一种氢化环烯烃聚合物及其制备方法技术

技术编号:27001605 阅读:19 留言:0更新日期:2021-01-08 16:59
本发明专利技术涉及氢化环烯烃聚合物技术领域,更具体地,本发明专利技术涉及一种氢化环烯烃聚合物及其制备方法,所述氢化环烯烃聚合物的重均分子量为800‑200000,玻璃化转变温度为110‑230℃,氢化率为90‑100%。本发明专利技术提供的氢化环烯烃聚合物玻璃化转变温度较低,熔融温度较高,其加工性能较强;同时氢化环烯烃聚合物的具有的韧性较强,抗冲击性能优异。同时本申请中氢化环烯烃聚合物的制备原料简单,经济,方便可得,氢化环烯烃聚合物的制备方法操作简单,反应温和可控,生产效率提高。

【技术实现步骤摘要】
一种氢化环烯烃聚合物及其制备方法
本专利技术涉及氢化环烯烃聚合物
,更具体地,本专利技术涉及一种氢化环烯烃聚合物及其制备方法。
技术介绍
环烯烃开环易位聚合(ROMP)产品及其氢化聚合物,因为具有特别好的透光性、耐水性、优秀的加工性能,获得了非常广泛的应用,尤其在医用包装、医用器械、光学镜头、透光零部件等领域具有非常重要的应用,但是现有材料在韧性、抗冲击性上的表现相对较差。另外,制备开环异位聚合物的原料例如降冰片烯、四环十二烯、甲基降冰片烯等环状单烯烃价格昂贵,进一步限制了此类氢化还烯烃聚合物的大规模发展。日本特开昭第60(1985)-26024号公开了氢化的四环十二烯均聚物和它与降冰片烯的共聚物,按照专利描述方法生产其中公开的聚合物,变现出高的玻璃化转变温度和高硬度,适合做光学记录媒介例如光盘、唱片的基础材料。但是其本身的韧性差,弯曲后容易发生断裂,受到冲击时相对PC和PMMA材料更容易失效。日本特公昭58(1983)43412号公开了双环戊二烯的氢化均聚物,其中双环戊二烯先裂解成戊二烯然后聚合,然后被氢化,其产物的抗溶解性得到了改进。但其聚合物结构属于高度交联型,成型加工时将会遇到困难。美国专利US4699963公开了一种聚双环戊二烯的生产方法。此类交联聚合物具有非常好的抗冲击性能,同时聚苯乙烯提高抗冲击性的方法也包含使用物理、化学方法进行交联。但是进行交联势必会影响产品的加工性能,该专利中描述的材料即只适用于反应注射成型法,形成固体后只能对器件表面进行简单的处理。中国专利CN106687500公开了一种含有四环十二烯的氢化环烯烃聚合物,具有良好的光学性能,但是熔融指数较低,加工条件苛刻。
技术实现思路
针对现有技术中存在的一些问题,本专利技术第一个方面提供了一种氢化环烯烃聚合物,其重均分子量为800-200000。作为本专利技术的一种优选地技术方案,所述氢化环烯烃聚合物的重均分子量为5000-100000,优选为10000-40000。作为本专利技术的一种优选地技术方案,所述氢化环烯烃聚合物的玻璃化转变温度为110-230℃,优选为120-200℃。作为本专利技术的一种优选地技术方案,所述氢化环烯烃聚合物的氢化率为90-100%。作为本专利技术的一种优选地技术方案,所述氢化环烯烃聚合物的制备原料包括聚合单体、溶剂-1、溶剂-2、催化剂-1、给电子体、催化剂-2,所述聚合单体包括如式(1)所示的环形单烯烃A、环形单烯烃C;式(1)如下:其中n≥0;R选自B1-B18中一种或多种,B1-B18如下:B1-B18中*所标记的碳原子与环形单烯烃A中的*所标记的碳原子直接以碳碳单键相连;所述环形单烯烃C选自环丁烯、环戊烯、环己烯、环庚烯、环辛烯中一种或多种;所述催化剂-1为齐格勒-纳塔型催化剂,包括主催化剂和助催化剂。作为本专利技术的一种优选地技术方案,所述聚合单体还包括如式(2)所示的环形单烯烃B,式(2)如下:其中n≥0;R1和R可以相同也可以不同,选自B1-B18中一种或多种,B1-B18如下:B1-B18中*所标记的碳原子与环形单烯烃B中的*所标记的碳原子直接以碳碳单键相连。作为本专利技术的一种优选地技术方案,按重量份计,所述聚合单体包括1-99.9份环形单烯烃A、0-99份环形单烯烃B、0.1-99份环形单烯烃C;所述环形单烯烃B的重量份不包括0。作为本专利技术的一种优选地技术方案,所述溶剂-1选自甲苯、二甲苯、均三甲苯、氯苯、邻二氯苯、环己烷、甲基环己烷、二氯甲烷、三氯甲烷、四氯化碳中一种或多种,优选为甲苯和/或环己烷。作为本专利技术的一种优选地技术方案,所述氢化环烯烃聚合物的制备原料还包括给电子体,所述给电子体选自乙醚、二丙醚、异丙醚、乙二酸二甲酯、乙二酸二甲酯、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、环己基甲基二甲氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷、二环戊基二甲氧基硅烷、二异丙基二甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基二苯基乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷中一种或多种。本专利技术第二个方面提供了一种所述氢化环烯烃聚合物的制备方法,其包括下面步骤:(1)聚合单体在溶剂-1、催化剂-1和电子体存在的条件下进行开环易位聚合,得到环烯烃聚合物D,所述给电子体的含量与主催化剂的摩尔比为0.001~10,优选为0.001~5;(2)环烯烃聚合物D在溶剂-2、催化剂-2和氢气存在的条件下进行加氢反应,得到氢化环烯烃聚合物。本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果:本专利技术提供的氢化环烯烃聚合物玻璃化转变温度较低,熔融温度较高,其加工性能较强;同时氢化环烯烃聚合物的具有的韧性较强,抗冲击性能优异。同时本申请中氢化环烯烃聚合物的制备原料简单,经济,方便可得,氢化环烯烃聚合物的制备方法操作简单,反应温和可控,生产效率提高。具体实施方式本专利技术第一个方面提供了一种氢化环烯烃聚合物,其重均分子量为800-200000。优选地,所述氢化环烯烃聚合物的重均分子量为5000-100000;进一步优选地,所述氢化环烯烃聚合物的重均分子量为10000-80000;更优选地,所述氢化环烯烃聚合物的重均分子量为40000。本专利技术中氢化环烯烃聚合物的重均分子量小于5000,则氢化环烯烃聚合物的各项性能不能满足需要,若重均分子量大于100000,则在加氢时会遇到困难,加氢时需要更多的溶剂、催化剂、氢气压力,甚至难以反应。在一种实施方式中,所述氢化环烯烃聚合物的分子量分布为1-10。优选地,所述氢化环烯烃聚合物的分子量分布为1.5-5;进一步优选地,所述氢化环烯烃聚合物的分子量分布为1.8-4。分子量分布:聚合物和低分子量化合物不同,没有一个固定的分子量,而是不同分子量同系物的混合体系。因此聚合物分子量是一个平均值,有一个分布的概念。这种分子量的不均一性,称作聚合物的多分散性。高聚物试样的多分散性通常采用多分散系数α来表征,多分散系数是重均分子量与数均分子量的比值或者Z均分子量与重均分子量的比值。若分子量分布过大,聚合物的加工性能会受到很大的影响,需要加以限制,而分子量分布过小则需要对反应条件再做调整,降低反应浓度,并且并不会对产品性能带来明显的提升。在一种实施方式中,所述氢化环烯烃聚合物的玻璃化转变温度为110-230℃。优选地,所述氢化环烯烃聚合物的玻璃化转变温度为120-200℃;更优选地,所述氢化环烯烃聚合物的玻璃化转变温度为130℃。为了保有一定的加工性能,材料的玻璃化转变温度需要控制在一定范围内,例如应用于吹膜需要较低的玻璃化转变温度和较高的熔融指数,而为了注塑成型的器件具有稳定的结构和加工时的加工精度,需要材料具有较高的玻璃化转变温度和合适的熔融指数,因此氢化环烯烃聚合物的玻璃化转变温度为110-230℃。在一种实施方式中,所述氢化环烯烃聚合物的氢化率为90-100%。优选地,所本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种氢化环烯烃聚合物,其特征在于,其重均分子量为800-200000。/n

【技术特征摘要】
1.一种氢化环烯烃聚合物,其特征在于,其重均分子量为800-200000。


2.根据权利要求1所述氢化环烯烃聚合物,其特征在于,所述氢化环烯烃聚合物的重均分子量为5000-100000,优选为10000-40000。


3.根据权利要求1所述氢化环烯烃聚合物,其特征在于,所述氢化环烯烃聚合物的玻璃化转变温度为110-230℃,优选为120-200℃。


4.根据权利要求1所述氢化环烯烃聚合物,其特征在于,所述氢化环烯烃聚合物的氢化率为90-100%。


5.根据权利要求1-4任一项所述氢化环烯烃聚合物,其特征在于,其制备原料包括聚合单体、溶剂-1、溶剂-2、催化剂-1、给电子体、催化剂-2,所述聚合单体包括如式(1)所示的环形单烯烃A、环形单烯烃C;式(1)如下:



其中n≥0;R选自B1-B18中一种或多种,B1-B18如下:




B1-B18中*所标记的碳原子与环形单烯烃A中的*所标记的碳原子直接以碳碳单键相连;所述环形单烯烃C选自环丁烯、环戊烯、环己烯、环庚烯、环辛烯中一种或多种;所述催化剂-1为齐格勒-纳塔型催化剂,包括主催化剂和助催化剂。


6.根据权利要求5所述氢化环烯烃聚合物,其特征在于,所述聚合单体还包括如式(2)所示的环形单烯烃B,式(2)如下:



其中n≥0;R1与R可以相同也可以不同,选自B1-B18中一种或多种,B1-B18如下:
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【专利技术属性】
技术研发人员:于明泉左洪亮刘阳彭思瀚吴义友苑仁旭黄杰
申请(专利权)人:广东新华粤石化集团股份公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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