触控面板及其制造方法、电子设备技术

本申请公开了一种触控面板及其制造方法、电子设备，该触控面板中基材层具有一承载面，线路层设置于承载面，线路层包括触控线路以及连接触控线路的外围走线，粘接层设置于线路层的背离基材层的表面，保护层或盖板设置于粘接层的背离线路层的一侧，且沿垂直于基材层的方向，粘接层的厚度大于触控线路的厚度与外围走线的厚度之和。通过用粘接层直接粘接保护层或盖板，减少了相关技术中绝缘层的黄光制程工艺，且直接用粘接层将盖板粘接在线路层的背离基材层的表面上减少了触摸屏的保护层的贴合制程工艺，达到节省产品成本以及提升产品生产效率的效果，且该尺寸设计能够有效地避免用粘接层将保护层或盖板与线路层贴合时出现贴合气泡。

【技术实现步骤摘要】
触控面板及其制造方法、电子设备
本申请涉及触摸屏
，尤其涉及一种触控面板及其制造方法、电子设备。
技术介绍
触摸屏包括依次层叠设置的基材层、线路层(ITO膜层以及金属膜层)、绝缘层(PAS)以及保护层。在一些相关技术的触摸屏的制造工艺中，首先通过第一次黄光制作工艺蚀刻线路层得到相应的线路膜层的设计图案，然后通过第二次黄光制作工艺蚀刻掉位于基材层的视窗区部分的金属线路膜层，在蚀刻后的线路层的背离基材层的表面增设绝缘层，并通过第三次黄光制作工艺蚀刻绝缘层，在蚀刻后的绝缘层的背离线路层的表面贴合保护层。且在后期进行盖板玻璃的贴合制程时，还需要先撕掉保护层，然后用OCA胶粘合盖板玻璃，造成整个触摸屏的制造工艺流程复杂，成本高。
技术实现思路
本申请实施例提供一种触控面板及其制造方法、电子设备，能够有效地减少触控面板的制造工艺流程，降低成本。第一方面，本申请实施例提供了一种触控面板；该触控面板包括：基材层、线路层、粘接层以及保护层或盖板，基材层具有一承载面，线路层设置于承载面，线路层包括触控线路以及连接触控线路的外围走线，粘接层设置于线路层的背离基材层的表面，保护层或盖板设置于粘接层的背离线路层的一侧，其中，沿垂直于基材层的方向，粘接层的厚度大于触控线路的厚度与外围走线的厚度之和。基于本申请实施例的触控面板，通过用粘接层直接粘接保护层或盖板，减少了相关技术中绝缘层的黄光制程工艺，以及在产品的形态为触摸屏时，直接用粘接层将盖板粘接在线路层的背离基材层的表面上，也减少了保护层的贴合制程工艺，达到节省产品成本以及提升产品生产效率的效果，且该尺寸设计能够有效地避免用粘接层将保护层或盖板与线路层贴合时出现贴合气泡。在其中一些实施例中，承载面包括触控区以及位于触控区外围的外围走线区，触控线路设置于承载面，且触控线路分布于触控区以及外围走线区，外围走线设置于触控线路的背离基材层的表面，且外围走线分布于外围走线区。基于上述实施例，通过将触控线路分布在基材层的承载面的触控区以及外围走线区、将外围走线分布在基材的承载面的外围走线区，可以有效地将触控线路与外围走线分开，避免相互间干扰。在其中一些实施例中，粘接层覆盖外围走线的背离触控线路的表面、触控线路的背离基材层的部分表面以及承载面的部分，且粘接层将保护层或盖板与线路层粘接固定。基于上述实施例，能够进一步避免用粘接层将保护层或盖板与线路层贴合时出现贴合气泡。在其中一些实施例中，沿垂直于基材层的方向，粘接层的厚度尺寸介于0.05毫米至0.2毫米之间。基于上述实施例，能够有效地避免用粘接层将保护层或盖板与线路层贴合时出现贴合气泡。第二方面，本申请实施例提供了一种触控面板的制造方法，该触控面板的制造方法包括以下步骤：在基材层的承载面形成线路层，线路层包括触控线路以及连接触控线路的外围走线；在线路层的背离基材的表面形成粘接层；及将保护层或盖板粘接于粘接层的背离线路层的一侧。基于本申请实施例中的触控面板的制造方法，通过用粘接层直接粘接保护层或盖板，减少了相关技术中绝缘层的黄光制程工艺，以及在产品的形态为触摸屏时，直接用粘接层将盖板粘接在线路层的背离基材的表面上，也减少了保护层的贴合制程工艺，达到节省产品成本以及提升产品生产效率的效果。在其中一些实施例中，承载面包括触控区以及位于触控区外围的外围走线区，在承载面形成线路层的步骤中，触控线路形成于承载面，且触控线路分布于触控区以及外围走线区；外围走线形成于触控线路的背离基材层的表面，且外围走线分布于外围走线区。基于上述实施例，在基材层的承载面划分为触控区以及外围走线区用于将触控线路与外围走线分开，避免相互间干扰。在其中一些实施例中，制造方法还包括在基材层的承载面形成线路层的步骤之前进行的以下步骤：在承载面的外围走线区形成遮光层；在承载面形成线路层的步骤中，触控线路形成于外围走线区的遮光层上以及触控区。基于上述实施例，遮光层形成后能够有效地对位于基材层的外围走线区部分的外围走线进行遮挡，提升触控面板的整体美观度。在其中一些实施例中，在线路层的背离基材层的表面形成粘接层的步骤中，沿垂直于基材层的方向，粘接层的厚度大于外围走线的厚度与触控线路的厚度之和。基于上述实施例，粘接层形成后，能够有效地填充触控线路的外周边缘与基材的外周边缘之间的间隔、外围走线的外周边缘与触控线路的外周边缘之间的间隔，以避免贴合气泡的产生。在其中一些实施例中，在线路层的背离基材层的表面形成粘接层的步骤中，粘接层覆盖外围走线的背离触控线路的表面、触控线路的背离基材层的部分表面以及承载面的部分。基于上述实施例，粘接层形成后，能够进一步避免贴合气泡的产生。第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括电子设备本体以及上述的触控面板，触控面板安装于电子设备本体上。基于本申请实施例中的电子设备，具有上述触控面板的电子设备，具有良好的触控功能以及良好的显示功能。基于本申请实施例的触控面板及其制造方法、电子设备，通过用粘接层直接粘接保护层或盖板，减少了相关技术中绝缘层的黄光制程工艺，以及在产品的形态为触摸屏时，直接用粘接层将盖板粘接在线路层的背离基材层的表面上，也减少了保护层的贴合制程工艺，达到节省产品成本以及提升产品生产效率的效果，且该尺寸设计能够有效地避免用粘接层将保护层或盖板与线路层贴合时出现贴合气泡。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为相关技术中触控面板的结构示意图；图2为图1中A处的放大示意图；图3为相关技术中触控面板的半剖面示意图；图4为本申请一种实施例中触控面板的结构示意图；图5为图4中B处的放大示意图；图6为本申请一种实施例中触控面板的半剖面示意图；图7为本申请一种实施例中未蚀刻前的触控面板的半剖面示意图；图8为本申请一种实施例中蚀刻后的触控薄膜的剖面示意图；图9为本申请一种实施例中蚀刻后的触摸屏的剖面示意图；图10为本申请一种实施例中盖板贴合前的剖面示意图；图11为本申请一种实施例中触控面板的制造方法的流程示意图；图12为本申请一种实施例中触控面板的线路层形成的流程示意图；图13为本申请一种实施例中触控面板的遮光层形成的流程示意图；图14为本申请一种实施例中触控面板的粘接层形成的流程示意图。附图标记：10、触控面板；101、基材层；102、线路层；103、绝缘层；104、保护层；105、视窗区；106、非视窗区；100、触控面板；110、基材层；120、线路层；121、触控线路；122、外围走线；123、触控区；12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控面板，其特征在于，包括：/n基材层，具有一承载面；/n线路层，设置于所述承载面，所述线路层包括触控线路以及连接所述触控线路的外围走线；/n粘接层，设置于所述线路层的背离所述基材层的表面；及/n保护层或盖板，设置于所述粘接层的背离所述线路层的一侧；/n其中，沿垂直于所述基材层的方向，所述粘接层的厚度大于所述触控线路的厚度与所述外围走线的厚度之和。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控面板，其特征在于，包括：
基材层，具有一承载面；
线路层，设置于所述承载面，所述线路层包括触控线路以及连接所述触控线路的外围走线；
粘接层，设置于所述线路层的背离所述基材层的表面；及
保护层或盖板，设置于所述粘接层的背离所述线路层的一侧；
其中，沿垂直于所述基材层的方向，所述粘接层的厚度大于所述触控线路的厚度与所述外围走线的厚度之和。


2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述承载面包括触控区以及位于所述触控区外围的外围走线区，
所述触控线路设置于所述承载面，且所述触控线路分布于所述触控区以及所述外围走线区；
所述外围走线设置于所述触控线路的背离所述基材层的表面，且所述外围走线分布于所述外围走线区。


3.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，
所述粘接层覆盖所述外围走线的背离所述触控线路的表面、所述触控线路的背离所述基材层的部分表面以及所述承载面的部分，且所述粘接层将所述保护层或所述盖板与所述线路层粘接固定。


4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，
沿垂直于所述基材层的方向，所述粘接层的厚度尺寸介于0.05毫米至0.2毫米之间。


5.一种触控面板的制造方法，其特征在于，所述触控面板的制造方法包括以下步骤：
在基材层的承载面形成线路层，所述线路层包括触控线路以及连接所述触控线路的外围走线；
在所述线路层的背离所述基材层的表面形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳强，许建勇，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36