深度也可根据实际的应用需求进行设置,为了确保电路板2功能的稳定性,设置盲孔的深度小于或等于电路板2的背面到安装有灯珠3的线路板的距离,具体的,在本实施例中,电路板2的线路板层数为三层,盲孔的深度等于电路板2的背面到安装有灯珠3的线路板的距离,也就是说在电路板2背面的线路板与中间层的线路板上开设通孔,通孔连通至安装有灯珠3的线路板的背面从而形成电路板2上与铜柱1相适配的盲孔。优选的,安装孔为沉孔41,沉孔41的大头段与铜柱1的外形适配,铜柱1远离电路板2的一端插入沉孔41的大头段,具体的,在本实施例中,铜柱1为正六棱柱体,也就是说,铜柱1的横截面为正六边形,沉孔41的大头段也呈正六边形,铜柱1的六个侧面分别与沉孔41的大头段侧壁抵触,铜柱1插入沉孔41时,沉孔41的台阶面与铜柱1抵触,通过电批将螺栓从箱体4的背面打入铜柱1的内螺纹孔12,当电批停止转动的瞬间,会给铜柱1施加一个轴向的扭矩力,而铜柱1为正六棱柱体,一端与电路板2上的盲孔侧壁抵触限制转动,另一端与箱体4上的沉孔41的侧壁抵触限制转动,进而将铜柱1所受的扭矩力分别转换成对电路板2和箱体4的正应力,大大降低了铜柱1脱落的风险。可选的,铜柱1可以通过焊接或胶粘连接的方式固定于盲孔内,具体在本实施例中,铜柱1通过焊接的连接方式固定于盲孔内,也就是说,本实施例中的电路板2上开设的盲孔增大了铜柱1与电路板2结合的面积,确保了连接的可靠性,同时,盲孔孔壁边缘开设的倒角不仅能够为铜柱1的安装进行导向,并且增加了铜柱1与电路板2之间进行焊接的区域,进一步提升了铜柱1与电路板2连接的可靠性。综上所述,本技术提供的模组及LED显示屏连接可靠性强、装配精准度高,降低了铜柱掉落的风险,确保了LED显示屏的结构稳定性。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种模组,其特征在于,包括:/n铜柱,所述铜柱的横截面为非圆形;/n电路板,所述电路板的正面设有若干个灯珠,所述电路板的背面设有与所述铜柱外形适配的盲孔,所述铜柱的一端收容于所述盲孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种模组,其特征在于,包括:
铜柱,所述铜柱的横截面为非圆形;
电路板,所述电路板的正面设有若干个灯珠,所述电路板的背面设有与所述铜柱外形适配的盲孔,所述铜柱的一端收容于所述盲孔。


2.根据权利要求1所述的模组,其特征在于,所述电路板由多层线路板层叠而成。


3.根据权利要求2所述的模组,其特征在于,所述盲孔的深度小于或等于所述电路板的背面到安装有所述灯珠的线路板的距离。


4.根据权利要求3所述的模组,其特征在于,所述电路板的线路板层数为三层,所述盲孔的深度等于所述电路板的背面到安装有所述灯珠的线路板的距离。


5.根据权利要求1所述的模组,其特征在于,所述盲孔孔壁边缘处开设有倒角。


6.根据权利要求1所述的模组,其特征在于,所述铜柱焊接或粘接于...

【专利技术属性】
技术研发人员:李贝贝张金刚袁贤阳张世诚
申请(专利权)人:深圳市洲明科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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