LED背光装置和LCD装置制造方法及图纸

技术编号:2702027 阅读:150 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种背光装置,包括第一基板,以及固定到该第一基板的表面的LED薄膜分层结构(外延生长的无机材料层)。阳极电极和阴极电极形成于该LED薄膜分层结构上。阳极驱动器IC和阴极驱动器IC用于驱动该LED薄膜分层结构。布线结构电连接该阳极驱动器IC和该LED薄膜分层结构的该阳极电极,并电连接该阴极驱动器IC和该LED薄膜分层结构的该阴极电极。第二基板具有透光性并设置为面对其上形成该LED薄膜分层结构的该第一基板的表面。荧光体形成于该第二基板的面向该第一基板的表面上,并设置于与该LED薄膜分层结构相对应的位置上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED背光装置和使用该LED背光装置的LCD装置.
技术介绍
在一般LCD(液晶显示器)装置中,光是由光源发射并入射在LCD 面板上,LCD装置配置成改变设置于LCD面板上的液晶(像素)的分 子定向(molecular alignment ),从而利用透过LCD面板的光来显示闺 像.这种LCD装置中使用的光源称为背光,因为光源设置于LCD面 板的背侧(即,与LCD面板的显示表面相对的一側).常规光源是由 冷阴极射线管或半导体发光元件组成.使用半导体发光元件的光源已 经广泛使用,这是因为这种光源具有长寿命且有助于减小功耗,就此而言,已知一种使用LED (发光二极管)作为上迷半导体发 光元件的表面发射光源.这种表面发射光源具有称为导光板或光漫射 板的板状构件用于引导由LED发射的光.由LED发射的光入射到导 光板的端面上.导光板反射和漫射沿与导光板表面垂直方向的入射光, 并从导光板表面发射该光(见专利文献1).专利文献1:日本特开平专利4^开No.11-232920,然而,在常规背光装置中,随着与入射表面(即,导光板的端面) 的距离增大,在导光板内部漫射的光由于反射和漫射而趋于衰减.因 此,为了在整个表面上均匀地获得高的光强度,导光板的结构变得复 杂且LED背光装置需要较厚,
技术实现思路
本专利技术旨在解决上迷问题,且本专利技术的目的是提供一种能够提供 高光强度的薄LED背光装置,以及使用该LED背光装置的LCD装置.本专利技术提供了一种背光装置,包括第一基板;LED薄膜分层结 构,固定到该第一基板的表面,该LED薄膜分层结构是由外延生长的 无机材料层形成为P-N结装置;阳极电极和阴极电极,形成于该LED薄膜分层结构上;阳极驱动器IC和阴极驱动器IC,用于驱动该LED 薄膜分层结构;布线结构,该布线结构电连接该阳极驱动器IC和该 LED薄膜分层结构的该阳极电极,并电连接该阴极驱动器IC和该LED 薄膜分层结构的该阴极电极;第二基板,具有透光性并设置为面对其 上形成该LED薄膜分层结构的该第一基板的表面;以及荧光体,形成 于该笫二基板的面向该笫一基板的表面上,并设置于与该LED薄膜分 层结构相对应的位置上.由于其上形成有该LED薄膜分层结构的第一基板和其上形成有 荧光体的第二基板(具有透光性)彼此面对,因此可以获得提供高光 强度的薄LED背光装置.通过下文的详细描述,本专利技术的其他应用范闺将显而易见.然而 应理解,这些详细描述和具体示例虽然示出本专利技术的优选实施例,但 仅仅是出于说明的目的,因为显而易见的是本领域技术人员通过该详 细描述可以在本专利技术的精神和范围内进行各种变化和改进.附图说明 附图中图1为示出本专利技术第一实施例的包括LED背光装置的LCD装置主要部件的侧面剖视图;图2为示出本专利技术第一实施例的LED元件部分的透视图;图3为示出本专利技术第一实施例的荧光体片部分的透视图;图4为示出本专利技术笫一实施例的散热板的透视图;图5为示出本专利技术第一实施例的用于剥离LED薄膜分层结构的工艺的示意图;图6为示出本专利技术第一实施例的用于将LED薄膜分层结构集成到 基板的工艺的示意图;图7为示出本专利技术第二实施例的LED背光装置的側面剖视图;图8为示出本专利技术笫三实施例的LED背光装置的側面剖视困;图9为示出本专利技术第三实施例的LED背光装置的透视图;图IO为示出本专利技术第四实施例的LED背光装置的側面剖视图;图11为示出本专利技术第四实施例的LED背光装置的透视图;图12为示出本专利技术第四实施例的用于剥离LED薄膜分层结构的工艺的示意困;图13为示出本专利技术第四实施例的用于将LED薄膜分层结构集成 到基板的工艺的示意困;图14为示出本专利技术第四实施例的用于将无机材料层划分为多个 LED薄膜分层结构的工艺的示意图;图15A和15B示出本专利技术实施例的LED背光装置的改进例;图16示出本专利技术实施例的LED背光装置的另一改进例.具体实施方式下面参考附图描述本专利技术实施例, 第一实施例图1为示出本专利技术第一实施例的包括LED背光装置的LCD装置 的主要部件的侧面剖视图.图2为示出本专利技术第一实施例的LED背光 装置的LED元件部分的透视图.图3为示出本专利技术第一实施例的LED 背光装置的荧光体片部分的透视图.图4为示出本专利技术第一实施例的 散热板的透视图.在图l,第一实施例的LED背光装置IOO用作LCD装置101中的 光源,并设置于LCD面板102的背側(即,与LCD面板102的显示 表面102a相对的一侧)。LCD面板102为透射类型。第一实施例的LED 背光装置100包括LED元件部分110以及设置为面对LED元件部分 110的荧光体片部分120.在图1至4, LED背光装置100包括平板形状的基板(即,第一 基板)10. LED背光装置IOO还包括固定到基板IO的表面的LED 11 (即,LED薄膜分层结构).LED ll发射近紫外线或紫外线.此外, 用于驱动LED 11的阳极驱动器IC 31和阴极驱动器IC 32设置于基板 IO的表面上.阳极驱动器IC 31连接到阳极布线12的端部,(形成于 基板10的该表面上的)阳极布线12连接到LED 11的阳极电极14.阴 极驱动器IC 32连接到阴极布线13的端部,(形成于基板10的该表面 上的)阴极布线13连接到LED 11的阴极电极15.阳极布线12和阴极 布线13构成用于将阳极驱动器IC 31电连接到LED 11以及将阴极驱 动器IC 32电连接到LED 11的布线结构。例如,基板10是由具有出色热导率的金属、硅或陶瓷形成的布线板、考虑热导率来设计的耐热FR-4基板(具有玻璃基底材料和环氣树 脂层叠的基板)、等等组成.基板10的表面是由有机绝缘膜(例如聚 耽亚胺膜)或无机绝缘膜形成的表面层10a组成,且被平整化使得表 面精度为几十纳米.如下文所述从另一基板剥离LEDll,且通过诸如 氢鍵键合的分子间力固定到基板10,使得LED 11与基板10集成.散热板60通过导热粘合剂50固定到基板10的背側(即,与固定 LED 11的表面相对的表面).散热板60是由具有出色热导率的金属等 制成.上述LED 11为发射近紫外线或紫外线的薄膜LED,且由具有通 过外延生长诸如氛化镓、氮化镓铟、氮化铝镓、氮化铝等无机材料形 成的异质结构或双异质结构的薄膜分层结构组成.LED 11不限于上述 材料,而可以由发射近紫外线或紫外线,更优选地波长范围为300至 450nm的光的任意材料组成.阳极电极14和阴极电极15是由金、铝组成的金属电极,或者是 由与镍、钛等层叠的金或铝组成的分层金属电极。阳极电极14和阴极 电极15分别连接到LED 11的阳极和阴极。阳极布线12和阴极布线13是由金、铝组成的金属布线,或者是 由与镍、钛等层叠的金或铝组成的分层金属布线.阳极布线12和阴极 布线13分别连接到LED 11的阳极电极14和阴极电极15.阳极布线 12的端部连接到阳极驱动器IC 31,且阴极布线13的端部连接到阴极 驱动器IC 32,使得LED 11的阳极电极14和阴极电极15通过该阳极 布线12和阴极布线13连接到阳极驱动器IC 31和阴极驱动器IC 32,荧光体片部分120包括板状透明基板40 (即,第二基板)以及形 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED背光装置,包括:第一基板;LED薄膜分层结构,固定到该第一基板的表面,该LED薄膜分层结构是由外延生长的无机材料层形成为P-N结装置;阳极电极和阴极电极,形成于该LED薄膜分层结构上;阳极驱动器IC 和阴极驱动器IC,用于驱动该LED薄膜分层结构;布线结构,该布线结构电连接该阳极驱动器IC和该LED薄膜分层结构的该阳极电极,并电连接该阴极驱动器IC和该LED薄膜分层结构的该阴极电极;第二基板,具有透光性并设置为面对其上形 成该LED薄膜分层结构的该第一基板的表面;以及荧光体,形成于该第二基板的面向该第一基板的表面上,并设置于与该LED薄膜分层结构相对应的位置上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:远山广中村幸夫
申请(专利权)人:日本冲信息株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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