【技术实现步骤摘要】
一种硅环喷砂装置
本专利技术涉及半导体硅环加工技术，更具体地说，它涉及一种硅环喷砂装置。
技术介绍
硅环是集成电路制造过程中的辅助部件，主要用在离子注入工序中，用于支撑和固定硅片。硅环整体外形结构一般使用加工中心完成加工，但刀具加工后会在硅环表面产生破碎层，而且硅环上的卡槽和台阶由于其形状和结构多样性，难以用正常的修理工艺将不良破碎层去除。目前大多采用手工研磨方法去除硅环表面破碎层，手工研磨的不稳定性，会使得在化学刻蚀阶段这些缺陷将会显露出来，影响成品率。而且手工研磨劳动强度大，工作效率低。
技术实现思路
为了克服上述不足，本专利技术提供了一种硅环喷砂装置，它能有效去除加工中心加工后硅环表面的损伤和刀痕，得到稳定的表面粗糙度，以达到化学刻蚀的要求。为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种硅环喷砂装置，包括喷砂箱、注砂压力罐、负压回砂罐，喷砂箱内安装喷砂组件、用于装载硅环的旋转台，喷砂组件包括送砂管、喷砂嘴，喷砂嘴朝向旋转台设置，送砂管连接到注砂压力罐，负压回砂罐和喷砂箱之间连接回砂管。
【技术保护点】
1.一种硅环喷砂装置，其特征是，包括喷砂箱、注砂压力罐、负压回砂罐，喷砂箱内安装喷砂组件、用于装载硅环的旋转台，喷砂组件包括送砂管、喷砂嘴，喷砂嘴朝向旋转台设置，送砂管连接到注砂压力罐，负压回砂罐和喷砂箱之间连接回砂管。/n
【技术特征摘要】
1.一种硅环喷砂装置，其特征是，包括喷砂箱、注砂压力罐、负压回砂罐，喷砂箱内安装喷砂组件、用于装载硅环的旋转台，喷砂组件包括送砂管、喷砂嘴，喷砂嘴朝向旋转台设置，送砂管连接到注砂压力罐，负压回砂罐和喷砂箱之间连接回砂管。
2.根据权利要求1所述的一种硅环喷砂装置，其特征是，喷砂箱底部设有V形的回砂槽。
3.根据权利要求1所述的一种硅环喷砂装置，其特征是，喷砂箱上设有若干补风孔。
4.根据权利要求1所述的一种硅环喷砂装置，其特征是，回砂管包括主管道、底部管道，主管道连接到喷砂箱上靠近旋转台高度位置，底部管道连接到喷砂箱底部。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种硅环喷砂装置，其特征是，旋转台上表面上设有环形吸附槽，旋转台中间设有负压孔，负压孔下端贯通旋转台，旋转台内部负压孔上端和环形吸附槽之间设置通孔，旋转台下端负压孔位置转动连接负压管。
6.根据权利要求5所述的一种硅环喷砂装置，其特征是，喷砂箱内安装支座，旋转台转动安装在支座上，支座上安装电机，电机输出轴与旋转台传动连接。
7.根据权利要求1所述的一种硅环喷砂装置，其特征是，喷砂箱内和旋转台对应安装有安装座，旋转台上表面上设有环形吸附槽，安装座上设有安装槽，旋转台转动安装在安装槽中，安装槽侧壁上设有通气环槽，安装座上安装和通气环槽连通的负压管...
【专利技术属性】
技术研发人员：范明明，韩颖超，李长苏，
申请(专利权)人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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