LED显示模组及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED显示模组及LED显示屏，LED显示模组包括LED芯片，所述LED芯片的周围设有填充层，所述LED芯片未设置填充层的位置覆盖有粘接层，所述粘接层远离LED芯片的一侧面上设有光学膜层。填充层可对LED芯片进行保护，阻隔水和氧，保证模组具有可靠的电子性能；粘接层和光学膜层对LED芯片整体形成物理防护，可以保护LED芯片对外界磕碰的隔绝，并形成光学透镜效果，提升显示效果；填充层和粘接层均可采用常温固化材料，无需进行高温烘烤，可大大降低产品内应力。

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组及LED显示屏
本技术涉及显示屏
，尤其涉及一种LED显示模组及LED显示屏。
技术介绍
随着LED显示技术的不断发展，LED显示屏的显示效果得到了快速提升，不论是像素间距，还是显示效果都有了巨大的进步。随着5G时代的来临，以及物联网、人工智能的推广，作为交互的重要信息显示窗口，LED显示屏以其无缝拼接，大屏幕显示的技术优势，将进一步得到广泛的应用。在户内小间距领域，LED显示屏正向着更高清、更完美的画质体现发展。目前，LED户内小间距显示已经开始由原来的P1.0以上间距产品，发展到P1.0以下。显示清晰度得到了质的飞跃。而在P1.0以下间距，主要以Mini-LED显示技术为主。目前在该领域中按照技术分类，分为表面贴装技术SMD产品，和以PCB集成封装的Mini-LEDCOB显示产品为主。Mini-LEDCOB显示屏是指芯片采用倒装LED芯片，芯片尺寸在芯片两个边均小于300μm的尺度，采用PCB基板做为集成封装的显示载板的显示产品。根据不同的基板材料也可以扩展为COG和COF等。随着间距的缩小，Mini-LEDCOB显示产品在可靠性、制造成本和显示效果等方面均具备更好的优势，成为现阶段行业最火爆的技术。目前在Mini-LED显示屏模组制造过程中，行业的普遍做法是将芯片固晶装配到灯板上后，再对灯板装有LED芯片的一面进行整体胶水灌封，形成一个整体封装。该方式所采用的胶水一般为环氧、硅胶或硅树脂类热固型材料，通过模压机加热或直接用烤箱加热进行胶水固化。该方式虽然能够解决芯片防护问题，且具备较好的水汽防护性能。但其封装过程往往需要高温加热，一般温度在80～150℃。时间在1h～8h不等。芯片固晶后经历较长时间的高温，对模组整体的系统可靠性会造成严重的影响。另外环氧、硅胶或硅树脂等材料在固化过程中，由于内部化学键会发生化学反应，会导致收缩、膨胀，形成封装面应力，导致灯板翘曲和芯片结构损伤等问题。因此如何能够实现低温快速封装成为行业的一个热点问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种LED显示模组及LED显示屏，其结构简单，且产品的可靠性好。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种LED显示模组，包括LED芯片，所述LED芯片的周围设有填充层，所述LED芯片未设置填充层的位置覆盖有粘接层，所述粘接层远离LED芯片的一侧面上设有光学膜层。进一步的，所述填充层的厚度值小于所述LED芯片的高度值。进一步的，所述填充层的材质为常温固化环氧树脂、常温固化硅橡胶、常温固化硅树脂或瞬干胶。进一步的，所述粘接层的材质为OCA胶。进一步的，所述粘接层的厚度为0.07～4mm。进一步的，所述光学膜层的材质为PE或PET。进一步的，所述光学膜层的厚度为0.02～4mm。进一步的，还包括灯板，所述LED芯片设置于所述灯板上。进一步的，还包括驱动IC，所述驱动IC设置于所述灯板远离LED芯片的一侧面上，且所述驱动IC与所述LED芯片电连接。本技术采用的另一技术方案为：一种LED显示屏，包括所述的LED显示模组。本技术的有益效果在于：填充层可对LED芯片进行保护，阻隔水和氧，保证模组具有可靠的电子性能；粘接层和光学膜层对LED芯片整体形成物理防护，可以保护LED芯片对外界磕碰的隔绝，并形成光学透镜效果，提升显示效果；填充层和粘接层均可采用常温固化材料，无需进行高温烘烤，可大大降低产品内应力。本技术的LED显示屏模组的结构简单，产品的可靠性好。附图说明图1为本技术实施例一的LED显示模组的剖视图。标号说明：1、LED芯片；2、填充层；3、粘接层；4、光学膜层；5、灯板；6、驱动IC。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：在LED芯片的周围设有填充层，LED芯片未设置填充层的位置覆盖粘接层，填充层和粘接层均可采用常温固化材料，产品的可靠性好。请参照图1，一种LED显示模组，包括LED芯片1，所述LED芯片1的周围设有填充层2，所述LED芯片1未设置填充层2的位置覆盖有粘接层3，所述粘接层3远离LED芯片1的一侧面上设有光学膜层4。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：填充层可对LED芯片进行保护，阻隔水和氧，保证模组具有可靠的电子性能；粘接层和光学膜层对LED芯片整体形成物理防护，可以保护LED芯片对外界磕碰的隔绝，并形成光学透镜效果，提升显示效果；填充层和粘接层均可采用常温固化材料，无需进行高温烘烤，可大大降低产品内应力。本技术的LED显示屏模组的结构简单，产品的可靠性好。进一步的，所述填充层2的厚度值小于所述LED芯片1的高度值。进一步的，所述填充层2的材质为常温固化环氧树脂、常温固化硅橡胶、常温固化硅树脂或瞬干胶。由上述描述可知，填充层的材质可以根据需要进行选择，只要在常温条件下可以固化即可。进一步的，所述粘接层3的材质为OCA胶。由上述描述可知，OCA胶自身的柔软特性使其可自动填充到LED芯片间的缝隙内，结合过光学膜层可在模组表面形成一个平面包封，在达到光学透镜效果的同时，为芯片提供物料防护，保障其防碰撞，防刮擦的等特性需求。进一步的，所述粘接层3的厚度为0.07～4mm。由上述描述可知，粘接层的厚度可以根据需要进行设置。进一步的，所述光学膜层4的材质为PE或PET。进一步的，所述光学膜层4的厚度为0.02～4mm。由上述描述可知，光学膜层的材质和厚度可以根据需要进行设置。进一步的，还包括灯板5，所述LED芯片1设置于所述灯板5上。进一步的，还包括驱动IC6，所述驱动IC6设置于所述灯板5远离LED芯片1的一侧面上，且所述驱动IC6与所述LED芯片1电连接。本技术采用的另一技术方案为：一种LED显示屏，包括所述的LED显示模组。实施例一请参照图1，本技术的实施例一为：一种LED显示屏，包括LED显示模组，LED显示模组包括LED芯片1，LED芯片1的数目可以根据需要进行设置，相邻两个LED芯片1之间设有间隙。本实施例中，LED芯片1的周围设有填充层2，填充层2的材质为常温固化环氧树脂、常温固化硅橡胶、常温固化硅树脂或瞬干胶，优选的，填充层2的厚度值小于LED芯片1的高度值。LED芯片1未设置填充层2的位置覆盖有粘接层3，粘接层3远离LED芯片1的一侧面上设有光学膜层4。粘接层3的材质为OCA(OpticallyClearAdhesive)胶，且粘接层3的厚度为0.07～4mm。光学膜层4的材质为PE(Polyethylene，聚乙烯)或PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)，且光学膜层4的厚度为0.02～4m本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示模组，包括LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的周围设有填充层，所述LED芯片未设置填充层的位置覆盖有粘接层，所述粘接层远离LED芯片的一侧面上设有光学膜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，包括LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的周围设有填充层，所述LED芯片未设置填充层的位置覆盖有粘接层，所述粘接层远离LED芯片的一侧面上设有光学膜层。


2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述填充层的厚度值小于所述LED芯片的高度值。


3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述填充层的材质为常温固化环氧树脂、常温固化硅橡胶、常温固化硅树脂或瞬干胶。


4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述粘接层的材质为OCA胶。


5.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述粘接层的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙天鹏，张金刚，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44