发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭示了一种发光装置，包含图案化导电层、发光元件及第一光扩散层，其中发光元件设置于图案化导电层上，且发光元件与图案化导电层皆嵌设于第一光扩散层中。本发明专利技术亦揭示形成这种发光装置的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种发光装置，尤其关于一种具有光扩散层的发光装置。技术背景液晶显示器中，由于液晶不会发光，所以需要可供应足够亮度且光线可 均匀分布的发光装置，以使其能正常显示影像，这种发光装置又称为背光模组。图1为已知的背光模组100的示意图。如图1所示，背光模组100包含 光源110、包覆光源110的壳体120、涂布于壳体120上的反射层121、光扩 散板130、及其他各种光学薄膜140。背光模组100的制作是先将光源110 安装在壳体120的预定位置上，然后将光扩散板130置放于光源110上方。 接着，再以光扩散板130作为支撑体，于其上方贴覆各种所需的光学薄膜 140。上述已知的发光装置虽可提供液晶显示器足够的亮度，但其厚度却有难 以降低的缺点。尤其在应用于各种携带式电子装置时，发光装置厚度过大往 往会使电子产品在设计时难以满足使用者轻薄短小的需求。因此，需要更能 节省空间、更有弹性的作法来解决已知的问题。
技术实现思路
本专利技术利用射出成型技术，提供一种将光源嵌设在光扩散层中的发光装 置，藉此降低发光装置的厚度。本专利技术于一方面提供了一种发光装置，包含图案化导电层；发光元件， 设置于图案化导电层上；及第一光扩散层覆盖发光元件及图案化导电层，发 光元件与图案化导电层嵌设于第 一光扩散层中。本专利技术于另一方面则提供一种发光装置的制造方法，包含提供基板；形 成图案化导电层于基板上；将发光元件设置于图案化导电层上；及形成第一 光扩散层覆盖基板、发光元件及图案化导电层，以使发光元件与图案化导电 层嵌设在第一光扩散层中。附图说明图1以剖面图显示已知的发光装置。图2A至2J以剖面图显示本专利技术第一实施例的发光装置的制造过程。 图2K则为图2I所示结构的底面仰视图。图3A至3C以剖面图显示本专利技术第二实施例的发光装置的制造过程。 图4A至4B以剖面图显示本专利技术第三实施例的发光装置的制造过程。主要元件符号说明ioo背光模组110光源120壳体121反射层130扩散板140光学薄膜210基板211图案化导电层220发光元件230透光层231第一射模240第一光扩散层241第二射模242光扩散粒子243粗糙表面244粗4造表面250第二扩散层260棱镜层261第三射模270散热元件271散热胶272散热板320电子元件321第四射模430透光层431第五射模A、 B、 C空穴具体实施方式以下将参考附图所示的示范本专利技术的优选实施例。附图中相似元件采用 相同的参考符号。应注意为清楚呈现本专利技术，附图中的各元件并非按照实物 的比例绘制，而且为避免模糊本专利技术的内容，以下说明亦省略已知的零组件、 相关材料、及其相关处理技术。图2A至图2K例示本专利技术的第一实施例。图2A至2J为剖面图，图2K 为图2I所示的结构的仰视图。 如图2A所示，提供基板210,并形成图案化导电层211于基板210上 方。在此实施例中，基板210为导电材料所组成，例如钢板或是铜板，厚度 可视需要任意变化。形成图案化导电层211可利用已知的微影、压印或丝网 等技术，先制作图案化光刻胶(未显示)于基板210上，然后以此图案化光刻 胶为掩模，通过电镀或其他合适方式形成图案化导电层211于基板210上， 再将图案化光刻胶移除。图案化导电层211的材质可为铜或任何其他合适的 导电材料，厚度并无限制，然一般在0.2mil至2mil之间。然后，参考图2B,将发光元件220安装在图案化导电层211的预设位 置上，并进行连线以使发光元件220与图案化导电层211电相连。在此实施 例中，发光元件220为发光二极管，优选为发光二极管的管芯。接着，参考图2 C至2D,形成透光层230覆盖发光元件220。透光层 230可为球面或或非球面的透镜，用以覆盖发光元件220。透光层230的形 成是将基板210置于如图2C所示的第一射出模231中，第一射出模231具 有覆盖发光元件220的空穴A,空穴A中将注入透光层230的成型材料。 利用射出成型技术，将透光层230成型于基板210上并覆盖发光元件220。 可以任何透光且适合射出成型的材料来制作透光层230,例如环氧树脂、硅 胶、压克力树脂、及氟系树脂等，其中以硅胶为优选。应注意透光层230的 外形可通过设计第一射出模231的空穴A来加以定义。本实施例的空穴A 为类似灯罩的一种拱形结构。透光层230具有耐高温的特质，可保护发光元 件220免于后续工艺遭到损害。本领域的普通技术人员也可视需要在透光层 230中添加荧光粉以调整光线色泽。在此实施例中，透光层230的厚度约在 0.5厘米以下，优选在0.4厘米至0.2厘米之间。图2D显示透光层230成型 后移除第一射出模231的结构。接着，参考图2E至2F,形成第一光扩散层240覆盖^141210,以使发 光元件220、透光层230及图案化导电层211均嵌设在第一光扩散层240中。 第一光扩散层240的形成与透光层230的工艺类似。详言之，将基板210置 于如图2E所示的第二射出模241中，并注入第一光扩散层240的成型材料。 利用射出成型技术，将第一光扩散层240成型于基板210上并覆盖透光层 230、发光元件220及图案化导电层211。应注意透光层230、发光元件220 及图案化导电层211均嵌设于第一光扩散层240中。可以任何适合射出成型 的材料来制作第一光扩散层240，例如聚碳酸酯、丙烯酸酯、丙烯酸甲酯及苯乙烯共聚合物、环烯烃共聚物、聚对苯二曱酸乙二酯、及聚苯乙烯等，其中以环烯烃共聚物为优选。制作第一光扩散层240时可视需要添加光扩散粒 子242，以使第一光扩散层240可有更佳的光扩散效果。光扩散粒子242的 材料可选自Ti02、 Si02、丙烯酸酯、聚苯乙烯或上述的各种组合。光扩散粒 子242的添加量通常约为第一光扩散层240的1 wt %至5 wt %之间。图2F 显示第一光扩散层240成型后将第二射出模241移除的结构。与透光层230 类似，第一光扩散层240的外形可通过第二射出模241作各种变化。图2E 所例示的第二射出模241具有粗糙表面243,故所成型的第一光扩散层240 也具有粗糙表面244。粗糙表面243为选择性步骤，本领域普通技术人员可 视需要加以实施。粗糙表面244可加强光扩散均匀效果，其形成方法除了上 述以外，也可利用等离子体轰击或印刷的方式来形成。等离子体轰击所形成 的粗糙表面244其表面粗度将更为细致。应注意在此实施例中，基板210将 于后续工艺中移除，故第 一光扩散层240将作为本专利技术的发光装置的载板。 所以，第一光扩散层240需要有足够的厚度才能支撑图案化导电层211、发 光元件220、透光层230、及其他各种光学薄膜。在此实施例中，第一光扩 散层240的厚度约在3厘米以下，优选在2厘米至1厘米之间。接着，参考图2G，形成第二光扩散层250覆盖第一光扩散层240。在本 实施例中，形成第二光扩散层250将上述的光扩散粒子242的材料通过物理 蒸镀或化学蒸镀沉积于第一光扩散层240的表面上。第二光扩散层250为加 强光扩散效果而设置，若第一光扩散层240所产生的扩散效果已足够，即可 省略第二光扩散层250的制成。接着，参考图2H至21，形成棱镜层260于基板210上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置的制造方法，包含：提供基板；形成图案化导电层于该基板上；将发光元件设置于该图案化导电层上；及形成第一光扩散层覆盖该基板，并使该发光元件与该图案化导电层嵌设在该第一光扩散层中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣骞，
申请(专利权)人：相互股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]